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ANALYSIS OF THE TRANSMISSION PROPERTIES OF TAPERED MUTLICONDUCTOR INTERCONNECTING BUSES IN HIGH-SPEED INTEGRATED CIRCUITS
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作者 王秉中 《Journal of Electronics(China)》 1994年第1期22-27,共6页
Analysis approach and formulas for the transmission properties of uniform multicon-ductor interconnecting buses in high-speed integrated circuits are presented in this article. And further, by using a network approach... Analysis approach and formulas for the transmission properties of uniform multicon-ductor interconnecting buses in high-speed integrated circuits are presented in this article. And further, by using a network approach, a tapered bus system can be analyzed as a set of cascaded uniform buses with slightly different strip widths. Obtained results are in good agreement with the experimental data. 展开更多
关键词 high speed integrated circuit INTERCONNECTION TRANSMISSION LINES Network SCATTERING PARAMETER
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A Novel High-Performance Lekage-Tolerant, Wide Fan-In Domino Logic Circuit in Deep-Submicron Technology
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作者 Ajay Dadoria Kavita Khare +1 位作者 T. K. Gupta R. P. Singh 《Circuits and Systems》 2015年第4期103-111,共9页
As technology shrinks in modern era the demand on high speed, low power consumption and small chip area in microprocessors is come into existence. In this paper we have presented a new class of domino circuit design f... As technology shrinks in modern era the demand on high speed, low power consumption and small chip area in microprocessors is come into existence. In this paper we have presented a new class of domino circuit design for low power consumption, faster circuit speed and high performance. Due to wide fan-in domino logic, its logic gate suffer from noise sensitivity, if we improve sensitivity, sub-threshold and gate oxide leakage current dominate in evaluation network, which increases the power consumption and reduces the performance of the circuit. The proposed circuit improves the dynamic power consumption and reduces the delay which improves the speed of the circuit. Simulation is performed in BISM4 Cadence environment at 65 nm process technology, with supply voltage 1 V at 100 MHz frequency and bottleneck operating temperature of 27&deg;C with CL = 1 fF. From the result average power improvement by proposed circuit 1 & 2 for 8 input OR gate is 10.1%, 15.28% SFLD, 48.56%, 51.49% CKD, 55.17%, 57.71% HSD and improvement of delay is 1.10%, 12.76% SFLD, 19.13%, 28.63% CKD, 4.32%, 15.59% HSD, 19.138%, 44.25% DFD respectively. 展开更多
