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单光子发射型计算机断层摄影术体积积分法估测甲状腺重量
被引量:
5
1
作者
桂文来
陈再君
+4 位作者
罗茂香
赵小艳
吴蔚吉
陈新力
陶涛
《临床荟萃》
CAS
北大核心
2004年第1期8-10,共3页
目的 利用单光子发射型计算机断层摄影术 (SPECT)体积积分法估测甲状腺重量 ,为甲状腺功能亢进症 (简称甲亢 )患者的放射治疗提供精确的甲状腺重量。方法 对 39个甲状腺实验模型及 74例甲亢患者分别采用SPECT体积积分法及平面成像法...
目的 利用单光子发射型计算机断层摄影术 (SPECT)体积积分法估测甲状腺重量 ,为甲状腺功能亢进症 (简称甲亢 )患者的放射治疗提供精确的甲状腺重量。方法 对 39个甲状腺实验模型及 74例甲亢患者分别采用SPECT体积积分法及平面成像法估测甲状腺重量。在甲状腺实验模型组 ,将 2种方法估测的甲状腺重量分别与实验模型实际重量比较 ;在甲亢患者组 ,将 2种方法估测的甲状腺重量进行比较。结果 在甲状腺实验模型组 ,SPECT体积积分法估测的甲状腺重量与实验模型实际重量差异无统计学意义 (P均 >0 .0 5 ) ;而平面成像法估测的甲状腺重量与实验模型实际重量之间差异有统计学意义 (P 均 <0 .0 0 1)。在甲亢患者组 ,SPECT体积积分法估测的甲状腺重量(38.78± 8.6 5 ) g小于平面成像法估测的甲状腺重量 [(4 4 .90± 10 .5 7) g ,P <0 .0 0 1]。结论 SPECT体积积分法可准确估测甲状腺重量 ,这一方法能提高甲亢治愈率 。
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关键词
甲状腺
器官重量
单光子发射型计算机断层摄影术
体积积分法
平面法
放射治疗
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职称材料
HDI PCB的地平面设计
2
作者
王筑
林峰
+1 位作者
张群力
许昕
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期320-323,共4页
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电...
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。
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关键词
高密度互连(HDI)
地平面
磁兼容(EMC)
印制电路板(PCB)
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职称材料
题名
单光子发射型计算机断层摄影术体积积分法估测甲状腺重量
被引量:
5
1
作者
桂文来
陈再君
罗茂香
赵小艳
吴蔚吉
陈新力
陶涛
机构
南华大学附属南华医院核医学科
南华大学计算机系
出处
《临床荟萃》
CAS
北大核心
2004年第1期8-10,共3页
文摘
目的 利用单光子发射型计算机断层摄影术 (SPECT)体积积分法估测甲状腺重量 ,为甲状腺功能亢进症 (简称甲亢 )患者的放射治疗提供精确的甲状腺重量。方法 对 39个甲状腺实验模型及 74例甲亢患者分别采用SPECT体积积分法及平面成像法估测甲状腺重量。在甲状腺实验模型组 ,将 2种方法估测的甲状腺重量分别与实验模型实际重量比较 ;在甲亢患者组 ,将 2种方法估测的甲状腺重量进行比较。结果 在甲状腺实验模型组 ,SPECT体积积分法估测的甲状腺重量与实验模型实际重量差异无统计学意义 (P均 >0 .0 5 ) ;而平面成像法估测的甲状腺重量与实验模型实际重量之间差异有统计学意义 (P 均 <0 .0 0 1)。在甲亢患者组 ,SPECT体积积分法估测的甲状腺重量(38.78± 8.6 5 ) g小于平面成像法估测的甲状腺重量 [(4 4 .90± 10 .5 7) g ,P <0 .0 0 1]。结论 SPECT体积积分法可准确估测甲状腺重量 ,这一方法能提高甲亢治愈率 。
关键词
甲状腺
器官重量
单光子发射型计算机断层摄影术
体积积分法
平面法
放射治疗
Keywords
thyroid
grand
organ mass
SPECT
volume-integration
plane
imaging
radiotherapy
分类号
R817.4 [医药卫生—影像医学与核医学]
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职称材料
题名
HDI PCB的地平面设计
2
作者
王筑
林峰
张群力
许昕
机构
重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司
西南大学荣昌校区学工办
中国电子科技集团公司第
出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期320-323,共4页
基金
重庆市科技攻关资助项目"LTE TDD终端基带芯片平台关键技术的研究与应用"(CSTC
2009AB2088)
文摘
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。
关键词
高密度互连(HDI)
地平面
磁兼容(EMC)
印制电路板(PCB)
Keywords
HDI
grand plane
EMC
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
单光子发射型计算机断层摄影术体积积分法估测甲状腺重量
桂文来
陈再君
罗茂香
赵小艳
吴蔚吉
陈新力
陶涛
《临床荟萃》
CAS
北大核心
2004
5
下载PDF
职称材料
2
HDI PCB的地平面设计
王筑
林峰
张群力
许昕
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
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职称材料
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