化合物器件高加速温湿度应力(HAST)能力现状研究

文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状,根据不同材料特性,从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究,报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力(HAST)能力方面所面临的现状。同时,通过典型案例分析,说明了此类化合物器件在耐湿热能力设计及制程控制上需要注意的关键点,用于类似芯片设计或工艺开发工作进行参考。

含氟光伏背板耐候性研究

为比较涂覆型含氟背板和复合型含氟背板耐候性优劣,选择3种有代表性的含氟背板,通过紫外、湿热、高加速湿热(HAST)老化实验,考察黄变指数、层间附着力、表面及截面微观结构变化,结果表明,背板A在紫外、湿热、HAST后的ΔYI、层间附着力都优于背板B和背板C;背板A、背板C的ΔYI随湿热时间延长而增大,背板B反之;SEM表明,背板B在紫外后表面颗粒明显增多,在湿热和HAST后,整体结构出现脱层,含氟层表面颗粒数量增多、粒径增大,含氟层内部孔隙明显,PET层出现脆裂。

陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。

温湿度应力下疲劳载荷的施加方法

很多试验件在实际使用工况中不但有复杂的机械冲击、交变疲劳载荷,还会受到温度、湿度的影响。对应于大型试验件,一般的疲劳试验机无法满足其尺寸要求,尤其是配合温度湿度环境。本试验方法,将液压伺服系统和环境箱结合到一起,不需要专门的集成定制,其优势在于:能满足中大型的试验件,可以根据实际需要增加不同的环境工况,并且能自由的实现特定的结构动作。本文以汽车板簧为例,作者通过汽车板簧在温湿度应力下的疲劳载荷试验来说明一种试验方法。

基于复合应力加速寿命试验的高速列车电子产品可靠度计算方法研究

目的 解决目前加速寿命试验一般不用于估计产品可靠度,而采用可靠性预计和应力-强度模型计算可靠度时可能存在因参数误差而影响其估计精度的问题。方法 提出一种基于加速寿命试验的高速列车电子产品使用可靠度计算方法,采用温度、湿度、振动综合应力和广义Egring模型对高速列车电子产品开展加速寿命试验。结果 通过试验数据可评估出产品在任意寿命和任意温度、振动、湿度环境应力下使用时的可靠度。结论 拓展了加速寿命试验的应用范围,优化了可靠度计算的方法与准确性。