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An accurate and stable method of array element tiling for high-power laser facilities
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作者 母杰 王逍 +7 位作者 景峰 李志林 程宁波 朱启华 粟敬钦 张军伟 周凯南 曾小明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第7期275-278,共4页
Due to laser-induced damage, the aperture of optics is one of the main factors limiting the output capability of highpower laser facilities. Because of the general difficulty in achieving large-aperture optics, an alt... Due to laser-induced damage, the aperture of optics is one of the main factors limiting the output capability of highpower laser facilities. Because of the general difficulty in achieving large-aperture optics, an alternative solution is to tile some small-aperture ones together. We propose an accurate, stable, and automatic method of array element tiling and verify it on a double-pass 1 × 2 tiled-grating compressor in the XG-III laser facility. The test results show the accuracy and stability of the method. This research provides an efficient way to obtain large-aperture optics for high-power laser facilities. 展开更多
关键词 array element tiling large-aperture optics high-power laser facility
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Mechanical properties of silicon nanobeams with an undercut evaluated by combining the dynamic resonance test and finite element analysis 被引量:2
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作者 张加宏 冒晓莉 +4 位作者 刘清惓 顾芳 李敏 刘恒 葛益娴 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第8期330-338,共9页
Mechanical properties of silicon nanobeams are of prime importance in nanoelectromechanical system applications. A numerical experimental method of determining resonant frequencies and Young's modulus of nanobeams by... Mechanical properties of silicon nanobeams are of prime importance in nanoelectromechanical system applications. A numerical experimental method of determining resonant frequencies and Young's modulus of nanobeams by combining finite element analysis and frequency response tests based on an electrostatic excitation and visual detection by using a laser Doppler vibrometer is presented in this paper. Silicon nanobeam test structures are fabricated from silicon-oninsulator wafers by using a standard lithography and anisotropic wet etching release process, which inevitably generates the undercut of the nanobeam clamping. In conjunction with three-dimensional finite element numerical simulations incorporating the geometric undercut, dynamic resonance tests reveal that the undercut significantly reduces resonant frequencies of nanobeams due to the fact that it effectively increases the nanobeam length by a correct value △L, which is a key parameter that is correlated with deviations in the resonant frequencies predicted from the ideal Euler-Bernoulli beam theory and experimentally measured data. By using a least-square fit expression including △L, we finally extract Young's modulus from the measured resonance frequency versus effective length dependency and find that Young's modulus of a silicon nanobeam with 200-nm thickness is close to that of bulk silicon. This result supports that the finite size effect due to the surface effect does not play a role in the mechanical elastic behaviour of silicon nanobeams with thickness larger than 200 nm. 展开更多
