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体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
1
作者
刘侠
王钦
《现代电子技术》
2006年第23期124-126,共3页
从等温和非等温两个角度,在250 K^573 K(-23℃~300℃)范围内,对体硅高压LDMOS的主要电学参数随温度的变化进行了研究。系统地研究了体硅高压LDMOS阈值电压、导通电阻和饱和电流等主要电学参数的温度效应及其机理。
关键词
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
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职称材料
题名
体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
1
作者
刘侠
王钦
机构
东南大学国家ASIC系统工程技术研究中心
出处
《现代电子技术》
2006年第23期124-126,共3页
文摘
从等温和非等温两个角度,在250 K^573 K(-23℃~300℃)范围内,对体硅高压LDMOS的主要电学参数随温度的变化进行了研究。系统地研究了体硅高压LDMOS阈值电压、导通电阻和饱和电流等主要电学参数的温度效应及其机理。
关键词
体硅LDMOS
等温
非等温
负阻效应
Keywords
bulk
-
silicon LDMOS
isothermah non - isothermal
negative resistance effect
分类号
TP333.52 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
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1
体硅高压LDMOS器件电学特性温度效应的研究
刘侠
王钦
《现代电子技术》
2006
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