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基于SIMOX技术的高温压力传感器研制 被引量:3
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作者 赵玉龙 赵立波 蒋庄德 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期149-151,共3页
应用氧离子注入 (Separation by Implantation of Oxygen) SIMOX技术 ,制作适合于高温环境条件下的固态压阻式硅隔离 (SOI)压力敏感元件。采用了一种新型梁膜结合封装工艺 ,有效地解决了被测压力高温冲击问题 ,可应用于航空、航天发动... 应用氧离子注入 (Separation by Implantation of Oxygen) SIMOX技术 ,制作适合于高温环境条件下的固态压阻式硅隔离 (SOI)压力敏感元件。采用了一种新型梁膜结合封装工艺 ,有效地解决了被测压力高温冲击问题 ,可应用于航空、航天发动机等恶劣环境下的压力测量。 展开更多
关键词 氧离子注入 simox技术 高温压力传感器 研制 硅隔离 封装
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SIMOX技术及CMOS/SIMOX器件的研究与发展 被引量:2
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作者 王阳元 陈南翔 王忠烈 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期75-80,共6页
SIMOX技术是最具有发展前途的SOI技术之一。在发展薄硅层、深亚微米OMOS/SOI集成电路中,SIMOX技术占有极其重要的地位。本文综述了SIMOX基片的形成、高质量SIMOX基片的制备方法。阐述了薄硅层OMOS/SIMOX器件的工艺特点以及器件的性能特... SIMOX技术是最具有发展前途的SOI技术之一。在发展薄硅层、深亚微米OMOS/SOI集成电路中,SIMOX技术占有极其重要的地位。本文综述了SIMOX基片的形成、高质量SIMOX基片的制备方法。阐述了薄硅层OMOS/SIMOX器件的工艺特点以及器件的性能特点。本文也就SIMOX技术及GMOS/SIMOX器件的研究现状及发展趋势进行了讨论。 展开更多
关键词 薄硅层 集成电路 离子注入 绝缘体
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超高温退火(1400℃)对SIMOX结构性能的影响 被引量:1
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作者 陈南翔 王忠烈 黄敞 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第11期838-843,共6页
本文着重研究了1400℃超高温退火对SIMOX结构的影响,并与常规的高温退火(1100℃)进行了对比。实验结果表明:超高温退火能显著地改善Si-SiO_2界面特性。消除顶部硅层中的氧沉淀缺陷。但同时,超高温退火也给SIMOX带来了硅片形变、滑移、... 本文着重研究了1400℃超高温退火对SIMOX结构的影响,并与常规的高温退火(1100℃)进行了对比。实验结果表明:超高温退火能显著地改善Si-SiO_2界面特性。消除顶部硅层中的氧沉淀缺陷。但同时,超高温退火也给SIMOX带来了硅片形变、滑移、顶部硅层中氧含量高等新问题。 展开更多
关键词 半导体材料 高温退火 结构性能
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SIMOX上分子束外延生长Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)应变层超晶格的TEM研究
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作者 倪如山 朱文化 林成鲁 《分析测试学报》 CAS CSCD 1994年第5期80-82,共3页
以分子束外延技术在SIMOX衬底上生长Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)应变层超晶格。用剖面电子显微学(XTEM)对超晶格膜的结构进行分析。实验结果表明,Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)应变层超晶格能成功地生长... 以分子束外延技术在SIMOX衬底上生长Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)应变层超晶格。用剖面电子显微学(XTEM)对超晶格膜的结构进行分析。实验结果表明,Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)应变层超晶格能成功地生长在SIMOX衬底上。由于Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)膜与SIMOX衬底之间的晶格失配,引起晶格畸变,Si/Ge_(0.5)Si_(0.5)超晶格内存在的位错与SIMOX衬底内的位错密度有关。 展开更多
关键词 氧注入隔离 分子束外延 SLS TEM
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SIMOX:氧离子注入隔离技术 被引量:1
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作者 陈南翔 《微细加工技术》 1991年第3期58-64,共7页
