镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响

研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。

硅基异构集成模块金属互连失效分析

介绍了硅基三维异构集成模块金属互连失效的一种定位方法。通过分析集成模块的金属互连结构,采用介质层剥离、金刚刀裂片、磨削制样等预处理方法,结合聚焦离子束(FIB)、电子能谱(EDAX)等工具,实现了故障点的有效定位。介绍了三维集成模块金属互连失效的一种失效机理。通过对集成模块生产工艺的分析,以及对实验晶圆进行模拟去胶实验,得到了导致失效的工艺原因。研究结果显示:在去胶工艺中,有机残胶未被完全去除,可能会在两层金属的接触界面,例如双层布线通孔界面、晶圆键合界面,产生阻隔、裂缝、孔洞等异常结构,阻碍电流的纵向传输,导致三维集成产品金属互连系统失效。

面向医疗微系统应用的基于引线键合仪的碳纳米管转移集成工艺方法

本文提出了一种利用标准引线键合仪实现碳纳米管材料转移的异质集成工艺方法,并初步验证了其应用于制备微型X射线源器件阴极的可行性.所提出的碳纳米管异质集成方法基于标准的球焊-楔焊(ball bond-stitch bond)工艺流程,可将碳纳米管从其常规生长基底转移至球焊过程生成的金属球上,并最终共同转移集成至目标器件基底上.测试结果表明,该方法可将厚度为20~110 nm、直径为20~100μm的碳纳米管圆形薄膜转移至外径仅为750μm的石英管端面内,有望作为微型X射线源等医疗微器件的场发射阴极端.本文提出的方法可实现碳纳米管向亚毫米尺寸管材基底的规模化转移集成,可为进一步缩小电控微型X射线源或电子源尺寸提供方案借鉴.