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Performance comparison of Pt/Au and Ni/Au Schottky contacts on Al_xGa_(1-x)N/GaN heterostructures at high temperatures
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作者 林芳 沈波 +7 位作者 卢励吾 马楠 许福军 苗振林 宋杰 刘新宇 魏珂 黄俊 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第12期478-483,共6页
In contrast with Au/Ni/Al0.25Ga0.75N/GaN Schottky contacts, this paper systematically investigates the effect of thermal annealing of Au/Pt/Alo.25Ga0.75N/GaN structures on electrical properties of the two-dimensional ... In contrast with Au/Ni/Al0.25Ga0.75N/GaN Schottky contacts, this paper systematically investigates the effect of thermal annealing of Au/Pt/Alo.25Ga0.75N/GaN structures on electrical properties of the two-dimensional electron gas in Alo.25Ga0.75N/CaN heterostructures by means of temperature-dependent Hall and temperature-dependent current-voltage measurements. The two-dimensional electron gas density of the samples with Pt cap layer increases after annealing in N2 ambience at 600℃ while the annealing treatment has little effect on the two-dimensional electron gas mobility in comparison with the samples with Ni cap layer. The experimental results indicate that the Au/Pt/Al0.25Ga0.75N/GaN Schottky contacts reduce the reverse leakage current density at high annealing temperatures of 400-600 ℃. As a conclusion, the better thermal stability of the Au/Pt/Alo.25Gao.75N/GaN Schottky contacts than the Au/Ni/Al0.25Ga0.75N/GaN Schottky contacts at high temperatures can be attributed to the inertness of the interface between Pt and AlxGa1-xN. 展开更多
关键词 gate leakage current high temperature Frenkel-Poole emission
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AlGaN/GaN HEMT器件高温栅偏置应力后栅极泄漏电流机制分析 被引量:1
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作者 陈欢欢 张贺秋 +9 位作者 邢鹤 夏晓川 张振中 蔡涛 叶宇帆 郭文平 席庆南 黄慧诗 梁晓华 梁红伟 《大连理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期90-95,共6页
AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅特性会受到温度应力和电应力的影响.在高温栅偏置(HTGB)应力下,器件的栅特性会发生退化,如栅极泄漏电流增大.为了研究退化机理,分析了AlGaN/GaN HEMT在栅电压为-2 V时,250℃高温应力作用后的栅极... AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅特性会受到温度应力和电应力的影响.在高温栅偏置(HTGB)应力下,器件的栅特性会发生退化,如栅极泄漏电流增大.为了研究退化机理,分析了AlGaN/GaN HEMT在栅电压为-2 V时,250℃高温应力作用后的栅极泄漏电流机制.随着HTGB时间的增加,栅极泄漏电流持续增大,受到应力器件在室温下静置后栅极泄漏电流密度恢复约20%.结果表明,在正向偏置范围内,栅极泄漏电流是由热电子发射(TE)引起的.在反向偏置范围内,普尔-弗伦克尔(PF)发射在小电压范围内占主导地位.阈值电压附近的范围由势垒层中的陷阱辅助隧穿(TAT)引起;在大电压范围内,福勒-诺德海姆(FN)隧穿导致栅极发生泄漏. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT 高温栅偏置应力 栅极泄漏电流机制
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一种具有低泄漏电流和高浪涌电流能力的1200 V/20 A SiC MPS
