无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究

无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。