关键词 silicon nanobeams with undercut mechanical properties mechanical testing finite element method
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Finite Element Analysis for Grinding and Lapping of Wire-sawn Silicon Wafers
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作者 Z J PEI X J XIN 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第S1期10-,共1页
Silicon wafers are the most widely used substrates for semiconductors. The falling price of silicon wafers has created tremendous pressure on silicon wafer manufacturers to develop cost-effective manufacturing process... Silicon wafers are the most widely used substrates for semiconductors. The falling price of silicon wafers has created tremendous pressure on silicon wafer manufacturers to develop cost-effective manufacturing processes. A critical issue in wafer production is the waviness induced by wire sawing. If this waviness is not removed, it will affect wafer flatness and semiconductor performance. In practice, both lapping and grinding have been used to flatten wire-sawn wafers. Although grinding is not as effective as lapping in removing waviness, it has many other advantages over lapping (such as higher throughput, fully automatic, and more benign to environment) and has great potential to reduce manufacturing cost of silicon wafers. This paper presents a finite element analysis (FEA) study on grinding and lapping of wire-sawn silicon wafers. An FEA model is first developed to simulate the waviness deformation of wire-sawn wafers in grinding and lapping processes. It is then used to explain how the waviness is removed or reduced by lapping and grinding and why the effectiveness of grinding in removing waviness is different from that of lapping. Furthermore, the model is used to study the effects of various parameters including active-grinding-zone orientation, grinding force, waviness wavelength, and waviness height on the reduction and elimination of waviness. Finally, the results of pilot experiments to verify the model are discussed. 展开更多
关键词 finite element analysis GRINDING LAPPING silicon wafer waviness removal
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生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs ZigBee技术实现IoT连接
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《单片机与嵌入式系统应用》 2017年第4期59-59,共1页
Silicon Labs(芯科科技)宣布为中国生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的ZigBee技术。Silicon Labs的无线SoC和ZigBee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造... Silicon Labs(芯科科技)宣布为中国生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的ZigBee技术。Silicon Labs的无线SoC和ZigBee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品,通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统,消费者可以单独或成组的控制Element灯泡、定制一系列智能照明功能、按照规划的时间自动地在夜晚开灯或白天关灯以节省能耗。 展开更多
关键词 ZIGBEE技术 element silicon LABS LED 灯泡 连接 IOT
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Optimizing Domain Distribution of Grain Oriented Silicon Steel by Using Antimony as the Laser Surface Alloying Element
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作者 Fengjiu SUN, Xingjie PENG and Chuanjun LI (Dept. of Physics, Northeastern University, Shengyang 110006, China) 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期163-164,共2页
