3G无线终端高密度PCB的地平面设计

高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。