假密封源氦加压检验技术中若干问题的探讨

为解决在假密封源氦加压检漏技术中存在的问题,明确计算公式和检验方法,本研究利用分子流状态下漏率与温度、样品尺寸、漏孔两侧高低端压力的计算公式,推导得出假密封源的氦加压检漏公式。对推导后公式研究发现,通过指示漏率R计算实际标准漏率L时具有双值特性,须在细检漏后再进行粗检漏以排除大漏孔的存在;GB/T15849给出的计算公式为氦加压检漏公式在满足一定条件下(t_(1)和t_(2)<<P_(0)×V/L)的简化公式,直接使用会放大拒收点,导致结果错判。本研究讨论了在不同内腔体积和合格漏率条件下加压压力、加压时间和净化时间对拒收点的影响,结果表明:增大加压压力、延长加压时间以及缩短净化时间能够提高指示氦泄漏率R,从而提升检漏灵敏度,且当净化时间影响较小时,加压压力和时间需满足PEt1≥QP_(0)^(2)V/L^(2)。给出了氦加压检验试验条件选择原则。

电子元器件密封试验的探讨与实践

电子元器件是军工电子产品中的重要组成部分,元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大影响。密封性能是密封电子元器件质量好坏的重要标志。本文介绍了电子元器件破坏性物理分析密封试验中方法的运用、实践,总结了细检漏和粗检漏试验中应注意的问题及应对措施,从而更有效地剔除有密封缺陷的元器件,保证检测结果的准确性。

以氩气为粗漏示踪气体的积累氦质谱组合检测方法

介绍了积累氦质谱检漏仪的出现和积累氦质谱组合检测方法的提出,分析了现行美国军用标准采用的以氦气为粗漏细漏示踪气体组合检测方法的局限性,介绍了改进这种方法的发明专利,指出改进后在适用严密等级τHemin和内腔容积V范围方面的局限性。论述了以氩气为粗漏示踪气体、以氦气为细漏示踪气体的积累氦质谱组合检测方法的优越性,给出了设计这种专利方法的逻辑思路和理论公式,指出这种方法对需要检测的τHemin和V范围,具有良好的适用性,并且提出了改进积累氦质谱检漏仪的要求。

气泡法粗漏检测试验及分析

介绍了使用两种不同的液体组合所进行的气泡法粗漏检测对比实验,根据检测结果使用拟合法计算等效标准漏率大值L_3,给出了两种不同液体组合最小可检等效标准漏率L_0及检出率,分析了造成漏检的原因,进而分新了不同的流体组合粗漏检测所对应的氯质谱细漏检测量长候检时间及取代氟碳化合物气泡法粗漏检测方法的必要性,提出了改进氮质谱粗漏细漏组合检测方法的建议。

积累氦质谱组合检测中防止漏检的方法

作者在积累氦质谱组合检测中发现存在粗漏漏检现象,美国宇航局2013年2014年的研究报告揭示,各种组合检测复测中均存在粗漏细漏漏检现象。文章对积累氦质谱组合检测和氩粗漏氦细漏组合检测的粗漏检测,提出了确定最长粗漏检测时间的方法;对这两种组合检测和氦质谱检测的细漏检测,综合给出了定量确定和拓展细漏检测最长候检时间的方法,论证了压氦压力不应小于2倍的大气压力,提出了确定预充氦法和预充氦氩法最小候检时间的方法,提出了确定最长细漏检测时间的方法,从而可减少和防止粗漏和细漏漏检;并通过对美国宇航局报告中实例的分析,验证了以上方法的有效性。同时指出漏孔堵塞是造成漏检的原因之一,但不是形成微型元器件高比率漏检的主要原因。