For reducing the core loss of grain oriented silicon steel and improving its aging property, a new method, the LLSA by using Sb as the laser surface alloying element, was investigated, and at proper technique conditio... For reducing the core loss of grain oriented silicon steel and improving its aging property, a new method, the LLSA by using Sb as the laser surface alloying element, was investigated, and at proper technique conditions rather good result was obtained. 展开更多
关键词 Optimizing Domain Distribution of Grain Oriented silicon Steel by Using Antimony as the Laser Surface Alloying element
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Design and finite element analysis of lightmass silicon carbide primary mirror
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作者 韩媛媛 张宇民 +3 位作者 韩杰才 张剑寒 姚旺 周玉锋 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2006年第B02期696-700,共5页
Primary mirror is one of the key components in the space remote sensing system. To minimize the mass of the mirror without compromising its stiffness and decrease the deformation of the mirror surface at the different... Primary mirror is one of the key components in the space remote sensing system. To minimize the mass of the mirror without compromising its stiffness and decrease the deformation of the mirror surface at the different temperatures are the mainly two objects in the development of the primary mirror. Silicon carbide (SiC), the most promising optical material, was used as the material of the primary mirror with triangle lightmass structure in a Cassegrain system. By using finite element method, the properties of the SiC mirror were compared with that of the traditional Be mirror and fused silica mirror. The results of static, dynamic and thermo-mechanical analysis indicate that the deformation of the mirror surface caused by temperature field is much bigger than that caused by gravity field. The SiC mirror has the best overall properties, and the SiC material is much suitable for the primary mirror. 展开更多
关键词 碳化硅 反射望远镜 光学系统 轻型结构 主镜 设计 有限元分析
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Silicon Labs为生迪公司Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术
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《世界电子元器件》 2017年第2期23-23,共1页
Silicon Labs(亦名'芯科科技')宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪... Silicon Labs(亦名'芯科科技')宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品,通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统。 展开更多
关键词 silicon Labs 网状网络 element zigbee 灯泡
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Mechanical properties of silicon nanobeams with an undercut evaluated by combining the dynamic resonance test and finite element analysis
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作者 张加宏 冒晓莉 +4 位作者 刘清惓 顾芳 李敏 刘恒 葛益娴 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第8期334-342,共9页
