同步BUCK芯片在轻载模式下会产生因电感电流倒灌而产生的额外功耗。针对这一问题,设计了一款过零检测电路。该电路采用两个不同电压门限采集技术,并对门限进行温度补偿,有效限制了电感电流的倒灌;同时设计了边沿隐匿电路,避免电路切换...同步BUCK芯片在轻载模式下会产生因电感电流倒灌而产生的额外功耗。针对这一问题,设计了一款过零检测电路。该电路采用两个不同电压门限采集技术,并对门限进行温度补偿,有效限制了电感电流的倒灌;同时设计了边沿隐匿电路,避免电路切换时引起的误触发。该过零检测电路基于0.25μm BCD工艺设计,利用HSPICE仿真验证。当系统温度在-40℃~120℃变化时,负阈值电压容差仅为0.2 m V,实现了高精度的过零检测,且静态功耗极低。展开更多
文摘同步BUCK芯片在轻载模式下会产生因电感电流倒灌而产生的额外功耗。针对这一问题,设计了一款过零检测电路。该电路采用两个不同电压门限采集技术,并对门限进行温度补偿,有效限制了电感电流的倒灌;同时设计了边沿隐匿电路,避免电路切换时引起的误触发。该过零检测电路基于0.25μm BCD工艺设计,利用HSPICE仿真验证。当系统温度在-40℃~120℃变化时,负阈值电压容差仅为0.2 m V,实现了高精度的过零检测,且静态功耗极低。