关键词 high speed integrated circuit Dynamic LOGIC circuit UNITY Noise Gain (UNG) DOMINO LOGIC circuit Noise Immunity
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面向数据中心的超高速光模块板级信号完整性研究
3
作者 钟光诚 雷从彪 +1 位作者 姜宇轩 谢亮 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期83-91,共9页
【目的】人工智能的高速发展对数据中心算力提出了更高的要求。光模块作为数据中心光/电互连的核心器件,其设计也将迎来巨大挑战。随着光模块速率的不断提升,信号完整性问题成为制约光模块性能不可忽视的瓶颈。因此为了设计出满足数据... 【目的】人工智能的高速发展对数据中心算力提出了更高的要求。光模块作为数据中心光/电互连的核心器件,其设计也将迎来巨大挑战。随着光模块速率的不断提升,信号完整性问题成为制约光模块性能不可忽视的瓶颈。因此为了设计出满足数据中心光互连,特别是高性能计算场景速率要求的超高速光模块,需要对光模块内部高速链路进行优化设计。【方法】文章以一款双密度4通道小型可插拔(QSFP-DD)光模块设计方案为例,对光模块中影响信号完整性的因素进行了仿真优化。具体工作为,从理论角度分析了链路上引起信号完整性问题的部分,如过孔和球栅阵列(BGA)焊球,并讨论了优化这些性能的改进方法。特别是分析了针对50 GHz以上频段信号传输的优化方法,使高速链路能实现超高速4阶电平脉冲幅度调制(PAM4)信号低损耗传输。另外,还研究了整体高速通道的传输性能,并利用4端口矢量网络分析仪进行了测试。【结果】研究结果表明,该设计方案能够达到所需的传输带宽并且能有效削弱谐振。全通道仿真结果显示所有通道传输带宽内回波损耗低于-15 dB,插入损耗低于3 dB,可实现224 Gbit/s PAM4信号低损耗传输,同时测试结果与仿真结果基本相符,证明文章所提设计方案能满足数据中心高速光互连对光模块速率的需求。【结论】文章所提光模块信号完整性设计方法对今后超高速光模块设计具有重要的指导意义,同时也可以为其他各类高速电路设计提供参考。 展开更多
关键词 数据中心光互连 高速电路 信号完整性 双密度4通道小型可插拔光模块 电磁仿真
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基于ATE的高速DAC射频参数SFDR测试技术优化
4
作者 沈锺杰 张一圣 +1 位作者 孔锐 王建超 《现代电子技术》 北大核心 2024年第2期16-20,共5页
利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次... 利用集成电路自动测试设备(ATE)测试高速DAC射频参数时,由于ATE测试板PCB走线较长、损耗较大以及机台提供的信号抖动比实装大等原因,导致ATE上高速DAC射频参数测试指标低于实装测试值。为此,文中介绍DAC电路的工作原理和测试方法;其次为解决上述问题,对测试码的生成以及PCB的布局等进行一系列改进,并将改进前后的测试值与典型值进行对比。结果表明,改进措施成效显著,大大优化了高速DAC射频参数的测试指标,使得SFDR等高频DAC动态类参数指标接近或达到实装测试值。 展开更多
关键词 集成电路 自动测试设备(ATE) 高速数模转换器 射频参数 SFDR参数 测试码 PCB测试板
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基于HyperLynx的电信号串扰仿真分析
5
作者 王强 王杨 +2 位作者 赵目龙 娄立新 王祎帆 《汽车文摘》 2024年第4期44-50,共7页
在高速数字电路中,电信号串扰是影响信号完整性的一个主要因素。针对近端电信号串扰噪声和远端电信号串扰噪声进行理论建模,借助信号完整性仿真工具HyperLynx进行仿真分析,研究攻击线与受害线的间距、耦合长度、信号线到参考平面的介质... 在高速数字电路中,电信号串扰是影响信号完整性的一个主要因素。针对近端电信号串扰噪声和远端电信号串扰噪声进行理论建模,借助信号完整性仿真工具HyperLynx进行仿真分析,研究攻击线与受害线的间距、耦合长度、信号线到参考平面的介质层厚度、信号上升沿及下降沿速率对于电信号串扰的影响。仿真结果表明:合理的设计可以有效抑制电信号串扰,进而提高电路信号完整性。 展开更多
关键词 高速电路 HYPERLYNX 信号完整性 电信号串扰 仿真
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关于高速铁路一体化轨道电路股道安全提升的探讨
6
作者 李进 《铁路通信信号工程技术》 2024年第6期13-22,共10页