Mechanical properties of silicon nanobeams are of prime importance in nanoelectromechanical system applications.A numerical experimental method of determining resonant frequencies and Young’s modulus of nanobeams by ... Mechanical properties of silicon nanobeams are of prime importance in nanoelectromechanical system applications.A numerical experimental method of determining resonant frequencies and Young’s modulus of nanobeams by combining finite element analysis and frequency response tests based on an electrostatic excitation and visual detection by using a laser Doppler vibrometer is presented in this paper.Silicon nanobeam test structures are fabricated from silicon-oninsulator wafers by using a standard lithography and anisotropic wet etching release process,which inevitably generates the undercut of the nanobeam clamping.In conjunction with three-dimensional finite element numerical simulations incorporating the geometric undercut,dynamic resonance tests reveal that the undercut significantly reduces resonant frequencies of nanobeams due to the fact that it effectively increases the nanobeam length by a correct value △L,which is a key parameter that is correlated with deviations in the resonant frequencies predicted from the ideal Euler-Bernoulli beam theory and experimentally measured data.By using a least-square fit expression including △L,we finally extract Young’s modulus from the measured resonance frequency versus effective length dependency and find that Young’s modulus of a silicon nanobeam with 200-nm thickness is close to that of bulk silicon.This result supports that the finite size effect due to the surface effect does not play a role in the mechanical elastic behaviour of silicon nanobeams with thickness larger than 200 nm. 展开更多
关键词 silicon nanobeams with undercut mechanical properties mechanical testing finite element method
全文增补中
大湾区中生代花岗岩风化成壤过程中硅元素释出机制——以珠海斗门为例
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作者 顾涛 江拓 +4 位作者 皮坤福 邱啸飞 齐信 赵信文 帅琴 《地质论评》 CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期154-156,共3页
硅是植物生长的有益元素,也是人和其他动物生长发育、骨骼形成不可或缺的微量元素。在地球表层系统中,大多数的硅以硅酸盐矿物和石英的形式赋存于岩石之中。伴随着地表硅酸盐矿物的风化,硅可以水为载体不断向周边环境释放并参与到生物... 硅是植物生长的有益元素,也是人和其他动物生长发育、骨骼形成不可或缺的微量元素。在地球表层系统中,大多数的硅以硅酸盐矿物和石英的形式赋存于岩石之中。伴随着地表硅酸盐矿物的风化,硅可以水为载体不断向周边环境释放并参与到生物地球化学循环中,为陆地和海洋生物提供所需的硅元素,维持生态系统健康,在全球物质循环中起着重要作用(Yang Jinling et al.,2018)。 展开更多
关键词 花岗岩 风化 迁移 元素循环
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硅含量对9Cr-1.5W钢在550℃下蠕变性能的影响
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作者 何琨 陈乐 李刚 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期60-65,共6页
在550℃下对硅质量分数分别为0.34%,0.60%,0.90%的9Cr-1.5W钢进行拉伸试验以及不同应力下的蠕变试验,研究了硅含量对试验钢高温拉伸性能和蠕变性能的影响。结果表明:随着硅含量的增加,试验钢在550℃下的屈服强度和抗拉强度均降低,但断... 在550℃下对硅质量分数分别为0.34%,0.60%,0.90%的9Cr-1.5W钢进行拉伸试验以及不同应力下的蠕变试验,研究了硅含量对试验钢高温拉伸性能和蠕变性能的影响。结果表明:随着硅含量的增加,试验钢在550℃下的屈服强度和抗拉强度均降低,但断后伸长率增大,应变硬化指数先升后降,含质量分数0.60%硅的试验钢具有最大的应变硬化指数;含质量分数0.60%硅的试验钢在不同应力下均具有较长的蠕变时间,表现出最佳的高温蠕变性能,应力指数最小,最小蠕变速率对外加应力敏感性最低;试验钢的蠕变行为均受位错攀移控制。 展开更多
关键词 9Cr-1.5W钢 高温蠕变 硅元素 铁素体相
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基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
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作者 李蓬勃 张林楠 +3 位作者 张啸 李宣延 李赫 高彤 《环境工程技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期204-209,共6页
