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Assessment of Deformation of Shear Localized Chip in High Speed Machining 被引量:1
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作者 T C LEE W S LAU S K CHAN 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第S1期11-12,共2页
As the cutting speed goes higher, the mechanism of chip deformation will be changed significantly, i.e., continuous chip in low cutting speed will shift to serrated chip with shear localization. For the shear localize... As the cutting speed goes higher, the mechanism of chip deformation will be changed significantly, i.e., continuous chip in low cutting speed will shift to serrated chip with shear localization. For the shear localized chip, the parameters used to assess the chip deformation for continuous chip, such as shorten coefficient ξ, shear angle φ and shear strain ε, can not describe the chip deformation correctly or comprehensively. This paper deals with the assessment of chip deformation of shear localization. There are two deformation regions in shear localized chip, one is the chip segment body with relative smaller plastic deformation, another one is the boundary between segments with shear localization, so called shear band. Considering the two distinct deformation regions, two parameters are used to define their deformation respectively. According to the analysis of chip formation process, the equations have been deduced to calculate the shear strains of shear band ε, shear strain of chip segment ε 1 and shear rate so that the shear localized chip deformation can be assessed correctly and comprehensively. By use of this assessment, the chip deformation in machining selenium treated stainless steel (STSS) and common stainless steel at various cutting conditions is investigated. The experiment results obtained by the machining of stainless steel prove that: (1) the shear strain and strain rate increase with the increasing of cutting speed; (2) the shear strain in shear band can be over 10 when cutting speed exceeding 200 m/min for both types of stainless steel, and it is much higher than the strain of chip segment. The difference will be enlarged as the cutting speed increasing; (3) As the comparison, the shear strain for the STSS is a little lower than that for JIS304; (4) The stain rate is extremely high (= 2.5×10 5 1/s ). In range of cutting speed less than 180 m/min, the strain rate for STSS is lower than that for JIS304. However, when the cutting speed is higher than 180 m/min, the strain rate for STSS is higher than that for JIS304. 展开更多
