无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。