改性聚乙烯醇协同硅酸盐水泥制高强防水石膏

以脱硫石膏为基料,以液碱活化聚甲基氢硅氧烷(PMHS)催化改性聚乙烯醇(PVA)防水剂协同硅酸盐水泥研发高强防水石膏。探究了改性PVA防水剂、硅酸盐水泥对脱硫石膏标准试块表面吸水率、力学性能和软化系数的影响;通过红外光谱确定改性疏水剂、硅酸盐水泥单独及协同研发强防水石膏的连接形式;通过热重仪分析不同掺加剂对石膏热稳定性的影响;研究表明,改性PVA防水剂协同硅酸盐水泥制高强防水石膏的最佳配比为:防水剂120 g、硅酸盐水泥150 g,此时表面吸水率9.35%,绝干抗压强度22.54 MPa、软化系数67.57%,同时有效提高了纸面石膏板的热稳定性。

抛光砖表面防护

研制了室温固化的抛光砖表面防污剂,对抛光砖的微孔及抛光过程所导致的微裂纹具有很好的渗透性和附着力,固化后不收缩,透明度高,耐水擦拭和浸泡。讨论了以石油醚为溶剂钛酸四异丙酯对防污剂固化速度的影响、甲基含氢硅油和钛酸四异丙酯的含量对防污性的影响。

抛光砖表面防污技术研究

本文研制了室温固化的抛光砖表面防污剂。它具有固化后不收缩、透明度高、耐水擦拭和浸泡的特性,并具有很好的渗透性和附着力。文中还讨论了以石油醚为溶剂的钛酸四异丙酯对防污剂固化速度的影响以及甲基含氢硅油和钛酸四异丙酯的含量对防污性的影响。

含氢硅油固化剂的固化性能研究

研究了甲基含氢硅油和乙基含氢硅油的不同用量、不同固化温度对乙烯基甲基苯基硅油固化性能的影响。研究发现,甲基含氢硅油作为固化剂使用时,活性高,但是条件控制不当时易导致固化不均匀,其使用性能没有乙基含氢硅油稳定。

LED封装胶的制备及其性能的研究

研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。