聚碳酸酯/石墨烯微片纳米抗静电材料

采用聚碳酸酯（PC）为基体、石墨烯微片为导电剂、SEBS-g-MAH为增韧剂,经双螺杆挤出机熔融共混制备了电子元件装载用PC/石墨烯微片抗静电复合材料,研究了导电填料类型和含量、弹性体类型和用量、制备方法对复合材料的导电特性、微观形貌和力学性能的影响。结果表明,石墨烯微片含量在8~12 wt%时复合材料出现渗滤,SEBS-g-MAH的增容增韧效果优于MBS,一步法制备的材料性能比两步法的更好,PC/石墨烯微片/SEBS-g-MAH的最优质量比例为80/10/10。