Preparation and Properties of Copper Fine Wire on Polyimide Film in Air by Laser Irradiation and Mixed-Copper-Complex Solution Containing Glyoxylic Acid Copper Complex and Methylamine Copper Complex

Formation of copper wiring on a polyimide film by laser irradiation to a stable copper-complex film consisting of glyoxylic acid copper complex and methylamine copper complex in air has been investigated. A stable metallic copper on the polyimide film was precipitated even in air. Since this copper was generated only in the laser-irradiated parts, direct patterning of copper wiring was possible. It was also found that copper was precipitated by electroless copper plating on the laser-deposited copper wiring and it was possible to thicken the copper wiring by this precipitation. The resistivity of the copper wiring was almost the same as that of the bulk of metallic copper. The developed method—combining laser irradiation to a copper-complex-coated film and electroless copper plating—enables the high-speed deposition of fine copper wiring on a polyimide film in air by a printing process, indicating an inexpensive and useful process for fabricating copper wiring without high vacuum facility and heat-treatment under inert gas.

Fabrication of Copper Wire Using Glyoxylic Acid Copper Complex and Laser Irradiation in Air

Preparation of a glyoxylic acid copper complex and fabrication of fine copper wire by CO2 laser irradiation in air to a thin film of that complex have been investigated. Irradiating laser to the complex thin film spin-coated on a glass substrate, thin film of metallic copper was fabricated in areas that were subjected to laser irradiation in air. The thickness of this thin copper film was approx. 30 to 40 nm, and as non-irradiated areas were etched and removed by a soluble solvent of the copper complex, fine copper wire with 200 μm width was formed by laser direct patterning. The resistivity of this thin copper film depended on the irradiation intensity of the laser and was 3.0 × 10–5 Ω·cm at 12 W intensity (sweep speed: 20 mm/s). This method enables the high-speed deposition of copper wiring in air by a printing process, indicating an inexpensive and useful process for fabricating copper wiring.

单晶铜超微细丝的断线分析及制备工艺

对传统热型连铸单晶铜在拉制超微细丝过程中的断线进行分析,表明铜杆中O、S、H等杂质元素含量过高影响其拉制性能。针对高温熔融金属防氧化及除杂净化要求,引入横引式真空熔炼氩气保护定向凝固新工艺制备单晶铜并对其成分及拉制性能进行测试。结果表明,该工艺对熔体的提纯、除杂效果较好,能够满足键合丝坯料纯净度高、拉制性能好的要求。

基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装

采用激光直接焊接的方法,研究网络滤波器的无铅化封装技术,通过3种不同的方式进行了实验研究和理论分析,获得了将网络滤波器中直径为0.10mm的极细铜芯漆包线在不去除绝缘漆的情况下直接焊接到铝引脚上的方法和途径。结果表明:焊接时用激光照射铜芯漆包线,去除绝缘漆后再熔化高熔点的、流动性好的铜芯,熔化后的液态金属铜向下流动,包覆难于焊接的、流动性差、易氧化、易形成气孔等焊接缺陷的铝材引脚,然后再与铝发生溶解、扩散,最后形成良好焊点。这种不需去除绝缘漆的方法使焊接过程大大简化,且满足无铅化的要求;通过辅助电路,能在一定程度上提高焊接的可靠性,便于进行自动化。

动态E实验中细铜丝悬线的分析探讨

以求铜棒的动态杨氏模量的传统实验方法为基础,改变实验中悬丝的材质,使用轻质细铜丝作为悬线,研究在新悬线吊挂下试样粗铜棒和试样细铜棒在不同悬挂位置对应的共振频率,用求平均值的方法求出节点处的共振频率,并求出铜棒的杨氏模量,误差较小,验证了使用细铜丝悬线这种实验方法的可行性。

论中国电缆工业的以铝节铜

由于我国铜资源贫乏,加上目前全球性的铜价暴涨,我国电缆工业中"以铝节铜"已成为关注的"热点"。铜包铝线和铜包钢线的用量正在逐步攀升,2006年我国铜包铝线的用量约5万t,"以铝节铜"的产品方向和在技术经济上的可行性在某些领域的供、需双方还未取得共识和可行的结论。本文就以铝节铜的现状、问题进行论述,以期这一热点向良性的方向发展。

微细金属丝表面熔融盐自然对流传热的实验研究

为了得到微细圆柱表面熔融盐自然对流传热规律,采用焦耳加热法对水平微细铜丝表面熔融盐自然对流传热规律进行实验研究。首先用水和乙醇验证实验方法的准确性,在此基础上,展开微细金属丝表面熔融盐自然对流传热规律研究。结果表明,随着熔融盐温度的升高,物性变化引起的熔融盐自然对流传热规律将趋近于Morgan关联式的预测值。有关熔融盐自然对流传热规律的研究有待进一步深入分析。

