期刊文献+
共找到7篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
激光熔覆IMC涂层的热疲劳性能 被引量:4
1
作者 周香林 常春 +2 位作者 陈传忠 于家洪 胡汉起 《钢铁研究学报》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期47-50,共4页
研究了激光熔覆Ni-Al合金涂层及(Ni-Al)+WC复合涂层的热疲劳性能。结果表明,涂层疲劳损伤形式为沿晶应力(氧化)腐蚀。腐蚀产物为Al2O3。每次热循环后,熔覆层中的最终残余应力是残余热应力和相变应力共同作用的... 研究了激光熔覆Ni-Al合金涂层及(Ni-Al)+WC复合涂层的热疲劳性能。结果表明,涂层疲劳损伤形式为沿晶应力(氧化)腐蚀。腐蚀产物为Al2O3。每次热循环后,熔覆层中的最终残余应力是残余热应力和相变应力共同作用的结果。由于复合涂层中的残余应力为压应力,而合金涂层中的残余应力为拉应力,因此前者的热疲劳性能优于后者。 展开更多
关键词 激光熔覆 imc涂层 残余应力 应力腐蚀 热疲劳
下载PDF
铝合金与镀铜钢CMT熔钎焊技术研究
2
作者 单琪 张超 +1 位作者 谢鹏 何兵 《热加工工艺》 北大核心 2024年第1期48-52,57,共6页
采用Al Si12药芯焊丝作为填充材料,对2 mm厚的6082铝合金与Q235B镀铜钢进行对接冷金属过渡(CMT)熔钎焊接试验,研究不同焊接速度和镀铜层厚度对接头焊缝成型、界面组织和力学性能的影响,探讨Cu元素对金属间化合物层(IMC)生长的影响。结... 采用Al Si12药芯焊丝作为填充材料,对2 mm厚的6082铝合金与Q235B镀铜钢进行对接冷金属过渡(CMT)熔钎焊接试验,研究不同焊接速度和镀铜层厚度对接头焊缝成型、界面组织和力学性能的影响,探讨Cu元素对金属间化合物层(IMC)生长的影响。结果表明:当焊接速度为350 mm/min时,铝在钢板正反面均有良好的润湿铺展,焊缝成型美观;IMC层厚度过大或过小均会对接头性能产生不利影响,当镀铜层厚度为10μm时,IMC层厚度为2.38μm,接头抗拉强度达到峰值138.7 MPa,相较于未镀铜接头的提高了31.9%,接头断裂于铝侧热影响区。镀铜层可以抑制界面层中θ-Fe(Al,Si)_(3)相的生成,阻碍Al、Fe反应,降低IMC层厚度。适当的镀铜层厚度可以有效改善接头的力学性能。镀铜层厚度过大促使Al_(2)Cu相产生,成为接头的薄弱区域。 展开更多
关键词 铝合金 镀铜钢 CMT熔钎焊 金属间化合物(imc)
下载PDF
Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
3
作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs) Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 润湿性 imc
下载PDF
镀Pd Cu线键合工艺中Pd行为研究 被引量:3
4
作者 张滨海 钱开友 +4 位作者 王德峻 从羽奇 赵健 范象泉 王家楫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期564-568,共5页
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应用则提供了一种防止Cu氧化的解决方案。然而,Cu线表面的Pd层很... 由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应用则提供了一种防止Cu氧化的解决方案。然而,Cu线表面的Pd层很可能会参与到键合界面形成的行为中,带来新的问题,影响到Cu线键合的强度和可靠性。对镀Pd Cu线键合工艺中Pd的行为进行了系统的研究,使用了SEM,EDS等分析手段对Cu线、烧结Cu球(FAB)、键合界面等处Pd的分布状况进行了检测,结果证明Pd的空间分布随着键合工艺的进行发生了很大的变化,同时还对产生Pd分布变化的原因进行了分析和讨论。 展开更多
关键词 封装 铜线键合 镀钯层 金属间化合物
下载PDF
可变纤维增强反应注射成型技术研究现状 被引量:10
5
作者 陈丰 孙宇 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 2010年第5期71-77,共7页
反应注射成型技术是高分子材料反应加工的重要形式之一。介绍了反应注射成型(RIM)的原理、成型设备、成型材料、特点及其基本理论研究进展,在此基础上重点介绍了可变纤维增强反应注射成型技术,并对微细发泡技术和模内涂层搪塑工艺等先... 反应注射成型技术是高分子材料反应加工的重要形式之一。介绍了反应注射成型(RIM)的原理、成型设备、成型材料、特点及其基本理论研究进展,在此基础上重点介绍了可变纤维增强反应注射成型技术,并对微细发泡技术和模内涂层搪塑工艺等先进技术进行了介绍,这些先进工艺与可变纤维增强反应注射成型技术的结合,有助于推动反应注射成型技术的发展,最后探讨了有待进一步研究的若干课题。 展开更多
关键词 反应注射成型 可变纤维注入技术 微细发泡技术 模内涂层技术
下载PDF
阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 被引量:5
6
作者 林金堵 《印制电路信息》 2015年第10期54-58,共5页
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu... 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。 展开更多
关键词 表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金
下载PDF
Effect of Ni content in Cu_(1-x)Ni_(x) coating on microstructure evolution and mechanical properties of W/Mo joint via low-temperature diffusion bonding 被引量:1
7
作者 Mei Rao Guoqiang Luo +3 位作者 Jian Zhang Yiyu Wang Qiang Shen Lianmeng Zhang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第19期171-180,共10页
The 93 W and Mo1 refractory metals were bonded with different Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayers of various Ni content using plasma-activated sintering at 700℃.The effects of the Ni content in the Cu_(1-x)Ni_(x) coat... The 93 W and Mo1 refractory metals were bonded with different Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayers of various Ni content using plasma-activated sintering at 700℃.The effects of the Ni content in the Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayer on the interfacial microstructure evolution and mechanical properties of the W/Mo joints were studied.The maximum average shear strength of the W/Mo joint was 316.5 MPa when the Ni content of the Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayer was 25%.When the Ni content of the Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayer was below 50%,the atomic diffusion at the W/Mo joint interface was adequate without the formation of intermetallic compounds,as demonstrated by the High Resolution Transmission Electron Microscope analyses of the joints.The presence of Ni in Cu_(1-x)Ni_(x) promoted diffusion bonding at the interface,which contributed to the high mechanical properties of the W/Mo joint.With an increase in the Ni content of the Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayer,the Mo Ni intermetallic compound(IMC)nucleated and grew at the Cu1-xNix coating/Mo1 interface.When the Ni content of the Cu_(1-x)Ni_(x) coating interlayer was above 50%,the generation of a brittle Mo Ni IMC weakened the shear strength of the W/Mo joint dramatically. 展开更多
关键词 Refractory metal Cu_(1-x)Ni_(x)coating interlayer Solid solution MoNi imc Microstructure Shear strength
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部