文摘针对芯片封装缺陷视觉检测过程中存在的图像倾斜问题,以QFN(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)芯片为实验对象,改进凸包检测算法快速获取多幅芯片图像中每个芯片的倾斜角度,解决Andrew算法构造凸包时特征点过多和计算时间较长等问题。首先,将中心焊盘的边缘点逆时针旋转45°,由下向上排序,省去获取凸包上部点集环节,减少构造凸包计算量;接着,通过滤除凸度小于20的凸包点以减少凸包点集数量,再将凸包点集顺时针旋转45°,由下向上排序,从而在精准获取凸包点集的同时解决簇拥问题;最后,应用凸包点集获取多幅芯片图像中每个芯片的倾斜角度和旋转中心,并应用仿射变换实现芯片图像校正。实验结果表明,与传统Hough变换校正方法、最小外接矩形校正方法、傅里叶变换校正方法相比,采用最小外接正矩形标记芯片位置信息,应用ROI(Regions of Interest)完成校正后的芯片图像提取,省去了单幅芯片图像的切分环节,且通过改进Andrew算法获取的芯片倾斜角度更加精准。此方法同样适用于可通过水平或垂直轮廓线来表示倾斜角度,且存在L型轮廓边缘点的图像。