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大功率宽面808nm GaAsP/AlGaAs量子阱激光器分别限制结构设计
被引量:
4
1
作者
王俊
马骁宇
+2 位作者
林涛
郑凯
冯小明
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期2449-2454,共6页
本文对有源区条宽100μm的GaAsP/AlGaAs808nm量子阱激光器分别限制结构进行了理论分析和设计.选取了三种情况的波导层和限制层的铝组分,分别计算和分析了波导层厚度与激光器光限制因子、最大出光功率、垂直发散角和阈值电流密度的函数关...
本文对有源区条宽100μm的GaAsP/AlGaAs808nm量子阱激光器分别限制结构进行了理论分析和设计.选取了三种情况的波导层和限制层的铝组分,分别计算和分析了波导层厚度与激光器光限制因子、最大出光功率、垂直发散角和阈值电流密度的函数关系.根据计算结果可知:当波导层和限制层铝组分为0.4和0.5时,采用窄波导结构可以获得器件的最大输出功率为11.2W,发散角为19°,阈值电流密度为266A/cm2;采用宽波导结构可以得到器件的最大输出功率为9.4W,发散角为32°,阈值电流密度为239A/cm2.
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关键词
大功率
808
nm
半导体激光器
GaAsP/
algaas
量子阱激光器
分别限制异质结构
下载PDF
职称材料
高功率808nmAlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条的热耦合特征(英文)
被引量:
3
2
作者
乔彦彬
陈燕宁
+1 位作者
赵东艳
张海峰
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期10-13,35,共5页
利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级...
利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级.另外,作者利用热阻并联模型解释了芯片级热时间常数随工作电流减小的现象.
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关键词
半导体技术
热耦合特征
红外热成像技术
有限元
高功率
808
nm
algaas/
GaAs基半导体激光器巴条
下载PDF
职称材料
题名
大功率宽面808nm GaAsP/AlGaAs量子阱激光器分别限制结构设计
被引量:
4
1
作者
王俊
马骁宇
林涛
郑凯
冯小明
机构
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期2449-2454,共6页
文摘
本文对有源区条宽100μm的GaAsP/AlGaAs808nm量子阱激光器分别限制结构进行了理论分析和设计.选取了三种情况的波导层和限制层的铝组分,分别计算和分析了波导层厚度与激光器光限制因子、最大出光功率、垂直发散角和阈值电流密度的函数关系.根据计算结果可知:当波导层和限制层铝组分为0.4和0.5时,采用窄波导结构可以获得器件的最大输出功率为11.2W,发散角为19°,阈值电流密度为266A/cm2;采用宽波导结构可以得到器件的最大输出功率为9.4W,发散角为32°,阈值电流密度为239A/cm2.
关键词
大功率
808
nm
半导体激光器
GaAsP/
algaas
量子阱激光器
分别限制异质结构
Keywords
high-power
808
nm
semiconductor laser
GaAsP/AIGaAs quantum-well laser
separate-confinement heterostructure
分类号
TN248 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高功率808nmAlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条的热耦合特征(英文)
被引量:
3
2
作者
乔彦彬
陈燕宁
赵东艳
张海峰
机构
北京南瑞智芯微电子科技有限公司
出处
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期10-13,35,共5页
基金
Supported by National Natural Science Foundation of China(61376077)
the Beijing Natural Science Foundation of China(4132022)
文摘
利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级.另外,作者利用热阻并联模型解释了芯片级热时间常数随工作电流减小的现象.
关键词
半导体技术
热耦合特征
红外热成像技术
有限元
高功率
808
nm
algaas/
GaAs基半导体激光器巴条
Keywords
semiconductor technology
thermal crosstalk characteristics
infrared thermography
finite element method
high-power 808 nm algaas/
分类号
TN248.4 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率宽面808nm GaAsP/AlGaAs量子阱激光器分别限制结构设计
王俊
马骁宇
林涛
郑凯
冯小明
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
4
下载PDF
职称材料
2
高功率808nmAlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条的热耦合特征(英文)
乔彦彬
陈燕宁
赵东艳
张海峰
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
3
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职称材料
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