无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究

在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L硫酸铜、3mg/L硝酸银、4mg/L碘酸钾、10mg/L硫酸铈和4mg/L唑类添加剂M。研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速、镀层孔隙率及外观的影响。结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23s升高至10h,v=15μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致。与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异。

无铅无镉光亮化学镀镍

分别研究了单组分无机金属盐、有机物以及组合光亮剂对化学镀镍层光亮性的影响。结果发现,单组分光亮剂的光亮效果不理想,而含硫有机物与其它组分配合形成的多组分光亮剂可使化学镀镍层获得光亮的效果,从而确定了无铅、无镉化学镀镍光亮剂。利用原子力显微镜观察了镀层的微观形貌。探讨了镀层的光亮机理。镀层的全谱直读电感耦合等离子发射光谱仪测试结果表明,只要控制主盐中的铅含量,镀层中的铅、镉含量均可达到欧盟的RoHS标准。

无铅镉化学镍沉积及其表征

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.

无铅化学镀镍稳定剂研究

为了研究出一种优良的无铅化学镀镍稳定剂,以传统的化学镀镍基础配方为前提,选择Na2S2O3、S1(一种含硫有机物)、CuSO4和苯并三氮唑作为稳定剂,比较了其对镀液的稳定性能、镀速和镀层性能等影响。结果表明:S1作为化学镀镍液的稳定剂,不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层性能优异。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定无铅焊料中12种元素

采用王水消解无铅焊料样品，基体匹配法绘制校准曲线消除基体干扰对测定结果的影响，建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICPAES）测定无铅焊料中银、铜、铅、铁、锌、镉、砷、铝、锑、铋、铟、镍等12种元素的方法。在选定的实验条件下，方法中各元素的检出限在0.0002～O.016μg／mL之间，各元素校准曲线线性相关系数均大于0．9995。按照实验方法测定样品，加标回收率为87％～125％，测定结果的相对标准偏差（RSD，n=6）在0．25％～5．1％之间，测定结果与参考值一致。

原子吸收光谱法测定无氰镀镉溶液中的铅杂质

制定了用原子吸收光谱法测定氯化钾无氰镀镉溶液中铅杂质的方法。用硝酸酸化试液,使铅离子从配合物中释放出来。镀液中钾元素对测定铅的影响通过绘制工作曲线时在标准溶液中加入以与镀液浓度大体相同的钾盐来消除。以水作参比,于波长283.3 nm处测定试样的吸光度。本法的相对平均偏差为0.39%,回收率为100%~101%。

无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金

研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺，以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉，确定稳定剂SY-2的最佳用量为4mg／L镀液在6周期仍保持清澈透明，具有良好的稳定性；镀速在0～6周期之间为27～21μm／h，镀层磷质量分数为5．6％～9．0％，所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低，具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺，完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。

电子电镀中若干新工艺和新技术

介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。

以锌镍合金电镀替代化学镀镍作为中间层的铝合金无氰镀镉工艺

在铝合金表面依次制备浸锌层、锌镍合金预镀层、氯化钾无氰镀镉层和铬酸盐低铬钝化层。锌镍合金预镀采用碱性或酸性工艺皆可。经处理的铝合金在热震试验后没有出现镀层起泡和脱落,在耐中性盐雾试验中耐白锈的时间长达2 520 h,可见镀层的结合力与耐蚀性良好。这种镀层结构克服了现行以化学镀镍作为中间层时镀层容易起泡的缺陷。

电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发

介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。

无铅无镍浅枪色电镀工艺

介绍了一种无铅无镍浅枪色电镀工艺,给出了镀液配方和操作条件。分析了各工艺条件的影响,讨论了生产中常见的故障及其解决方法。