1
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高性能新一代FR-4环氧基玻璃布层压板的改性研究 |
毛桂洁
陈平
程子霞
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《纤维复合材料》
CAS
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1998 |
9
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2
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星用FR-4电路板内建电场分析计算研究 |
唐小金
易忠
张超
孟立飞
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《装备环境工程》
CAS
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2009 |
2
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3
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无卤化FR-4覆铜板开发进展 |
祝大同
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2002 |
10
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4
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国外FR-4基板材料用环氧树脂的发展 |
祝大同
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《热固性树脂》
CAS
CSCD
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1999 |
8
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5
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FR-4敷铜板专用四溴双酚A环氧树脂生产工艺优化 |
张晖
张超群
刘岳辉
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《热固性树脂》
CAS
CSCD
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2002 |
1
|
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6
|
FR-4型废旧线路板超临界CO2流体回收工艺分析 |
刘志峰
张保振
张洪潮
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《重庆大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
1
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7
|
RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察 |
佘乃东
刘东亮
温东华
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《印制电路信息》
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2007 |
1
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8
|
FR-4层压板用胶粘剂配方的研究 |
陈平
费敏明
吴秉灵
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《哈尔滨电工学院学报》
CSCD
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1989 |
1
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9
|
对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 |
祝大同
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《印制电路信息》
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2007 |
9
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10
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FR-4层压技术研究 |
张家亮
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《印制电路信息》
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2000 |
3
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11
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高热可靠性FR-4覆铜板的开发 |
辜信实
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《印制电路信息》
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2010 |
4
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12
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“无铅”FR-4覆铜板的开发 |
辜信实
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《印制电路信息》
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2005 |
2
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13
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基于FR-4的压电能量采集器参数研究 |
郝旺身
李伟
刘雨曦
冀科伟
董辛旻
李晨阳
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2021 |
0 |
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14
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无卤FR-4覆铜板“无铅”化 |
辜信实
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《印制电路信息》
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2005 |
2
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15
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FR-4型防振锤振动特性数值分析 |
王宇
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《价值工程》
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2017 |
2
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16
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对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上) |
祝大同
|
《印制电路信息》
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2006 |
2
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17
|
星用FR-4材料本征介电性能随温度的变化研究 |
邓佳欣
易忠
张超
孟立飞
唐小金
王斌
|
《航天器环境工程》
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2010 |
6
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18
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无卤FR-4覆铜板“无铅”化 |
辜信实
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《覆铜板资讯》
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2005 |
0 |
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19
|
“无铅”FR-4覆铜板的开发 |
辜信实
|
《覆铜板资讯》
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2005 |
0 |
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20
|
改善传统FR-4基板耐热性及钻孔加工性的研究 |
方克洪
潘子洲
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《印制电路信息》
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2018 |
0 |
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