CQFP器件引线成型方法及板级可靠性研究

针对早期定型的CQFP器件在设计时并未考虑到板级安装可靠性,存在引线与瓷体共面度差异大、引线应力释放效果不明显等问题,以CQFP128器件为例,进行引线成型设计和板级可靠性验证的研究。研究对CQFP材料结构、出线方式及引线成型要求展开详细分析,并通过试验证明成型后的器件具备更好的焊接共面性;在经历整机振动试验后,通过X射线、扫描电镜等分析方法,表征出焊点具备良好的可靠性。本研究可为同类型器件引线成型和可靠性验证提供参考。

锌电积使用阳极板探讨

通过介绍湿法炼锌工业化以来阳极材料研究状况、对比铅及铅合金、钛基涂层、铝基栅栏型、复合二氧化铅等几种阳极在锌电积过程中的行为和优缺点,指出了铅银合金阳极能被大规模广泛应用的原因,最后对锌电积用阳极的研究作出展望。

直通道PCHE内S-CO_(2)与铅铋合金耦合换热特性数值分析

针对超临界二氧化碳(S-CO_(2))与液态铅铋合金在印刷电路板换热器内耦合换热问题,本文建立了“1对2型”直通道印刷电路板换热器换热单元三维模型。采用数值模拟方法对S-CO_(2)与液态铅铋合金耦合换热特性进行了研究。结果表明:冷侧S-CO_(2)对流换热热阻远大于热侧液态铅铋合金热阻,即印刷电路板换热器整体换热更受制于S-CO_(2)的影响,且S-CO_(2)侧的换热强度决定了整体换热的下限。改变S-CO_(2)侧入口质量流速比改变液态铅铋合金侧入口质量流速对印刷电路板换热器换热器单元功率影响程度更大。S-CO_(2)侧入口质量流速每增加1 kg/s,换热功率增加335.77 kW。本文研究结果可为后续液态铅铋合金与S-CO_(2)耦合换热研究和印刷电路板换热器设计提供参考。

铅试金富集-ICP-AES法测定印刷线路板污泥中金和钯

实验采用铅试金富集得到含有贵金属合粒,经硝酸和盐酸溶解,在王水介质中利用电感耦合等离子发射光谱法(ICP-AES)测定印刷线路板污泥中金、钯的含量。实验结果表明:该方法精密度好、准确度高,金、钯的加标回收率为96.4%~108.0%、相对标准偏差(RSD,N=7)为1.73%~4.05%,可以满足印刷线路板污泥中金、钯的测定。

ICP-AES法测定废电路板冶炼铜渣中铅、锌、锡、镍

从废电路板中剥离的金属中含有的杂质较多,因此熔融冷却并进行浇铸过程中,分离出的的废铜渣中铜碳度过高。为准确测定废电路板铜渣样品中铅、锌、锡、镍等有价金属含量,建立了1套ICP-AES分析鉴定方法。该方法先用盐酸、硝酸、硝硫混酸溶解除碳,再用盐酸及少量过氧化氢溶解盐类,最后在混酸介质中用ICP-AES连续测定铅、锌、锡、镍。在最佳工况条件下进行方法精密度、准确度测试,得出4个被测元素的检出限0.003 6~0.053 1μg/mL,相对标准偏差(RSD,n=11)0.514%~3.347%,加标回收率95.9%~105.2%,方法实用性强,已应用于实际的检测工作。

计算流体力学在车辆冷却风道设计中的应用

建立了装甲车辆冷却风道空气湍流流动与传热的计算流体力学(CFD)计算模型,提出了确定动力舱外计算区域和网格生成步骤及保证网格质量的实用方法,应用商业软件Fluent进行3维数值求解。检验了CFD计算结果精度。将CFD计算模型应用于车辆冷却风道设计中,对风扇导流板空气阻力进行了计算,取得了较好的效果。

炭板阳极对铝合金表面稀土电沉积转化膜性能的影响

阳极材料对稀土铈盐转化膜性能有较大的影响,采用电解沉积法在防锈铝LF21合金表面形成了一层稀土铈盐转化膜,比较了采用炭板和铅板作阳极材料,对转化膜性能的影响。扫描电镜显示,使用炭板做阳极材料时所形成的转化膜表面裂纹细小且呈线条状,膜层成分中不含Pb元素;极化曲线测试显示,使用炭板所形成转化膜的腐蚀电位比使用铅板所形成转化膜的腐蚀电位正移125 mV,击穿电位正移100 mV。中性盐雾试验结果表明,铅板做阳极时66%的试片能通过7 d的测试,炭板做阳极时的通过率为100%;测试时间达到14 d,前者所有试片均发生点蚀,而后者通过率仍为100%,说明使用炭板所形成的转化膜比使用铅板所形成的膜具有更优良的耐腐蚀性能。

板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究

文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.