关键词 chip deformation shear localization high speed machining
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Tool Failure Analysis in High Speed Milling of Titanium Alloys
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作者 MEYER Kevin YU Cindy 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第S1期137-142,共6页
In high speed milling of titanium alloys the high rate of tool failure is the main reason for its high manufacturing cost. In this study,fractured tools which were used in a titanium alloys 5-axis milling process have... In high speed milling of titanium alloys the high rate of tool failure is the main reason for its high manufacturing cost. In this study,fractured tools which were used in a titanium alloys 5-axis milling process have been observed both in the macro scale using a PG-1000 light microscope and in the micro scale using a Scanning Electron Microscope (SEM) respectively. These observations indicate that most of these tool fractures are the result of tool chipping. Further analysis of each chipping event has shown that beachmarks emanate from points on the cutting edge. This visual evidence indicates that the cutting edge is failing in fatigue due to cyclical mechanical and/or thermal stresses. Initial analyses explaining some of the outlying conditions for this phenomenon are discussed. Future analysis regarding determining the underlying causes of the fatigue phenomenon is then outlined. 展开更多
关键词 TITANIUM alloys high speed MILLING CUTTING edge chipPING TOOL failure analysis
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基于FPGA的多通道高速串行数据采集系统设计 被引量:1
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作者 安国臣 袁玉鑫 +1 位作者 刘若凡 王晓君 《通信与信息技术》 2024年第2期15-20,共6页
针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Ki... 针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Kintex-7系列FPGA提供的片同步技术,进行位时钟自适应相位校准和数据帧调整研究,保证了高速串行数据传输的稳定性与正确性。采用内部FIFO数据缓存的方式实现多通道数据的片内同步以保证后续抗干扰算法的正确处理。研究结果表明,使用该方法进行高速串行数据采集时系统稳定可靠、正确无误。为多通道高速串行数据采集提供了一种切实可行的解决方案,对类似需求的数据采集系统具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 高速数据采集 多通道 AD9653 片同步技术
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应用于数字隔离器高速低功耗编解码技术
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作者 熊张良 陈苏婷 +1 位作者 宣志斌 赵庭晨 《电子设计工程》 2024年第16期27-32,38,共7页
基于一种三层片上变压器隔离传输方式,设计了一款全新的应用于数字隔离器的编解码技术,采用脉冲信号调制技术方法将上升沿调制成一个正脉冲和一个负脉冲,下降沿调制成一个单正脉冲,解码侧分为两路信号,分别接收同名端和异名端信号,两路... 基于一种三层片上变压器隔离传输方式,设计了一款全新的应用于数字隔离器的编解码技术,采用脉冲信号调制技术方法将上升沿调制成一个正脉冲和一个负脉冲,下降沿调制成一个单正脉冲,解码侧分为两路信号,分别接收同名端和异名端信号,两路信号反相且对地差分,结合抗干扰电路排除对地干扰脉冲后滤除负脉冲,通过双D触发器还原信号,结合仿真数据得出编解码电路静态电流分别降至435 pA和398 pA,动态功耗最高为817μA,脉宽失真小于1 ns,延时小于10 ns,最高可达200 Mb/s的数据传输速率。 展开更多
