一种耐高温银导电胶的研究

选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定载金树脂物料中银含量

载金树脂物料经高温灰化后，用王水溶解残渣，选择328．628nm波长的光谱线作为银的分析线，采用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP—AES）测定了试液中的银。金、铁、铝、硅、硫等基体元素产生的基体效应采用基体匹配的方法克服。方法的检出限为0．0081ttg／mL，样品测定结果的相对标准偏差在5．1％～7．3％范围，回收率在93．4％～103．4％之间。方法简便、快速、可靠，可用于进口载金树脂物料样品中银的测定。

流动注射在线离子交换分离富集原子吸收测定地质物料中痕量银

采用流动注射在线离子交换分离富集技术使［ＡｇＣｌ＿２］￣－通过装填有４１０哌啶树脂的微型柱而被吸附，随后用硫脲梯度洗脱，再用原子吸收法进行测定。每次消耗样品溶液６．６ｍｌ，进样频率为２８次／ｈ时浓集倍率２２。方法检出限０．３μｇ／Ｌ（３σ），对于含Ａｇ３０μｇ／Ｌ试样进行１２次测定，其平均值为２９．０μｇ／Ｌ精度（ＲＳＤ）为２．９％，方法经地质标样分析验证可靠。

不同类别树脂对低温导电银浆性能的影响

以8种类别的树脂为原料制备低温导电银浆,研究不同类别树脂对银浆导电性、附着性、硬度、挠折性和银硫化的影响。相同配比下,含氯醋树脂和丙烯酸树脂的银浆方阻最低;含聚酯树脂和环氧树脂的银浆具有最好的附着性和最高的硬度;含聚氨酯的银浆具有最佳的抗挠折性;银浆中银粉都会不同程度的被硫化。

聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8~10μm,分散剂用量(质量分数)为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。

银纳米粒子负载的石墨烯基环氧树脂复合材料的制备及性能

本工作以鳞片石墨为原料采用Hummer方法制备了石墨烯,并通过原位还原法在石墨烯上负载银纳米粒子,再利用得到的载银石墨烯材料与环氧树脂进行复合,充分发挥了三种材料的优势,得到了性能优异的载银石墨烯基环氧树脂复合材料。同时本工作探究了载银石墨烯的不同掺入比对复合材料拉伸强度和断裂伸长率的影响。结果表明,掺入0.05%(质量分数,下同)载银石墨烯时,复合材料的拉伸强度显著提高,而掺入0.1%载银石墨烯时,复合材料的断裂伸长率增大效果明显。通过对固化温度的研究得出100℃固化温度、载银石墨烯掺入0.05%为最优制备方案。同时,改性后的复合材料能有效减缓环氧树脂的受热分解问题,使环氧树脂的热稳定性得到了提高。

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。

纳米银粒子在牙本质树脂粘接材料中抗菌活性的研究

目的:探讨纳米银粒子在牙本质树脂粘接材料中的抗菌活性。方法:常温条件下,将平均粒径为20 nm的银粒子按照不同比例加入牙本质树脂粘接材料中,分别制备成纳米银粒子质量百分比为0(阴性对照组)、0.5%(实验1组)、1.0%(实验2组)、1.5%(实验3组)、2.0%(实验4组)、3.0%(实验5组)、4.0%(实验6组)、5.0%(实验7组)的牙本质粘接树脂试件,每组各15个。试件经高温灭菌后,分别感染制备好的乳酸杆菌、变形链球菌、牙龈卟啉单胞菌、白色念珠菌、粘性放线菌菌液,恒温培养后,测定试件表面活菌数,计算抗菌率,评价抗菌活性。结果:实验1~7组试件表面5种细菌的菌落数均显著低于阴性对照组,差异均有统计学意义(P<0.05),且随着纳米银粒子质量百分比的增加,实验1~7组试件表面菌落数呈递减趋势,差异均有统计学意义(P<0.05)。实验1~3组5种细菌的抗菌率绝大多数未超过90%,抗菌效果一般;实验5~7组5种细菌的抗菌率均超过98%,抗菌效果极强,但组间抗菌率比较,差异均无统计学意义(P>0.05)。结论:纳米银粒子用于牙本质树脂粘接材料中抗菌效果理想,特别是当质量百分比≥3.0时,抗菌活性高,可以显著抑制树脂表面细菌滋生,因此单从抗菌角度来看,建议将3.0%作为纳米银粒子最佳添加比。

微酸性次氯酸电解水对口腔充填材料性能的影响

目的探讨微酸性次氯酸电解水作为口腔治疗用水对不同树脂材料耐磨耗性能和银汞合金充填材料抗压性能的影响。方法于2019年9月~12月,选择树脂材料、银汞合金胶囊制成规定试样,分别浸泡于37℃不同介质中(0.9%生理盐水、浓度10 ppm微酸性次氯酸电解水、浓度50 ppm微酸性次氯酸水、自来水),对浸泡后的树脂材料进行耐磨耗试验,对银汞合金进行抗压强度试验。结果银汞合金抗压强度试验显示:不同介质浸泡的银汞合金样品抗压强度比较,差异无统计学意义(P<0.05);树脂材料耐磨耗试验显示:不同介质浸泡的树脂样品磨耗质量比较,差异无统计学意义(P<0.05)。结论微酸性次氯酸电解水作为口腔治疗用水对银汞合金充填材料的抗压性能及树脂材料的耐磨耗性能均无明显影响,值得临床推广应用。