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF... 为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF_(2)作为精炼过程中的强氧化剂,测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率,最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明:PCB在经过298/77 K循环处理后,内部结构受温度循环影响发生明显变化;各项力学性能均实现明显下降;PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升,且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果,硅元素占比在97%以上。 展开更多
关键词 废印制电路板 内部结构 非金属组分 循环处理 回收率 硅元素
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SPS多腔烧结碳化硅块材的有限元仿真及实验研究
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作者 潘小强 李统业 +3 位作者 陈秋月 赖鑫 张靖 安旭光 《成都大学学报(自然科学版)》 2024年第1期88-93,共6页
通过设计加工具有3个模腔的石墨模具,并建立放电等离子烧结的有限元仿真模型,研究了烧结工艺对碳化硅块材物相及密度等的影响.结果表明,烧结时的电流主要通过石墨压头及样品产生热量实现样品的加热,且当模具温度高于1200 K时,样品中心... 通过设计加工具有3个模腔的石墨模具,并建立放电等离子烧结的有限元仿真模型,研究了烧结工艺对碳化硅块材物相及密度等的影响.结果表明,烧结时的电流主要通过石墨压头及样品产生热量实现样品的加热,且当模具温度高于1200 K时,样品中心与模具的温度差异逐步增大,烧结模具的中心区域温度高于模具的温度.此外,采用放电等离子烧结同时制得了3个碳化硅块体,实验结果表明,随烧结温度的增加,烧结助剂钇铝石榴石的含量逐渐减少,而碳化硅的含量及结晶性逐步增加,当烧结温度达到2023 K时,得到了纯相的碳化硅.烧结所得的碳化硅密度为(3.103±0.043)g/cm^(3),致密度为97%. 展开更多
关键词 碳化硅 有限元仿真 放电等离子烧结
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SiC DC/DC变换器电磁辐射干扰优化 被引量:2
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作者 羊岳彬 李先允 王书征 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第2期431-437,共7页
碳化硅SiC(silicon carbide)开关器件具有更快的开关速度与更高的工作频率,被广泛应用于DC/DC变流器。但是SiC器件的高工作频率会产生强烈的电磁辐射干扰,为了优化DC/DC变流器内部结构,实现更高的功率密度,提出一种SiC DC/DC变换器电磁... 碳化硅SiC(silicon carbide)开关器件具有更快的开关速度与更高的工作频率,被广泛应用于DC/DC变流器。但是SiC器件的高工作频率会产生强烈的电磁辐射干扰,为了优化DC/DC变流器内部结构,实现更高的功率密度,提出一种SiC DC/DC变换器电磁辐射干扰的优化方法。文中首先分析了变流器的电磁辐射干扰源特性,根据DC/DC电路扑拓结构建立了空间电磁辐射模型,然后基于电磁辐射模型和模拟退火算法,对DC/DC变换器元件布局进行低电磁辐射优化,优化后的布局方案减少了60.2%的高频导线长度。最后,进行三维有限元仿真分析进行验证,所提出方法能优化SiC DC/DC变换电路布局,将敏感电路上产生的电场强度降低两个数量级。 展开更多
关键词 碳化硅 电磁辐射 模拟退火算法 有限元
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碳化硅陶瓷磨削过程裂纹扩展行为研究
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作者 于松玉 王大森 +2 位作者 李晓鹏 夏超翔 薛枫 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期100-106,共7页
为研究碳化硅材料的磨削机理,进行单磨粒磨削加工实验。结果表明:碳化硅的主要去除方式为脆性去除,同时表面产生横向裂纹。为研究不同尺寸裂纹在加载磨削过程中的损伤行为,采用预置裂纹法进行仿真,结果显示,裂纹的扩展在其尖端应力达到... 为研究碳化硅材料的磨削机理,进行单磨粒磨削加工实验。结果表明:碳化硅的主要去除方式为脆性去除,同时表面产生横向裂纹。为研究不同尺寸裂纹在加载磨削过程中的损伤行为,采用预置裂纹法进行仿真,结果显示,裂纹的扩展在其尖端应力达到临界值后首先沿裂纹尖端进行扩展,随着应力的进一步增大,裂纹扩展方向发生偏转;在相同情况下大尺寸裂纹的临界扩展应力较低,表面平行裂纹的临界扩展应力小于垂直裂纹。 展开更多
关键词 碳化硅 磨削机理 损伤研究 有限元仿真
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光伏单晶硅切割片断裂强度的仿真分析与实验研究
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作者 谭慧莹 邢旭 +1 位作者 葛培琪 毕文波 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第8期1369-1377,共9页
单晶硅被广泛应用于光伏行业,随着切片加工厚度的逐步减小和锯丝的细径化,切片过程中存在的黏附等现象导致单晶硅切割片发生弯曲甚至断裂,进而引起破片率的提高,对光伏太阳能电池的成本造成较大影响。本工作针对光伏单晶硅片切割加工过... 单晶硅被广泛应用于光伏行业,随着切片加工厚度的逐步减小和锯丝的细径化,切片过程中存在的黏附等现象导致单晶硅切割片发生弯曲甚至断裂,进而引起破片率的提高,对光伏太阳能电池的成本造成较大影响。本工作针对光伏单晶硅片切割加工过程,采用三轴弯曲实验,测量并分析硅片的断裂强度及相应的破片率,利用有限元方法建立硅切割片断裂强度的三维仿真分析模型。研究结果表明:硅切割片断裂强度分散性大,平均断裂强度为97.7 MPa;硅切割片的弯曲刚度随着厚度减小而降低,平均弯曲刚度为441.2 N/m,当厚度规格为60μm时,弯曲刚度最低,达103.5 N/m;硅切割片的破片率范围随着厚度的减小而增大,60μm厚度的切割片破片率范围最大,为0.6%~99.9%。仿真与实验结果基本一致,表明仿真模型及方法适用于光伏单晶硅切割片的断裂强度和破片率的模拟分析。 展开更多
关键词 光伏单晶硅 切割加工 断裂强度 有限元分析 厚度 破片率
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B_(4)C&H-DLC薄膜在过氧化氢溶液中的摩擦学行为研究
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作者 朱国菁 李文波 +3 位作者 曹学乾 尚伦霖 孔令刚 张广安 《摩擦学学报(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期562-572,共11页