关键词 片上变压器 数字隔离器 高速率 低功耗 低延时
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智能计算关键技术产业发展态势研究
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作者 张乾 黄璜 苗子聪 《信息通信技术与政策》 2024年第6期10-16,共7页
在生成式人工智能大模型爆炸式发展背景下,智能计算的重要性日益凸显。当前千亿、万亿级参数大模型在海量数据训练过程中,对智能计算在芯片算力、内存容量、互联速率等方面提出更高要求。从支持大模型创新发展需求入手,重点从芯片技术... 在生成式人工智能大模型爆炸式发展背景下,智能计算的重要性日益凸显。当前千亿、万亿级参数大模型在海量数据训练过程中,对智能计算在芯片算力、内存容量、互联速率等方面提出更高要求。从支持大模型创新发展需求入手,重点从芯片技术、软件技术、互联技术等维度分析智能计算技术发展态势和产业发展现状,结合当前产业发展面临的机遇与挑战,提出未来智能计算发展策略。 展开更多
关键词 智能计算 人工智能芯片 高速互联 人工智能
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基于单片机的高铁货物车厢环境监控装置设计
6
作者 胥姣 《现代信息科技》 2024年第15期19-23,27,共6页
为实现对高铁货物运输车厢中时效类货物存储环境的监测与控制,研究了一套基于51单片机的高铁货物车厢环境监控装置,实现了对高铁货物运输车厢的环境变化因素进行实时监测、控制,并通过显示屏将所获取的信息反馈给工作人员。工作人员可... 为实现对高铁货物运输车厢中时效类货物存储环境的监测与控制,研究了一套基于51单片机的高铁货物车厢环境监控装置,实现了对高铁货物运输车厢的环境变化因素进行实时监测、控制,并通过显示屏将所获取的信息反馈给工作人员。工作人员可以根据所要运输的货物种类提前预设该类货物所需存储环境的适宜范围,运输途中一旦所监测的车厢环境超过预设区间系统装置便会自主触发蜂鸣报警器,随后通过单片机驱动温湿度、气体传感器等硬件设备进行调整调控,以便为时效类货物提供最佳的存储环境,保障时效类货物的质量安全。 展开更多
关键词 高铁货物车厢 智能监控 单片机 温湿度 气体 质量安全
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基于SAO结构的关键技术要素识别研究——以高速芯片为例 被引量:2
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作者 孔令凯 杨朝均 +2 位作者 齐浩 马永红 杨晓萌 《数字图书馆论坛》 CSSCI 2023年第10期40-51,共12页
面对日益严峻的技术封锁及遏制风险,深入技术本身,掌握技术系统内部关键组件、工艺以及方法等技术要素是突破技术瓶颈的关键环节。归纳关键技术要素的3个特征--关键性、创新性以及基础性。以高速芯片为例,利用专利文献数据,分析高速芯... 面对日益严峻的技术封锁及遏制风险,深入技术本身,掌握技术系统内部关键组件、工艺以及方法等技术要素是突破技术瓶颈的关键环节。归纳关键技术要素的3个特征--关键性、创新性以及基础性。以高速芯片为例,利用专利文献数据,分析高速芯片专业术语。引入SAO(Subject-Action-Object)语义结构,提取高速芯片技术要素,以技术要素为节点、技术要素关联强度为边,构建高速芯片SAO语义网络。借鉴社会网络分析方法,量化技术要素权利、地位以及创新力,识别高速芯片系统内关键技术要素,探究高速芯片技术结构,寻找技术卡点。实证结果显示,高速芯片“卡脖子”技术中存在“高速数据”“单片微机”“fpga芯片”“晶圆”4个关键技术要素。 展开更多
关键词 关键技术要素 高速芯片 SAO结构 中心性 结构洞 覆盖度
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高精度风速检测方法的研究与应用
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作者 樊昌元 王财丽 +2 位作者 谭杰 周麒丞 苏德斌 《成都信息工程大学学报》 2023年第3期277-280,共4页
自动气象站在气象领域应用广泛,对其提供的气象数据精度要求越来越高。风作为重要的气象要素蕴含巨大的自然力量,是自动气象站检测的重要要素之一,对风速的高精度检测至关重要。如今,自动气象站对风速的检测常使用光电式传感器,其检测... 自动气象站在气象领域应用广泛,对其提供的气象数据精度要求越来越高。风作为重要的气象要素蕴含巨大的自然力量,是自动气象站检测的重要要素之一,对风速的高精度检测至关重要。如今,自动气象站对风速的检测常使用光电式传感器,其检测精度不够高。因此提出一种全角度无限旋转单电位器,并设计一种高精度风速检测算法,通过电位器单位时间的角度变化,计算三杯式风速传感器角速度,再计算出风速,提高检测精度。以全角度电位器为核心,基于STM32设计一套风速检测装置,经测试该装置能够高精度检测风速,并通过蓝牙通信在手机端显示。 展开更多
关键词 风速测量 高精度 单片机 全角度单电位器 风速算法
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基于高速总线的密码SoC设计与实现 被引量:1