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作者 易波 徐艺 +5 位作者 马克强 王思亮 蒋兴莉 胡强 程骏骥 杨洪强 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第1期141-144,共4页
通过离子注入优化,成功研制了一款六角形元胞设计的1 200 V/20 A的具有低泄漏电流和高浪涌电流能力的SiC MPS芯片。在25℃和175℃下的测试结果表明,导通压降VF分别为1.48 V和2.03 V;归功于优化的离子注入和元胞设计,1 200 V耐压时,肖特... 通过离子注入优化,成功研制了一款六角形元胞设计的1 200 V/20 A的具有低泄漏电流和高浪涌电流能力的SiC MPS芯片。在25℃和175℃下的测试结果表明,导通压降VF分别为1.48 V和2.03 V;归功于优化的离子注入和元胞设计,1 200 V耐压时,肖特基界面的最强电场强度仅为1.25 MV/cm。研制的MPS的泄漏电流仅为4.3μA(@25℃)和13.7μA(@175℃)。并且25℃和150℃下测试的浪涌电流高达258 A和252 A,约为额定电流的13倍。 展开更多
关键词 SiC MPS 泄漏电流 高温漏电 浪涌电流能力
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导电性高分子混合型铝电解电容器研究
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作者 余铁松 宋艳春 林海 《化工管理》 2024年第16期140-143,共4页
以导电性高分子混合型铝电解电容器为研究对象,研究了电解纸的耐高温特性,优选了阴极箔及研究对耐高温回流焊及寿命试验的影响,研究了添加前处理剂对产品耐高温回流焊能力的影响,对生产工艺进行了优化,研制了耐高温、低阻抗,漏电流小的... 以导电性高分子混合型铝电解电容器为研究对象,研究了电解纸的耐高温特性,优选了阴极箔及研究对耐高温回流焊及寿命试验的影响,研究了添加前处理剂对产品耐高温回流焊能力的影响,对生产工艺进行了优化,研制了耐高温、低阻抗,漏电流小的导电性高分子混合型铝电解电容器。结果表明,所制电容器寿命达到4 000 h(125℃),回流焊后漏电流满足0.01CU规格值。 展开更多
关键词 导电性高分子 铝电解电容 耐高温 漏电流小 高温寿命试验
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整流二极管瞬态HTIR测试
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作者 保爱林 傅兴中 徐泓 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期873-876,共4页
整流器件在高温下的漏电流(HTIR)对其工作中的可靠性有重要影响。目前对整流二极管HTIR的测试只限于稳态测试。由于其测试效率低下,不适于制造过程中的快速筛选。利用电流脉冲对整流二极管的pn结瞬态加热并在其后进行快速测试的方法,进... 整流器件在高温下的漏电流(HTIR)对其工作中的可靠性有重要影响。目前对整流二极管HTIR的测试只限于稳态测试。由于其测试效率低下,不适于制造过程中的快速筛选。利用电流脉冲对整流二极管的pn结瞬态加热并在其后进行快速测试的方法,进行了瞬态HTIR筛选测试实验。与稳态测试进行了对比,结果表明:当瞬态HTIR测试值作为筛选条件确定后,筛选精度与结温以及导致该结温的瞬态加热条件有关,较高的结温有利于提高筛选精度。 展开更多
关键词 整流二极管 高温漏电流(htir) 筛选 结温 瞬态加热
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1200V大容量SiC MOSFET器件研制 被引量:4
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作者 刘新宇 李诚瞻 +3 位作者 罗烨辉 陈宏 高秀秀 白云 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期2313-2318,共6页
采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面... 采用平面栅MOSFET器件结构,结合优化终端场限环设计、栅极bus-bar设计、JFET注入设计以及栅氧工艺技术,基于自主碳化硅工艺加工平台,研制了1200V大容量SiC MOSFET器件.测试结果表明,器件栅极击穿电压大于55V,并且实现了较低的栅氧界面态密度.室温下,器件阈值电压为2.7V,单芯片电流输出能力达到50A,器件最大击穿电压达到1600V.在175℃下,器件阈值电压漂移量小于0.8V;栅极偏置20V下,泄漏电流小于45nA.研制器件显示出优良的电学特性,具备高温大电流SiC芯片领域的应用潜力. 展开更多
关键词 碳化硅 MOSFET 栅极bus-bar JFET注入 大容量器件 低漏电 高温半导体
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长寿命铝电解电容器用高压阳极箔的特性 被引量:4
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作者 严季新 张台华 +3 位作者 卫美华 张传超 王建中 徐国萍 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期32-34,共3页
为了提高大型铝电解电容器的使用寿命,电极箔生产过程采用四级化成、多级处理、加入添加剂的方法,提高氧化膜的致密性,减少漏电流。做成400V,6800×10–6F/cm2的铝电解电容器,经过90℃,5000h的高温寿命试验,其各项参数依然良好,分... 为了提高大型铝电解电容器的使用寿命,电极箔生产过程采用四级化成、多级处理、加入添加剂的方法,提高氧化膜的致密性,减少漏电流。做成400V,6800×10–6F/cm2的铝电解电容器,经过90℃,5000h的高温寿命试验,其各项参数依然良好,分别为ΔC/C<1.99%,tgδ<9.27×10–2,IL<2100μA。 展开更多