采用闭合场非平衡磁控溅射技术在316L不锈钢表面沉积硼、氢掺杂类金刚石碳(B_(4)C&H-DLC)薄膜,利用扫描电镜(SEM)、Raman、X射线光电子能谱仪(XPS)、纳米压痕和线性往复摩擦试验机等系统分析了B_(4)C&H-DLC薄膜的结构、力学性... 采用闭合场非平衡磁控溅射技术在316L不锈钢表面沉积硼、氢掺杂类金刚石碳(B_(4)C&H-DLC)薄膜,利用扫描电镜(SEM)、Raman、X射线光电子能谱仪(XPS)、纳米压痕和线性往复摩擦试验机等系统分析了B_(4)C&H-DLC薄膜的结构、力学性能及过氧化氢水溶液中与不同对偶球的摩擦学行为.结果表明:B_(4)C&H-DLC薄膜在过氧化氢环境中与Al_(2)O_(3)球相对摩擦时,有严重的磨粒磨损行为,摩擦系数与磨损率较高.此外,B_(4)C&H-DLC薄膜在过氧化氢环境中与Si_(3)N_(4)和SiC球相对摩擦时发生了复杂的摩擦化学反应,形成了硅胶和硼酸的摩擦化学产物,发挥了减摩抗磨作用[磨损率较低分别为0.8×10^(-7)和1.0×10^(-7)mm^(3)/(N·m)].因此,本研究为碳基薄膜在氧化条件下摩擦副的合理设计和应用提供了试验依据,同时也为保护在苛刻环境工作的机械部件提供了1种可行方法. 展开更多
关键词 类金刚石碳 摩擦配副 双氧水 硅氧化合物 元素掺杂
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博世扇贝纹对亚微米硅通孔中应力的影响
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作者 费思量 王珺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期666-673,共8页
硅通孔(TSV)是三维(3D)集成中的关键互连技术。采用博世(Bosch)工艺刻蚀TSV,尤其是亚微米直径的TSV时,侧壁产生的扇贝纹会引起TSV中的应力集中。利用有限元单元生死技术分析亚微米TSV制备过程中的应力变化,并对应力的影响因素进行了分... 硅通孔(TSV)是三维(3D)集成中的关键互连技术。采用博世(Bosch)工艺刻蚀TSV,尤其是亚微米直径的TSV时,侧壁产生的扇贝纹会引起TSV中的应力集中。利用有限元单元生死技术分析亚微米TSV制备过程中的应力变化,并对应力的影响因素进行了分析。研究了TSV节距、扇贝纹高度和宽度、阻挡层材料参数、工艺温度和工作温度等因素对TSV内部应力的影响,并选择了4个主要因素进行正交实验分析。研究结果表明,减小扇贝纹宽度、增大扇贝纹高度、降低工艺温度均能有效缓解扇贝纹附近的应力波动幅度,其中扇贝纹宽度对应力波动的影响最大。通过上述分析,对影响亚微米TSV应力的主要因素进行了排序,从而为TSV制备过程中的参数优化提供了指导。 展开更多
关键词 扇贝纹 亚微米硅通孔(TSV) 有限元分析 正交实验 单元生死技术 博世(Bosch)工艺
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混合稀土变质对A390合金显微组织及力学性能的影响
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作者 王亚东 王建华 +4 位作者 奎永才 雷强 吴华洋 李薇 隋育栋 《铸造技术》 CAS 2024年第5期487-493,共7页
铝硅合金拥有良好的成型性和较高的力学性能,被广泛应用于各个行业。但过共晶铝硅合金铸态组织中存在的粗大不规则块状初晶硅相会割裂基体,显著降低合金力学性能。本文采用OM、SEM及万能材料试验机等研究混合稀土La、Ce变质A390过共晶... 铝硅合金拥有良好的成型性和较高的力学性能,被广泛应用于各个行业。但过共晶铝硅合金铸态组织中存在的粗大不规则块状初晶硅相会割裂基体,显著降低合金力学性能。本文采用OM、SEM及万能材料试验机等研究混合稀土La、Ce变质A390过共晶铝硅合金的微观组织和力学性能。结果表明,混合稀土对初晶硅的变质效果明显,随着混合稀土含量的增加,初晶硅的体积分数和合金的力学性能呈先增加后降低的趋势,当混合稀土加入量为0.58%(其中La为0.33%,Ce为0.25%,质量分数)时,初晶硅的体积分数达到最小值9.37%,铸态合金的抗拉强度和伸长率分别为229 MPa和1.7%。 展开更多
关键词 A390合金 混合稀土 初晶硅 共晶硅 力学性能
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基于硅凝胶灌封温循载荷下的键合丝疲劳失效机理仿真分析 被引量:1
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作者 顾廷炜 冯政森 +1 位作者 朱燕君 孙晓冬 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期189-195,共7页
针对某型混合集成电路在温度循环试验后出现的硅凝胶灌封区域键合丝疲劳失效,对键合丝的键合强度和疲劳断裂失效进行了试验分析,建立了单根键合丝和硅凝胶局部灌封区域的有限元简化模型,拟合了硅凝胶材料的本构模型参数,基于ANSYS Workb... 针对某型混合集成电路在温度循环试验后出现的硅凝胶灌封区域键合丝疲劳失效,对键合丝的键合强度和疲劳断裂失效进行了试验分析,建立了单根键合丝和硅凝胶局部灌封区域的有限元简化模型,拟合了硅凝胶材料的本构模型参数,基于ANSYS Workbench软件对不同胶体材料参数条件和温循载荷作用下的键合丝应力分布情况进行了热力耦合仿真分析,并基于仿真结果对混合集成电路的硅凝胶灌封工艺进行了优化和加严温度循环试验。仿真和实验结果表明,键合丝第一键合点颈部和第二键合点根部的应力值较大,存在明显的塑性应变,与疲劳断裂失效分析一致;通过减小硅凝胶的热膨胀系数和灌封体积的方式进行工艺优化后,键合丝的应力值显著减小,样品经过温度循环试验后实测良率从167%提升至100%。研究结果对于提高硅凝胶灌封区域中的金丝键合疲劳强度有一定的指导意义。 展开更多
关键词 有限元仿真 键合丝 硅凝胶灌封 温度循环 疲劳失效机理
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开槽砂轮磨削硅棒时的有限元模拟及磨削实验
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作者 武聪豪 高伟 +1 位作者 姜红飞 单冬冬 《工具技术》 北大核心 2024年第4期122-126,共5页
端面砂轮磨削硅棒时,砂轮高速旋转并在硅棒表面形成一定压力的空气附面层,阻碍了磨削液进入磨削区参与有效冷却,为此设计了一种在磨料环内侧沿半径方向开设非贯通槽的新型砂轮结构,对该结构下的磨削情况进行有限元模拟,分析气液两相流... 端面砂轮磨削硅棒时,砂轮高速旋转并在硅棒表面形成一定压力的空气附面层,阻碍了磨削液进入磨削区参与有效冷却,为此设计了一种在磨料环内侧沿半径方向开设非贯通槽的新型砂轮结构,对该结构下的磨削情况进行有限元模拟,分析气液两相流流场分布,并开展磨削实验,多方面评估开槽砂轮的磨削性能。实验结果表明,开槽砂轮磨削后的硅棒表面粗糙度平均值为0.095μm,比未开槽砂轮约低10%;磨削过程中最大电流平均值为9.5A,降低约21%;修刀间隔平均值为18700mm,提高约38%;开槽砂轮表面清洁且无明显的发黑现象。研究结果表明:开槽砂轮在一定程度上可以削弱气障层,增加磨削区磨削液的体积分布,改善磨削区的清洗和冷却效果,提高砂轮的自锐性和锋利性,从而提高磨削质量和磨削效率。 展开更多
关键词 开槽砂轮 端面磨削 硅棒 断续磨削 有限元模拟
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