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作者 王凯 曲英杰 《电子测量技术》 北大核心 2023年第17期1-7,共7页
物联网、汽车制造、智慧医疗等行业的飞速发展,加快了端设备芯片的推广和应用,随之而来的芯片安全问题也暴露出来,传统的单片机或ARM-A系列的CPU芯片已经不能满足越来越复杂的应用需求。为解决目前端设备存在芯片安全防护不足、传输速... 物联网、汽车制造、智慧医疗等行业的飞速发展,加快了端设备芯片的推广和应用,随之而来的芯片安全问题也暴露出来,传统的单片机或ARM-A系列的CPU芯片已经不能满足越来越复杂的应用需求。为解决目前端设备存在芯片安全防护不足、传输速度慢、功耗高、计算资源不足等问题,结合SoC设计理念,提出了一种基于高速总线的密码SoC设计方案,实现对端设备的传感器、芯片、硬件的动态状态获取,接收多种高速协议接口数据,加密存储及备份至云端等功能。该方案基于SoC设计,采用开源处理器,完成了一套由处理器、高速总线、硬件外设、加密单元相结合的低功耗加密监控芯片。综合及功耗分析和实验结果表明,实现了数据的高速可靠传输与加密,满足大容量数据快速加解密的需求;采用低功耗设计,性能无影响,功耗降低约20%。 展开更多
关键词 芯片设计 高速片内总线 高速数据传输 低功耗设计
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切削速度对锯齿形切屑形成的影响规律 被引量:1
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作者 张浩 孙非瑀 +1 位作者 沈号伦 李金泉 《机床与液压》 北大核心 2023年第15期117-121,共5页
为研究TC4切削加工过程中切削速度对锯齿形切屑破坏程度的影响,对TC4进行单因素切削试验,分析TC4的动态行为,并进行有限元仿真,进一步探究锯齿形切屑影响因素以及切屑与切削速度之间的联系。结果表明:在TC4切削过程中,随着切削速度的提... 为研究TC4切削加工过程中切削速度对锯齿形切屑破坏程度的影响,对TC4进行单因素切削试验,分析TC4的动态行为,并进行有限元仿真,进一步探究锯齿形切屑影响因素以及切屑与切削速度之间的联系。结果表明:在TC4切削过程中,随着切削速度的提高,切屑的锯齿状越来越明显;通过数值计算得出,TC4的能量势垒随着切削速度增大而降低,而绝热剪切带内部应力、应变随着切削速度提高而增大,切削速度越高越容易形成锯齿形切屑。 展开更多
关键词 高速切削 本构关系 锯齿形切屑 有限元仿真
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聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击弹内芯片缓冲作用
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作者 何成洋 张新平 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期112-117,共6页
高速冲击时弹内芯片易损坏而失效,需缓冲保护,而有限的弹内空间对缓冲提出更高要求。本文探讨了有限空间(4 mm厚)中聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击下弹内芯片缓冲效果。用有限元探究胞元参数对蜂窝铝压缩性能的影响,优化了参数组合;测试了3D打... 高速冲击时弹内芯片易损坏而失效,需缓冲保护,而有限的弹内空间对缓冲提出更高要求。本文探讨了有限空间(4 mm厚)中聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击下弹内芯片缓冲效果。用有限元探究胞元参数对蜂窝铝压缩性能的影响,优化了参数组合;测试了3D打印+熔模铸造制备的蜂窝铝力学性能;用有限元研究聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击弹内芯片缓冲性能。结果表明:蜂窝铝强度与吸能随壁厚增加而增加,随边长增加而降低;熔模铸造附铸铝合金的本构模型可较好地预测熔模铸造态蜂窝铝的压缩变形及吸能;与聚氨酯相比,聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击时弹内芯片的缓冲效果更好,最高提升49%。研究结果有利于发展新的弹内电子器件缓冲方法。 展开更多
关键词 聚氨酯/蜂窝铝 3D打印 熔模铸造 有限元 高速冲击 芯片 缓冲
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用于车载激光雷达的高速窄脉冲栅极驱动器 被引量:2
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作者 贾东东 赵永瑞 +3 位作者 师翔 李军建 贾凯烨 史亚盼 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期699-705,共7页
针对车载激光雷达高频率、高精度的探测需求,提出了一种高速窄脉冲栅极驱动器,用于驱动激光雷达发射系统中的GaN HEMT开关管。基于0.18μm CMOS工艺进行驱动器的电路与版图设计,采用新型施密特触发器结构,并集成欠压锁存和过温保护功能... 针对车载激光雷达高频率、高精度的探测需求,提出了一种高速窄脉冲栅极驱动器,用于驱动激光雷达发射系统中的GaN HEMT开关管。基于0.18μm CMOS工艺进行驱动器的电路与版图设计,采用新型施密特触发器结构,并集成欠压锁存和过温保护功能。该驱动器选用晶圆级芯片封装(WLCSP)技术,最大程度上降低栅极路径上的寄生电感。对芯片进行测试,结果表明:驱动器最小输出脉冲宽度为1.06 ns,其上升时间为480 ps,下降时间为380 ps,输入信号到输出信号的延迟时间为3 ns,脉冲频率最高可达60 MHz。该驱动器具有脉宽窄、延时短、频率高、体积小等特点,可应用于车载激光雷达系统。 展开更多