关键词 电子技术 HG阳极箔 化成技术 铝电解电容器 漏电流 高温寿命试验
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6H-SiC热氧化层高温漏电及红外光谱表征研究 被引量:2
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作者 曹群 牟维兵 +2 位作者 杨翰飞 杨治美 龚敏 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期736-738,742,共4页
对6H-SiC衬底上热氧化生长的SiO2层进行了不同温度退火后的高温漏电流研究。根据SiO2层红外反射特征光谱的变化,研究了SiO2结构变化对高温I-V特性影响的机理。研究认为,可以通过低温高温两步退火工艺改善6H-SiC衬底上热氧化生长SiO2层... 对6H-SiC衬底上热氧化生长的SiO2层进行了不同温度退火后的高温漏电流研究。根据SiO2层红外反射特征光谱的变化,研究了SiO2结构变化对高温I-V特性影响的机理。研究认为,可以通过低温高温两步退火工艺改善6H-SiC衬底上热氧化生长SiO2层的质量。 展开更多
关键词 SIC 热氧化SiO2层 高温漏电流 退火机理
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漂移区减薄的多沟道薄膜SOILIGBT的研究(Ⅰ)——低压截止态泄漏电流的温度特性 被引量:4
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作者 张海鹏 宋安飞 +2 位作者 杨国勇 冯耀兰 魏同立 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期37-42,共6页
提出了一种新结构薄膜 SOI L IGBT——漂移区减薄的多沟道薄膜 SOI LIGBT( DRT-MC TFSOI L IGB)。主要研究了其低压截止态泄漏电流在 4 2 3~ 573K范围的温度特性。指出 ,通过合理的设计可以使该种新器件具有很低的截止态高温泄漏电流 ... 提出了一种新结构薄膜 SOI L IGBT——漂移区减薄的多沟道薄膜 SOI LIGBT( DRT-MC TFSOI L IGB)。主要研究了其低压截止态泄漏电流在 4 2 3~ 573K范围的温度特性。指出 ,通过合理的设计可以使该种新器件具有很低的截止态高温泄漏电流 ,很高的截止态击穿电压 ,足够大的正向导通电流和足够低的正向导通压降。还指出 ,它不仅适用于高温低压应用 ,而且适用于高温高压应用。 展开更多
关键词 多沟道薄膜 绝缘层 横向绝缘栅双极晶体管 泄漏电流 漂移区 LIGBT
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薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流 被引量:4
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作者 冯耀兰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期415-419,共5页
在对体硅MOSFET高温泄漏电流研究的基础上,深入研究了SOI材料MOSFET泄漏电流的组成、解析式及高温模拟结果,并与体硅MOSFET进行了比较,证明薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流明显减小,因而在高温领域中有着广阔的应用前景。
关键词 薄膜 SOI材料 绝缘体上硅 高温泄漏电流 MOSFET
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pn结泄漏电流对高温集成MOSFET交流性能的影响 被引量:4
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作者 柯导明 童勤义 冯耀兰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1993年第2期153-160,共8页
分析了漏源pn结泄漏电流对高温MOS模拟集成电路中、工作在零温度系数(ZTC点)的MOSFET交流参数的影响。研究结果表明,pn结扩散电流对高温MOSFET的交流性能有极大的影响,而产生电流的影响则可以忽略不计。减小泄漏电流对高温MOSFET交流性... 分析了漏源pn结泄漏电流对高温MOS模拟集成电路中、工作在零温度系数(ZTC点)的MOSFET交流参数的影响。研究结果表明,pn结扩散电流对高温MOSFET的交流性能有极大的影响,而产生电流的影响则可以忽略不计。减小泄漏电流对高温MOSFET交流性能影响的重要方法是增加衬底掺杂浓度。还给出了漏源pn结泄漏电流和工作在ZTC点的漏源电流最大允许比例的计算公式。 展开更多
关键词 pn结泄漏电流 模拟集成电路 MOSFET
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BaO对高温压敏电阻器漏电流的影响
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作者 石康源 石滨 +1 位作者 付刚 陈志雄 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1996年第1期95-97,共3页
在ZnO高温压敏电阻原料中加入不同比例的BaO,研究其对高温压敏电阻漏电流和高温下长期工作的稳定性的影响.发现BaO含量较高时,不但可以降低ZnO压敏电阻常温下的漏电流,而且可以增加其在高温下长期工作的稳定性.