目前国内高速铁路站内普遍采用与区间同制式的ZPW-2000型一体化轨道电路,部分车站股道采用一段轨道电路构成。当车站办理接车后,股道的轨道电路发送端将迎着列车进行发码为列车提供地面信息。如果列车在本站停稳并进行折返换端,当出站... 目前国内高速铁路站内普遍采用与区间同制式的ZPW-2000型一体化轨道电路,部分车站股道采用一段轨道电路构成。当车站办理接车后,股道的轨道电路发送端将迎着列车进行发码为列车提供地面信息。如果列车在本站停稳并进行折返换端,当出站信号未开放时,列车将可能错误收到临线轨道电路发送的信息,造成列车错误发车从而引发安全问题。提出新增外部继电电路方法,通过电路逻辑判断出列车进/出股道的时机,给出具体的列车尾部补码措施,从而满足列车进入股道后即可实现双端发码以解决问题。此方案仅在室内增加少量继电器,无室外工程量、无需更改列控软件,且可针对车站个别股道单独改造,改造过程易实施、对运输影响极小。可为高速铁路站内股道采用一体化轨道电路安全防护提升的解决思路提供参考。 展开更多
关键词 高速铁路 一体化轨道电路 股道安全防护
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一种高速SerDes接收端自适应判决反馈均衡器设计
7
作者 张帆 朱莹莹 《现代导航》 2024年第5期340-345,共6页
针对高速通信中背板信道非理想特性引入的码间串扰问题,提出了一种增益自适应判决反馈均衡器(DFE)设计方法。该方法采用半速率结构,可在提高码间抗串扰的同时适应高速传输要求。通过引入自适应反馈环路实现最小均方算法(S-SLMS),并根据... 针对高速通信中背板信道非理想特性引入的码间串扰问题,提出了一种增益自适应判决反馈均衡器(DFE)设计方法。该方法采用半速率结构,可在提高码间抗串扰的同时适应高速传输要求。通过引入自适应反馈环路实现最小均方算法(S-SLMS),并根据码间串扰大小自动调整抽头系数以达到最佳均衡效果;采用动态比较器对数据进行采样,在完成正确采样的同时引入尽可能小的延迟。采用5.4 Gbps输入信号进行仿真,结果表明,该均衡器可对加扰的输入信号正确恢复数据,恢复出的眼图宽度为0.91UI,成功消除了2个后标分量,有效消除了码间串扰,DFE整体电路功耗仅17.8 mW。 展开更多
关键词 SERDES 接收端均衡器 高速串行接口 模拟集成电路
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多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析
8
作者 陈巍 《通信电源技术》 2024年第17期31-34,共4页
针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁... 针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。 展开更多
关键词 高速信号传输 多层印刷电路板(PCB) 信号完整性(SI) 电磁兼容性(EMC)
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基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究 被引量:11
9
作者 陈伟 姚天任 +1 位作者 黄秋元 王桂琼 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2005年第2期273-276,共4页
在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计—... 在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计——小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例,讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析,研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的. 展开更多
关键词 信号完整性 仿真设计 PCB 高速数字电路设计 高速电路设计 SPICE模型 IBIS模型 光纤收发模块 仿真模型 模型方法 建模方法 仿真结果 研究结果 插拔式 封装
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高速电路设计中的信号完整性研究 被引量:24
10
作者 黄德勇 张扬 杨云志 《电讯技术》 北大核心 2004年第2期149-152,共4页
通过对高速电路特点的介绍,讨论了高速电路中影响信号完整性的因素。针对这些问题,提出了解决措施。最后介绍了Mentor公司的BoardStation在高速电路设计中的应用。
关键词 信号完整性 高速电路 IBIS模型 EDA软件 阻抗匹配
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高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真 被引量:23
11
作者 杨华 陈少昌 朱凤波 《电光与控制》 北大核心 2012年第3期90-94,共5页
针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方... 针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。 展开更多
关键词 高速数字电路 高速PCB 信号完整性 三线模型 串扰
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超高速开关磁阻电动机设计 被引量:12
12
作者 周强 刘闯 +1 位作者 朱学忠 刘迪吉 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第9期87-92,共6页