关键词 窄脉冲 高速栅极驱动器 GaN HEMT 晶圆级芯片封装(WLCSP) 车载激光雷达
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一种提高通信信息系统SRIO入网成功率的方法 被引量:1
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作者 吴海燕 《电子设计工程》 2023年第7期184-187,193,共5页
随着现代信息系统任务量的日益庞大,系统对通信带宽、响应速度和可靠性的要求越来越高,通常采用高速高可靠的串行RapidIO总线来完成系统中诸如信号处理模块、数据处理模块、网络交换模块上所有节点之间的互联入网、数据传输,其中节点入... 随着现代信息系统任务量的日益庞大,系统对通信带宽、响应速度和可靠性的要求越来越高,通常采用高速高可靠的串行RapidIO总线来完成系统中诸如信号处理模块、数据处理模块、网络交换模块上所有节点之间的互联入网、数据传输,其中节点入网是网络通信的首要和重要条件,某个节点入网失败将导致该节点无法进行后续通信,所以节点入网成功率尤为重要。为提高节点入网成功率,文中介绍了一种兼容国产和进口串行RapidIO总线交换芯片的通信系统,该系统在节点不重新启动的情况下可以高效并可靠地纠错串行RapidIO总线状态,使得各节点可以100%成功入网,提高系统的实时性、稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 高速串行RapidIO总线 交换芯片 纠错 入网率
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电网智能调度监测系统的应用研究 被引量:1
14
作者 李腊 《现代工业经济和信息化》 2023年第3期125-126,129,共3页
为了解决电网调度监控系统无法实现自动调度监控、调度滞后性大、精确性差的不足,提出了一种新的电网智能调度监测系统。该系统以DSP信息芯片和高速数据网络为基础,通过优化调度控制逻辑和系统结构优化,实现对电网运行状态的实时监测和... 为了解决电网调度监控系统无法实现自动调度监控、调度滞后性大、精确性差的不足,提出了一种新的电网智能调度监测系统。该系统以DSP信息芯片和高速数据网络为基础,通过优化调度控制逻辑和系统结构优化,实现对电网运行状态的实时监测和智能化调度。实际应用表明,应用新的电网智能调度监测系统后,电网调度效率提升到89.3%,调度准确性提升到99.89%,极大地提升了电网运行的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 电网 智能调度 DSP信息芯片 高速数据网络
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活性破片高速撞击产生等离子体的毁伤效应
15
作者 徐瑞泽 肖建光 +3 位作者 马俊杨 安德隆 谢志渊 王岩鑫 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期3733-3742,共10页
为探究活性破片高速撞击产生等离子体特性及其对目标造成的电磁毁伤效应,开展了活性破片高速撞击铝板的毁伤试验。采用不同配方活性材料破片和普通铝制破片分别撞击铝板,通过朗缪尔三探针系统获得活性和惰性破片在特定空间位置产生等离... 为探究活性破片高速撞击产生等离子体特性及其对目标造成的电磁毁伤效应,开展了活性破片高速撞击铝板的毁伤试验。采用不同配方活性材料破片和普通铝制破片分别撞击铝板,通过朗缪尔三探针系统获得活性和惰性破片在特定空间位置产生等离子体的电子密度和电子温度,通过逻辑芯片信号采集系统获得74HC04逻辑芯片在等离子体作用下的电磁毁伤效应。研究结果表明:由于活性破片独特的侵爆效应,释放出更多的能量,使得产生的等离子体电子密度比惰性破片更高;配方为钽镁四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯共聚物(Ta/Mg/THV,70%Ta+9.26%Mg+20.74%THV)的活性破片以1.4 km/s的速度撞击厚度为2 mm的双层铝板时,产生的等离子体电子密度能达到5.89×10^(15) m^(-3),对74HC04逻辑芯片造成了逻辑关系短暂失真的瞬态软毁伤和逻辑工作能力完全失效的不可逆毁伤。 展开更多
关键词 活性破片 高速碰撞 等离子体 逻辑芯片 电磁毁伤
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刀—屑界面摩擦系数对切屑几何形态的影响 被引量:1
16
作者 李金乐 周磊 +2 位作者 卞玲玲 罗胜 崔振美 《工具技术》 北大核心 2023年第7期112-116,共5页
攻丝时切屑缠绕是降低攻丝效率的主要原因,为了深入分析切屑缠绕的原因以及摩擦系数与切屑形态的关系,利用有限元仿真软件模拟攻丝过程得出切削力和扭矩,利用黏着滑动摩擦模型估算了刀—屑界面滑动区的摩擦系数,通过对未涂层刀具、TiCN... 攻丝时切屑缠绕是降低攻丝效率的主要原因,为了深入分析切屑缠绕的原因以及摩擦系数与切屑形态的关系,利用有限元仿真软件模拟攻丝过程得出切削力和扭矩,利用黏着滑动摩擦模型估算了刀—屑界面滑动区的摩擦系数,通过对未涂层刀具、TiCN涂层、氧化处理以及TiAlN涂层四种高速钢丝锥进行切削实验,分析了摩擦系数对切屑卷曲直径的影响,探讨了切屑缠绕的机理。结果表明:摩擦系数越大,切屑的卷曲直径越小;切屑的卷曲直径大于刀具槽宽时,切屑会发生缠绕;TiAlN涂层刀具的摩擦系数高于其它表面处理刀具的摩擦系数,较高的摩擦系数减小了切屑的卷曲直径,降低了切屑缠绕的风险。 展开更多