关键词 压敏电阻器 高温 漏电流 稳定性 氧化钡
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6H-SiC JFET的高温特性
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作者 尚也淳 张义门 张玉明 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第2期203-207,共5页
分析和模拟了SiC JFET在高温下出现的栅电流。模拟结果反映出在温度高于700K以后栅电流对SiC JFET的影响将越来越显著,在此基础上该文建立起了一个6H-SiC JFET的高温模型。模型中采用了SiC的两极电离杂质模型和Caughey-Thomas方程。在30... 分析和模拟了SiC JFET在高温下出现的栅电流。模拟结果反映出在温度高于700K以后栅电流对SiC JFET的影响将越来越显著,在此基础上该文建立起了一个6H-SiC JFET的高温模型。模型中采用了SiC的两极电离杂质模型和Caughey-Thomas方程。在300-773K的温度范围内,模型的模拟结果和实验数据相符。 展开更多
关键词 JFET 栅电流 高温特性 碳化硅
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高温泄漏电流对反相器直流传输特性的影响
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作者 张海鹏 秦会斌 程筱军 《杭州电子工业学院学报》 2004年第1期48-51,共4页
在本征CMOS反相器直流传输特性和所提出的离子注入浅结近似理论基础上,研究了N+衬底外延P阱CMOS反相器的源-漏结泄漏电流失配对其高温直流传输特性的影响,提出采用双阱或N阱工艺使PMOSFET的衬底浓度高于NMOSFET的衬底浓度,并适当减小PMO... 在本征CMOS反相器直流传输特性和所提出的离子注入浅结近似理论基础上,研究了N+衬底外延P阱CMOS反相器的源-漏结泄漏电流失配对其高温直流传输特性的影响,提出采用双阱或N阱工艺使PMOSFET的衬底浓度高于NMOSFET的衬底浓度,并适当减小PMOSFET漏区宽度的方法,可以减弱源-漏结泄漏电流失配的影响。 展开更多
关键词 高温泄漏电流 直流传输特性 CMOS反相器 电流失配 离子注入浅结近似
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高温对配电线路带电作业用绝缘毯沿面闪络特性的影响 被引量:13
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作者 黎鹏 刘畅 +4 位作者 李慧慧 黄银 吴田 普子恒 方春华 《电网技术》 EI CSCD 北大核心 2021年第12期4971-4978,共8页
带电作业是提高配电网可靠性和提升服务质量的重要技术手段,绝缘毯是带电作业中保护作业人员安全的主要遮蔽用具之一。为研究高温对绝缘毯绝缘性能的影响,选择橡胶和树脂绝缘毯为研究对象,开展了不同温度和闪络间距下的沿面闪络特性试... 带电作业是提高配电网可靠性和提升服务质量的重要技术手段,绝缘毯是带电作业中保护作业人员安全的主要遮蔽用具之一。为研究高温对绝缘毯绝缘性能的影响,选择橡胶和树脂绝缘毯为研究对象,开展了不同温度和闪络间距下的沿面闪络特性试验。试验结果表明:随着温度的升高,橡胶和树脂绝缘毯的泄漏电流峰值均有所增大,且在40~80℃时增长幅度更大;当闪络间距为3~5cm、温度为20和80℃时,树脂绝缘毯的绝缘性能更优,其闪络场强分别为7.02、6.33kV/cm;橡胶和树脂绝缘毯的沿面闪络电压均随温度的升高呈线性规律下降,但由于树脂绝缘毯在60~80℃时发生了明显热变形,导致其在高温下的绝缘性能明显下降。因此,在实际带电作业中,应优选树脂绝缘毯,但需关注其高温下的热熔情况,防止其绝缘性能下降较大,危及作业人员安全。 展开更多
关键词 带电作业 绝缘毯 高温 泄漏电流 沿面闪络