开关磁阻电机结构简单坚固,转子上无永磁体和绕组,特别适合超高速运行。针对超高速电机的运行特点,对超高速开关磁阻电机的多物理场一体化设计方法进行探讨,研制了一台6/2结构超高速开关磁阻样机,样机最高转速为130000r/min,功率为1kW... 开关磁阻电机结构简单坚固,转子上无永磁体和绕组,特别适合超高速运行。针对超高速电机的运行特点,对超高速开关磁阻电机的多物理场一体化设计方法进行探讨,研制了一台6/2结构超高速开关磁阻样机,样机最高转速为130000r/min,功率为1kW。为提高样机的起动转矩,改进了样机的转子结构,并基于有限元法对样机的电磁性能和动力学性能进行优化。采用自主开发的具有角度控制功能的开关磁阻电机专用集成电路SR3P10K07A作为控制系统的控制核心。最后对样机进行了实验,实验结果表明本文采用的设计方法、转子结构和专用芯片是可行和有效的。 展开更多
关键词 超高速电机 开关磁阻电动机 电机设计 转子结构 专用集成电路
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传输线上反射与串扰的仿真分析 被引量:12
13
作者 王娟 杨明武 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期197-200,共4页
信号完整性是现代高速电路设计中非常重要的问题,文章对高速电路信号完整性问题中的反射、串扰和电磁干扰等问题进行分析。使用Hyperlynx仿真软件对反射和串扰问题以及经过改善后的电路进行仿真,发现对电路进行端接以后,反射和串扰都有... 信号完整性是现代高速电路设计中非常重要的问题,文章对高速电路信号完整性问题中的反射、串扰和电磁干扰等问题进行分析。使用Hyperlynx仿真软件对反射和串扰问题以及经过改善后的电路进行仿真,发现对电路进行端接以后,反射和串扰都有显著的改善效果,而加大走线间距、增加驱动器上升沿等方法可以对串扰产生明显的抑制作用。 展开更多
关键词 信号完整性 反射 串扰 高速电路
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高速芯片温度检测技术研究与应用 被引量:5
14
作者 杨宝生 马修水 +1 位作者 李桂华 费业泰 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2006年第2期60-62,共3页
芯片在工作时容易变热,为了保证芯片工作在一个稳定的状态,必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术,首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术,能够实现... 芯片在工作时容易变热,为了保证芯片工作在一个稳定的状态,必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术,首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术,能够实现扩展测温范围、进行远程温度监测。采用风扇自动控制技术与温度传感器集成电路,不仅可以节约成本,而且减少噪音污染,是高速芯片冷却技术的发展趋势。 展开更多
关键词 高速芯片 温度传感器 集成电路 温度检测 冷却风扇
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硅衬底上共面线的特性及应用 被引量:7
15
作者 李富华 代文亮 +1 位作者 李征帆 王玉洋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1181-1185,共5页
基于理论和实验结果对深亚微米硅集成电路中的共面传输线的特性进行了研究 ,提出了硅衬底上传输线分布参数的提取方法和减小共面线衰减的一些设计准则 .成功地将共面线应用在深亚微米高速集成电路的设计中 ,并给出了放大器芯片和共面线... 基于理论和实验结果对深亚微米硅集成电路中的共面传输线的特性进行了研究 ,提出了硅衬底上传输线分布参数的提取方法和减小共面线衰减的一些设计准则 .成功地将共面线应用在深亚微米高速集成电路的设计中 ,并给出了放大器芯片和共面线的测试结果 .测试结果表明 :在深亚微米 CMOS高速集成电路中 ,用共面线实现电感是一种行之有效的方法 . 展开更多
关键词 共面线 深亚微米CMOS集成电路 高速限幅放大器
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基于通用DSP的多模式视频编码器 被引量:3
16
作者 李波 葛宝珊 +1 位作者 李炜 姚春莲 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第12期1648-1656,共9页
采用通用高速DSP设计了一种先进而又适用面广的视频编码器 ,该编码器不仅可适应不同信道、可压缩多种不同大小的灰度 /彩色图像、环境适应能力强 ,而且灵活性高、可扩展性好 ,易于形成性能不同、压缩算法不同的系列化产品 .为了提高编... 采用通用高速DSP设计了一种先进而又适用面广的视频编码器 ,该编码器不仅可适应不同信道、可压缩多种不同大小的灰度 /彩色图像、环境适应能力强 ,而且灵活性高、可扩展性好 ,易于形成性能不同、压缩算法不同的系列化产品 .为了提高编码器整体性能 ,由FPGA完成压缩的一些预处理工作 .针对TMS32 0C6 0 0 0DSP的VLIW体系结构和存储资源限制以及MPEG压缩算法要求 ,从软件结构、数据传输和源代码多方面进行了优化 .给出了一套解决高速DSP与SDRAM互联时信号完整性和时序匹配问题的方法 . 展开更多
