光刻胶废剥离液中分离回收水和有机溶剂研究进展

光刻胶废剥离液中含有大量的水和有机溶剂,其中包含大量有回收价值的成分。从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂可以减少对自然界的污染,实现资源化利用。综述了国内外几种从光刻胶废剥离液中回收水和有机溶剂常见分离方法及分离装置,并对不同情况下所产生效果进行分析比较。希望能为我国电子行业中光刻胶废剥离液的资源化处理提供借鉴。

PDMS微流控芯片复型模具的新型快速制作方法

提出一种快速制作聚二甲基硅氧烷(Poly(dimethylsiloxane),PDMS)微流控芯片复型模具的新方法,并对其制作工艺进行研究。以液体光刻胶为模具材料,在液态下通过紫外光曝光使光刻胶固化而形成模具微结构。在整个制作过程中不需要对液体光刻胶进行烘烤,与目前使用较多的以SU-8光刻胶(一种负性环氧型光刻胶)为模具材料的制作方法相比,不仅简化制作工序,大大缩短制作时间,且避免加热产生的内应力导致的结构变形。该方法不需要昂贵的制作设备,所用原材料成本低廉。试验结果表明,所制作的模具微结构侧壁陡直、表面光滑,最大深宽比达5.7,在对PDMS材料的复型试验中获得良好的形状和尺寸精度。

减成法制作双面COF印制电路板工艺研究

双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数。

液体颗粒计数器及应用

主要分析了液体颗粒计数器光阻法和光散射法的计数原理,介绍了液体颗粒计数器在油液污染度检测、水质检测、产品零部件清洁度检测以及过滤性能检测中的应用,最后对比了国内外仪器的现状。

基于制作COF精细线路的液态光致抗蚀液性能研究

卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。实验结果表明,液态光致抗蚀液网印的针孔数随厚度的减小而增加,液态光致抗蚀剂曝光级数随曝光能量的变化趋势与干膜是一致的,11μm厚液态光致抗蚀剂分辨的最小线路宽达到25μm,满足COF精细线路制作的要求。

丙烯酸酯光敏共聚物的合成及其在碱溶性光致抗蚀剂中的应用

本文通过对丙烯酸酯共聚物接枝改性合成了一种碱溶光敏丙烯酸酯共聚物G-S-PSBMHA。首先，用乙烯基类单体自由基聚合制备了共聚物PSBMHA，并利用酸酐与PSBMHA上羟基间的酯化反应接枝得羧酸化产物S-PSBMHA，再通过甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）上环氧基团与羧基间的开环反应引入光敏基团。用红外光谱（珉）、核磁共振氢谱（1H—NMR）、凝胶渗透色谱（GPC）和差示扫描量热法（DSC）等表征羧酸化产物S-PSBMHA和共聚物（G-S-PSBMHA等的结构性能，研究了分子量、双键当量和酸值对共聚物性能的影响，并对其在液体光致抗蚀剂中的应用性能进行了初步考察，如显影性、耐酸性、去膜性和分辨率等。结果表明，当G-S-PSBMHA分子量为2．00×104～2．50×104g／mol，接枝双键当量为1400g／DB，酸值为88mgKOH／g时，所得GS-PSBMHA可应用于印刷线路板（PCB）液体光致抗蚀剂中，分辨率达25μm。

谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题

介绍了湿膜镀锡板图形电镀Cu/Sn过程中出现的圈状渗镀即渗锡问题及跟进过程,最后采取了一系列可行性措施使该问题得到了彻底解决。

发展中的电子化工材料

本文介绍了国内外电子化工材料部分大类品种的现状及发展趋向，并提出至２０００年发展我国电子化工材料的措施和建议。

我国液晶显示产业链上游产品的现状与发展趋势

液晶显示产业上游材料中涉及的化学品范围很宽．种类繁多，受篇幅限制不可能在一一例举。这里仅就重要的几种材料作一介绍。

我国电子化学品“十一五”发展方向(一)

综述了"十五"期间我国为集成电路、印刷电路板和平板显示产业配套的电子化学品的现状,以及这3个领域在"十一五"期间的发展趋势和发展重点,并对产业政策提出了建议。"十五"期间我国电子化学品的年均增长率超过了20%,预计到2010年,我国的电子化学品市场规模将超过200亿元。