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高温下4H-SIC α探测器的性能研究 被引量:2
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作者 李正 雷家荣 +6 位作者 范义奎 吴锟霖 蒋勇 白忠雄 高辉 鲁艺 吴健 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2018年第6期805-810,共6页
制成了基于4H碳化硅(4H-SiC)二极管的4H-SIC探测器,研究了室温~200℃下该探测器的IV特性,同时研究了该温度范围内4H-S1C探测器对α粒子的探测性能,获得了该探测器测得的α能谱及其半高宽和能量分辨率随温度变化的规律。探测器的正向电... 制成了基于4H碳化硅(4H-SiC)二极管的4H-SIC探测器,研究了室温~200℃下该探测器的IV特性,同时研究了该温度范围内4H-S1C探测器对α粒子的探测性能,获得了该探测器测得的α能谱及其半高宽和能量分辨率随温度变化的规律。探测器的正向电流值随着温度上升而逐渐增大,开启电压逐渐减小;当反向偏压一定时,在温度大于100℃时探测器的漏电流随温度迅速增加。但在温度为200℃和反向偏压为70V的条件下,探测器的漏电流仅为190nA.在室温~200℃范围内,4H-SiC探测器均具备α粒子探测能力。所得能谱的峰值随温度增加而增大,变化幅度相对于峰值小于1%;环境温度为200℃时,探测器的能量分辨率可达1.86%。本研究结果表明,4H-SiCα探测器具有良好的耐高温能力。 展开更多
关键词 4H-SiC探测器 高温 漏电流 能谱 能量分辨率
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1200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS器件的研制 被引量:1
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作者 汤益丹 李诚瞻 +5 位作者 史晶晶 白云 董升旭 彭朝阳 王弋宇 刘新宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期266-273,共8页
基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提... 基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提高了器件的载流子输运能力。测试结果表明,当正向导通压降为1.60 V时,其正向电流密度达247 A/cm^2(以芯片面积计算)。在测试温度25和200℃时,当正向电流为100 A时,正向导通压降分别为1.64和2.50 V;当反向电压为1 200 V时,反向漏电流分别小于50和200μA。动态特性测试结果表明,器件的反向恢复特性良好。器件均通过100次温度循环、168 h的高温高湿高反偏(H3TRB)和高温反偏可靠性试验,显示出优良的鲁棒性。器件的成品率达70%以上。 展开更多
关键词 SiC结势垒肖特基(JBS)二极管 高温 大电流密度 反向漏电流 可靠性试验
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TFT-LCD高温光照漏电流改善研究 被引量:2
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作者 蒋会刚 肖红玺 王晏酩 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期283-289,共7页