瓦楞纸板中铅、镉、铬元素的AAS测定

利用AAS分析技术,对试样分解方法、共存元素干扰、仪器分析参数等因素的研究,确定最佳分析条件,建立了连续测定瓦楞纸板中铅、镉、铬有害、有毒元素的分析方法.结果表明,该方法准确、可靠、快速、简单、操作性强.3种元素的回收率在88%～109%之间,相对标准偏差在1.1%～5.4%之间.

铸造铅青铜止推轴承板成形工艺研究

针对铸造铅青铜材料难变形的特点,采用了合理的工艺技术,使延伸率由6%提高到11%,并成功地进行了铸态组织挤压,达到对铸态组织的改性,突破了铸造铅青铜长期以来只能机加不能挤压的难题,使整个轴承板的承载能力和使用寿命得到提高,实践表明该新工艺具有高质、高效、节材等优点。

自动络筒机空气捻接器基准的调试

介绍了自动络筒机空气捻接器基准的调节方法 ,即每台车设定一个统一的基准 。

HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

无铅手工焊接工艺分析和试验研究

结合现有的有铅焊接技术,对无铅手工焊接进行了工艺分析和试验研究。从焊接接头的物理化学性能和力学性能方面进行了试验对比分析,得出手工无铅焊接的最优工艺参数为:无铅焊料选用Sn-0.7Cu,印制板焊盘进行ENIG处理,使用METCAL智能烙铁进行手工焊接时,在(370±10)℃焊接温度下,焊接时间为3～5 s。

废旧电路板上残留焊锡剥离液的研制

以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液。该剥离液以硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂。实验结果表明:剥离液的最佳配比为硝酸浓度3 mol/L,氨基磺酸浓度0.4 mol/L,苯并三氮唑浓度0.08 mol/L;每升剥离液可处理3.5kg废旧电路板,处理后电路板中的铅离子含量降至100 mg/kg以下。该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好,基本没有被剥离液浸蚀。

印刷线路板中金的检测

研究了采用酸溶解—铅试金富集—原子吸收光谱法测定整块印刷线路板中金的方法,并与传统的酸溶解—原子吸收光谱法和铅试金富集—原子吸收光谱法进行了比较。将整块印刷线路板用王水加热溶解后定容,再分取适量试液进行铅试金富集,所得的金银合粒用酸溶解后,直接采用原子吸收光谱法测定其中的金。该方法应用于实际样品分析,测定值与铅试金富集—原子吸收光谱法的测定值相符,测定结果的相对标准偏差为0.56%~0.72%（n=5）。该方法能够满足整块印刷线路板中金的检测要求,测定方法快速、准确。

铅酸蓄电池常见故障分析与预防措施

铅酸蓄电池是一种高效、环保的能源,在铅酸蓄电池的使用维护过程中难免发生各种各样的故障。本文针对铅酸蓄电池在使用中经常出现的极板硫化、活性物质脱落、单格短路、自放电等几种故障发生的原因进行了分析,并分别提出了具体的预防方法和解决措施。

中央企业风险的财务与体制根源及其有效管理刍议

中央企业风险存在的主要成因在于,盲目的非主业投资和现行的监事会制度的缺陷。而要有效进行风险管理,必须从产业政策、决策评估、产权关系及风险管理等方面采取措施,并不断完善中央企业风险管理制度,确保中央企业国有资产的保值增值。

废弃印刷线路板Pb,Cd和Cr的测定

研究用原子吸收分光光度计测定废弃印刷线路板中重金属元素Pb，Cd和Cr的含量。结果表明，方法灵敏、快速、准确、操作方便，实用性强。Pb，Cd和Cr的回收率在98．9％～103．6％之间，相对标准偏差RSD〈1．45％。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第一讲 印制板的表面终饰工艺简介

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势。介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作。

一种油田用大导程螺旋钻铤加工方法探索

通过在车床主轴前端加装减速机,在大拖板上加装铣削头,并使减速机转速与大拖板移动协调配合完成超大导程螺旋线的加工;为保证三螺旋面均匀分头,在减速机卡盘上划三等分刻线,利用划针、刻度线进行分头,并由拖板的快速移动实现各种辅助运动;通过试制,结果表明螺旋钻铤各项性能指标均达到API及石油行业标准要求。