关键词 切屑几何形态 摩擦系数 高速钢丝锥 切削力 扭矩
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基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计
17
作者 王志立 王一伟 刘宏琨 《电子质量》 2023年第7期29-34,共6页
随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生... 随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。 展开更多
关键词 高速SerDes接口芯片 回环功能测试 自动测试设备测试板 印制电路板板材
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海洋平台型材高速切削切屑演化规律研究
18
作者 杨斌 马连山 +1 位作者 耿凯 代福强 《石油工程建设》 2023年第3期17-24,共8页
高速切削加工具有高效率、低耗能、高精度等优点,广泛应用于难加工材料的切割与制造中。随着切削速度的提高,切屑会由连续状转变为锯齿状及不连续分段状。不连续分段状切屑的形成伴随着切削力的极大波动,导致加工精度和加工质量的下降,... 高速切削加工具有高效率、低耗能、高精度等优点,广泛应用于难加工材料的切割与制造中。随着切削速度的提高,切屑会由连续状转变为锯齿状及不连续分段状。不连续分段状切屑的形成伴随着切削力的极大波动,导致加工精度和加工质量的下降,因此研究不连续分段状切屑的形成机理对高速切削有着重要的意义。选取海洋平台316 L钢型材为研究对象,建立其切削有限元模型,分析了切削条件对切屑形貌、切削力、切削温度及形成不连续分段状切屑临界切削速度的影响,揭示了不连续分段状切屑的形成机理。结果表明,不连续分段状切屑是周期性绝热带演化、裂纹萌生及扩展的结果,剪切带在主剪切区发育使裂纹在刀尖成核,并沿剪切带由刀尖向切屑自由表面扩展。另外,形成不连续分段状切屑的临界切削速度随切削厚度的增大而降低,随刀具倾角提高而上升,因此在实际加工过程中需优化上述参数以保证加工质量。 展开更多
关键词 高速切削 316L钢 不连续分段状切屑 临界切削速度
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3Cr2W8V模具钢绝热剪切行为仿真研究
19
作者 邵亚军 王安 靳伍银 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第7期136-141,共6页
为了研究3Cr2W8V模具钢稳态金属高速切削中切屑的形成过程,本文基于高速切削技术和ABAQUS有限元仿真技术,采用二维正交自由切削模型和Johnson-Cook粘塑性本构方程,选择合理的刀-屑摩擦模型和切屑断裂准则实现了切屑分离。结果显示:随着... 为了研究3Cr2W8V模具钢稳态金属高速切削中切屑的形成过程,本文基于高速切削技术和ABAQUS有限元仿真技术,采用二维正交自由切削模型和Johnson-Cook粘塑性本构方程,选择合理的刀-屑摩擦模型和切屑断裂准则实现了切屑分离。结果显示:随着切削速度的增大,切削温度升高的速率先明显增大后缓慢减小,它们之间存在非线性的复杂关系;切削速度增大,切屑表面的温度升高,加剧了金属材料的绝热剪切行为,切屑锯齿化程度更加明显,切削力减小;切削厚度增大和刀具前角减小,切屑表面的温度升高,加剧了金属材料的绝热剪切行为,切屑锯齿化程度更加明显,切削力增大。通过仿真研究验证了切屑成形机理的正确性,对切屑的成形过程、优化切削加工工艺参数、改善刀具磨损和加工质量具有重要的借鉴意义。 展开更多
关键词 高速铣削 本构方程 二维正交自由模型 切屑形态 有限元仿真 绝热剪切行为
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高速铣削钛合金Ti-6Al-4V切屑形态试验研究 被引量:28
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作者 刘丽娟 吕明 +1 位作者 武文革 祝锡晶 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期196-205,共10页
对高速铣削的切屑进行了微观组织研究,建立了切削要素、切屑形态、切削力、表面粗糙度等因素之间的关系。研究发现,切削速度越高,热量向外扩散的时间越少,聚集在剪切带内的热量越多,剪切带内发生动态再结晶的可能性也就越高,大量的热量... 对高速铣削的切屑进行了微观组织研究,建立了切削要素、切屑形态、切削力、表面粗糙度等因素之间的关系。研究发现,切削速度越高,热量向外扩散的时间越少,聚集在剪切带内的热量越多,剪切带内发生动态再结晶的可能性也就越高,大量的热量促进了剪切带内的热塑性失稳,进而使绝热剪切带产生的频率大幅度提高,切屑的锯齿化程度也就随之加大;计算了不同切削条件下绝热剪切带中心的温度、热量扩散速度等,发现热量扩散速度远低于其变形速度,进而证明了高速切削钛合金Ti-6Al-4V时,绝热剪切带内发生了动态再结晶现象。考虑到再结晶软化效应对材料本构的影响情况,建立了改进J-C本构模型,该模型用两个表达式表述不同临界应变值区间范围的材料本构特征,理论计算证明了改进J-C本构比J-C本构更准确。 展开更多
关键词 合金Ti-6Al-4V 高速铣削 切屑形态 动态再结晶 本构模型
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