期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
氨基磺酸盐镀液在结晶器铜板电镀中的应用 被引量:3
1
作者 曹旭 李宁 +2 位作者 黎德育 蒋丽敏 黄丽 《电镀与精饰》 CAS 2008年第6期21-24,33,共5页
简介了结晶器在板坯连铸中的应用,以连铸机结晶器表面处理为例,概述了氨基磺酸盐电镀Ni、Ni-Fe合金和Co-Ni合金镀层。镀层内应力小且硬度适中,镀厚性好。与裸Cr-Zr-Cu板相比,提高结晶器寿命2倍以上。合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将... 简介了结晶器在板坯连铸中的应用,以连铸机结晶器表面处理为例,概述了氨基磺酸盐电镀Ni、Ni-Fe合金和Co-Ni合金镀层。镀层内应力小且硬度适中,镀厚性好。与裸Cr-Zr-Cu板相比,提高结晶器寿命2倍以上。合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将得到越来越广泛的应用。 展开更多
关键词 氨基磺酸盐 结晶器 电镀 内应力 镀厚
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部