关键词 DSP 高速数字电路 信号完整性 MPEG 视频编码器
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2.5~40Gb/s光收发关键器件芯片技术 被引量:4
17
作者 朱恩 王志功 +16 位作者 冯军 黄颋 王欢 陈海涛 孟凡生 杨守军 吴春红 仇应华 沈桢 郁伟嘉 王雪艳 程树东 孙玲 费瑞霞 王峻峰 刘欢艳 陈明洁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第F01期369-380,共12页
介绍了2.5~40Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0.18/0.25μmCMOS,0.15/0.2μmGaAsPHEMT和2μmGaAsHBT等,采用多项目... 介绍了2.5~40Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0.18/0.25μmCMOS,0.15/0.2μmGaAsPHEMT和2μmGaAsHBT等,采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作。研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术,如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等。在SDH155Mb/s~2.5Gb/s的收发器套片设计方面已实现产品化。还介绍了10Gb/s的收发器套片产品化问题,如封装问题等,讨论了40Gb/s以上速率芯片技术的发展趋势,包括高速器件建模和测试问题等。 展开更多
关键词 光纤通信 SDH 超高速集成电路 收发器 CMOS GaAs PHEMT HBT SCFL VCO
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高速数字系统的串扰问题分析 被引量:12
18
作者 吴昊 陈少昌 王杰玉 《现代电子技术》 2009年第1期170-173,共4页
在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题。串扰问题是信号完整性问题中的重要内容。分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用MentorGraphic公司的信号... 在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题。串扰问题是信号完整性问题中的重要内容。分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用MentorGraphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验。仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施。 展开更多
关键词 高速数字电路 信号完整性 串扰 HYPERLYNX
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一种单刀双掷高速模拟开关的研制 被引量:7
19
作者 苏晨 张世文 石红 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期814-816,共3页
介绍了一种单刀双掷高速模拟开关;描述了电路工作原理、线路设计、版图设计及可靠性设计。该高速模拟开关具有速度快、功耗低、隔离度高、关断漏电流小等特点。其内部电路设计有控制输入级、电平转换级、高速模拟开关管及静电保护电路... 介绍了一种单刀双掷高速模拟开关;描述了电路工作原理、线路设计、版图设计及可靠性设计。该高速模拟开关具有速度快、功耗低、隔离度高、关断漏电流小等特点。其内部电路设计有控制输入级、电平转换级、高速模拟开关管及静电保护电路。该电路可广泛应用于雷达接收机和发射机、通信系统和数据采集系统,以及通用模拟开关等领域。 展开更多
关键词 高速模拟开关 单刀双挪 模拟集成电路
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HDB_3编译码器的优化设计与实现 被引量:6
20
作者 张巧文 朱仲杰 +1 位作者 梁丰 戴迎珺 《西南交通大学学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第1期25-28,76,共5页
针对现有HDB3(三阶高密度双极性)编码器中存在编码复杂、输出延时长等缺陷,提出了一种基于分组编码、统一极性判断和位置极性判断的HDB3编码器快速设计方法,并相应提出了基于极性判别的快速译码设计方法,避免了译码过程中的取代节检测.... 针对现有HDB3(三阶高密度双极性)编码器中存在编码复杂、输出延时长等缺陷,提出了一种基于分组编码、统一极性判断和位置极性判断的HDB3编码器快速设计方法,并相应提出了基于极性判别的快速译码设计方法,避免了译码过程中的取代节检测.在QuartusⅡ5.1下的仿真结果表明,提出的编译码方法具有消耗资源少、工作速度快的优点,与现有方法相比,编码和译码占用的逻辑单元数分别减少25%和40%,扇出数分别减少29.4%和50.9%.经实际测试,编译码器功能正确,可用于实际电路中. 展开更多
关键词 HDB3码 VHDL 编译码器 极性判别
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