阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。

高频干扰对PCB电磁兼容性影响的仿真分析与PCB优化设计

本文采用AnsoftDesigner软件,仿真分析了PCB(PrintedCircuitBoard)中高频谐波干扰对PCB电磁兼容性产生的影响,得出PCB的电流图及近场分布图。根据电流图及近场分布图,分析PCB的电磁兼容性,并加以改进,优化版图设计。

EDA技术在高频电路中的应用

为了改变学生在高频电路课程教学中的被动学习状态,达到培养应用型人才的目标,通过将EDA技术的优势与高频电路实验有机结合,丰富实验内容,提高实验效率,使学生积极主动地投入到实验实践中。在实践中,学生很好地完成了高频电路课程实验的各项环节,提高了动手实践能力。表明EDA技术引入高频电路教学能很好地提高教学质量。

网络隔离卡高频仿真分析

从理论上分析了传输线参数对信号完整的影响,并利用仿真工具对实例进行分析,证实了理论对实践的指导作用.

一种新型高阻表面光子晶体微带天线的设计

高阻表面光子晶体是一种周期性介质结构,具有抑制表面波的特性.借助Rsoft bandsolve设计了一种带隙中心频率位于11.75 GHz左右的正方形单元高阻表面结构,有效带隙区间为0.50989～0.57987,带隙率为12.5％.将其应用于E形微带天线上,利用专业三维电磁仿真软件Ansoft HFSS对高阻表面微波光子晶体微带天线性能进行了整体仿真分析,采用热转印法完成了两种天线的制备,搭建测试系统测试了加载高阻表面光子晶体前后天线的回波损耗及功率,基于相关理论知识,计算出所设计天线的实际增益.结果表明,加载高阻表面光子晶体使得微带天线增益增加了1.56 dB,低背瓣辐射最大可以降低10 dB,改善了天线方向性,增强微带天线整体性能.