造成TFT不稳定的问题点一般认为有两种:一是沟道内半导体材料内部的缺陷,另一个是栅极绝缘层内的或是绝缘层与沟道层界面的电荷陷阱。TFT-LCD在长期运行时由于高温及光照的影响会导致漏电流增加,进而对TFT造成破坏。分析研究表明,TFT沟... 造成TFT不稳定的问题点一般认为有两种:一是沟道内半导体材料内部的缺陷,另一个是栅极绝缘层内的或是绝缘层与沟道层界面的电荷陷阱。TFT-LCD在长期运行时由于高温及光照的影响会导致漏电流增加,进而对TFT造成破坏。分析研究表明,TFT沟道在刻蚀完成后,沟道内部存在一定的缺陷以及绝缘层与沟道层界面存在电荷陷阱,平面电场宽视角核心技术-高级超维场转换技术型产品由于设计的原因面临着如果进行氢处理会导致与其与氧化铟锡中的铟发生置换反应,导致铟的析出,所以无法采用氢处理。理论分析表明Si-O键稳定,本文主要介绍通过氯气/氧气和六氟化硫/氧气对TFT沟道进行处理改善高温光照漏电流。结果表明,通过氯气/氧气和六氟化硫/氧气处理TFT沟道后,高温光照漏电流从18.19pA下降到5.1pA,可见氯气/氧气和六氟化硫/氧气对沟道处理可有效改善高温光照漏电流。 展开更多
关键词 高温光照漏电流 TFT沟道 TFT特性 沟道厚度
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金铂双掺杂快恢复二极管特性的研究
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作者 金德虎 潘飞蹊 +1 位作者 伍登学 游志朴 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2001年第S1期61-65,共5页
掺金 (Au)和掺铂 (Pt)技术已被广泛用于减小硅中少数载流子的寿命 .掺金器件的VF~trr特性优于掺铂器件 ,但高温反向电流远大于掺铂器件 .作者通过金铂双掺杂技术 ,得到了VF~trr特性和高温反向漏电流介于单独掺金和掺铂快恢复二极管之... 掺金 (Au)和掺铂 (Pt)技术已被广泛用于减小硅中少数载流子的寿命 .掺金器件的VF~trr特性优于掺铂器件 ,但高温反向电流远大于掺铂器件 .作者通过金铂双掺杂技术 ,得到了VF~trr特性和高温反向漏电流介于单独掺金和掺铂快恢复二极管之间的结果 ;并通过全面衡量器件各参数认为 ,金铂双掺杂技术有利于器件参数的优化 . 展开更多
关键词 双掺杂二极管 反恢时间 高温反向漏电流 正向压降
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220kV/3kA冷绝缘高温超导电缆电流引线设计 被引量:6
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作者 程远 王银顺 +3 位作者 郑志强 张肖杰 薛驰 赵连岐 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期96-102,共7页
电流引线的最小漏热优化和电气绝缘设计是220kV/3kA冷绝缘高温超导电缆终端设计的重要方面。为此,根据Weidemann-Franz定律分析了传导冷却方式下铜、铝材料电流引线的漏热情况,应用平均值法计算了最小漏热时铜、铝引线的长度、截面积、... 电流引线的最小漏热优化和电气绝缘设计是220kV/3kA冷绝缘高温超导电缆终端设计的重要方面。为此,根据Weidemann-Franz定律分析了传导冷却方式下铜、铝材料电流引线的漏热情况,应用平均值法计算了最小漏热时铜、铝引线的长度、截面积、半径。结果表明,通过3kA电流时,截面积240mm2、长309.6mm铜引线和截面积400mm2、长308.0mm铝引线均满足最小漏热要求,单根引线每kA电流漏热分别为42.7 W和43.1 W。选用环氧树脂DW-3作为导体层电流引线的外部绝缘,制作样品进行了液氮环境下的工频击穿试验,得到了其击穿场强13kV/mm,推导了绝缘厚度和低温终端内半径的关系。结果表明,220kV低温终端内半径140mm,铜引线DW-3绝缘厚度22.0mm、铝引线DW-3绝缘厚度21.5mm均能够满足绝缘强度要求,并可与常规220kV室温终端配合。 展开更多
关键词 高温超导(HTS)电缆 电流引线 漏热 低温绝缘 击穿场强 终端
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