焊接电压对绝缘铜线微电阻热压焊接头的影响

采用微电阻热压焊工艺来焊接耐高温微细绝缘铜线,研究了不同焊接电压下接头的外观形貌、截面微观组织、拉断力和形成过程.结果表明,当焊接时间为20 ms、电极压力为12 N、焊接电压大于2.05 V时,该工艺可在一个输出脉冲内完成绝缘铜线的除漆和焊接,无需预先除漆.随着焊接电压的增加,接头长度基本不发生变化,接头宽度和拉断力一直增大;接头失效形式依次表现为界面剥离、前端断裂和中部断裂.接头的演变过程包括预压塑性变形、接头弱连接、热辅助下的压陷、接头强连接和熔融金属挤出5个阶段.

高强度合金无氧铜导电线材研究

本文介绍了高强度合金无氧铜导电线材的成分设计和强化机理，对合金线材的微观组织及质量控制进行了研究、分析，提出了一种高强度、抗疲劳、超细铜合金导电线材及其生产工艺。

高速电气化铁路用铜合金接触线反复弯曲失效分析

对高铁用铜合金接触线在生产过程中的几个关键阶段的微观组织演变进行了研究,以探究导致其成品在后续反复弯曲试验中失效的原因。首先,采用光学显微镜对不同工艺阶段材料的气孔与夹杂物分布情况以及微观组织演变进行了分析;其次分析了其显微硬度的变化;最后,使用背散射电子衍射技术分析了铜合金接触导线表层的微观组织结构。结果表明,在原始材料中未发现夹杂物;在最后的冷拉拔成形过程中,接触线经历了强烈的塑性变形,气孔被密实;在接触线表层产生一层厚度约为10μm的超细晶组织。表层的超细晶是Cu-0.38%Mg接触线在反复弯曲试验中失效的主要原因。

浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题

介绍直径为0.2mm以上热镀锡铜线在实际生产中应注意的问题。

超细铜线的微观组织、结构及物相的检验方法研究

超细铜线(直径小于0.05mm)因尺寸小,使用常规手段难以实现XRD、SEM等检测样品的制备及测试分析,不利于超细铜线生产过程中的组织结构表征。本文拟采用集束手段,在不改变材料组织性能的前提下,将多根超细铜线集束成一体,以实现样品的制备及检测,为微细尺度材料组织、结构、物相的表征提供新思路。

SCR铜杆生产线下溜槽装置常见故障分析及设计改进

通过分析SCR铜杆连铸连轧生产线下溜槽装置存在的主要问题,针对其常见故障进行分析及设计改进,新型下溜槽装置无飞溅、结冷铜少,铜杆产品夹杂、断线少、品质好、使用寿命长、成本能耗低,完全能满足国内外客户对高端铜细线及超微线的特殊需求。

外层前处理案例解析

电路板高密度化倾向,使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向,而线路等级75 m/75 m甚至更细密之线路板,已在多家PCB制造商批量生产。然而,由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外层良率降低及报废飙升,令众多业者痛心疾首,望板兴叹。本文通过对与外层前处理相关的案例进行解析及探讨,希望为同行业者带来有参考价值的资料。

酸浸-液相还原法从废细电线中制备微细铜粉的研究

采用酸浸法从破碎的废细电线中浸出铜,考察了初始酸浓度、反应温度、反应时间、固液比和浸出助剂对浸出率的影响。结果表明,在硝酸浓度为3.5 mol/L、过氧化氢质量分数为30%、固液比为1∶6、温度为35℃、时间为2 h条件下,铜浸出率为73.1%。再以浸出溶液为原料,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,葡萄糖和二氧化硫脲为还原剂,采用液相还原法制备微细铜粉,考察了二氧化硫脲和铜离子浓度比、反应温度和反应时间对铜粉粒度的影响,利用激光纳米粒度仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和红外可见分光光度计对铜粉进行表征。结果表明,二氧化硫脲与铜离子浓度比为2∶1、反应时间为15 min、反应温度为75℃的条件下,可以制得分散性较好、粒径约为200~500 nm的微细铜粉。

超细铜线拉制过程中断线原因分析与对策

通过对超细铜线拉制过程中断线断口的显微分析,找出了超细铜线拉制时断线的原因。认为断线产生的原因包括铜线坯的气孔、疏松、夹杂、表面缺陷、塑性不足以及铜线变形不均、变形力过大、工模具损耗、设备精度及平稳性等。在缺陷分析及生产实践的基础上提出了断线的解决对策。认为通过原材料优选、模具优化、润滑剂合理选择以及设备优化等措施可大大减少断线的发生,实现超细铜线的正常生产。