过去十多年,SIMOX技术应用已得到证实。本文着重介绍了SIMOX技术及SIMOX结构的基本形成规律,论述了SIMOX技术在集成电路中,尤其是超薄层亚微米CMOS集成电路中的应用及其发展前景。
关键词 氧离子注入 隔离技术 simox
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两步退火对SIMOX结构形成的影响
6
作者 陈南翔 王忠烈 黄敞 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第11期844-848,共5页
本文通过卢瑟夫沟道背散射(RBS/Channeling)及透射电子显微镜(TEM)研究了SIMOX结构的低、高温两步退火形成。实验结果表明:通过两步退火可以获得顶部硅层中无氧沉淀缺陷的、硅与二氧化硅界面较为突变的SIMOX结构。本文也讨论了在两步退... 本文通过卢瑟夫沟道背散射(RBS/Channeling)及透射电子显微镜(TEM)研究了SIMOX结构的低、高温两步退火形成。实验结果表明:通过两步退火可以获得顶部硅层中无氧沉淀缺陷的、硅与二氧化硅界面较为突变的SIMOX结构。本文也讨论了在两步退火期间,SIMOX结构形成的物理过程。 展开更多
关键词 simox 退火 结构形成
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Overview of SOI materials technology in China
7
作者 CHEN Meng WANG Xi LIN Cheng-Lu 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2005年第6期330-334,共5页
In recent years, novel structure SOI materials have been fabricated successfully. Also, SiGeOI (SGOI)material, an ideal substrate for realizing strained-silicon structures, has been investigated by modified SIMOX tech... In recent years, novel structure SOI materials have been fabricated successfully. Also, SiGeOI (SGOI)material, an ideal substrate for realizing strained-silicon structures, has been investigated by modified SIMOX technology.From 2002, the 100 mm, 125 mm and 150 mm SIMOX wafers have been successfully produced by ShanghaiSimgui Technology Co. Ltd, a commercial spin-off of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology(SIMIT), Chinese Academy of Sciences (CAS), and shipped to the semiconductor industry worldwide. This paperpresents an outlook for R & D on SOI technologies, and the recent status and future prospect of SIMOX wafers inChina. 展开更多
关键词 SOI技术 硅结构 离子注入技术 半导体
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一种氧离子注入的均匀性控制系统设计
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作者 郭忠君 贾京英 刘咸成 《自动化与仪器仪表》 2012年第4期74-76,共3页
在SIMOX工艺制作过程中,氧离子注入的均匀性对SOI材料表面硅厚度的均匀性和SiO2埋层厚度的均匀性起着直接的决定性的作用。文章介绍了一种氧离子注入均匀性控制系统的工作原理和设计方案,该方案应用于我所研制的强流氧离子注入机,取得... 在SIMOX工艺制作过程中,氧离子注入的均匀性对SOI材料表面硅厚度的均匀性和SiO2埋层厚度的均匀性起着直接的决定性的作用。文章介绍了一种氧离子注入均匀性控制系统的工作原理和设计方案,该方案应用于我所研制的强流氧离子注入机,取得了理想的效果。 展开更多
关键词 离子注入 均匀性控制 SOI simox
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从离子注入到离子束合成──离子束领域的重大进展
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作者 邹世昌 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1995年第1X期39-48,共10页
本文综述了离子束科学技术领域新的重大进展─从作为半导体掺杂手段的低剂量(10 ̄(11)~10 ̄(16)/cm ̄2)离子注入到高剂量(10 ̄(17)~10 ̄(18)/cm ̄2)离子注入以合成(IBS)新材料。文中讨论了... 本文综述了离子束科学技术领域新的重大进展─从作为半导体掺杂手段的低剂量(10 ̄(11)~10 ̄(16)/cm ̄2)离子注入到高剂量(10 ̄(17)~10 ̄(18)/cm ̄2)离子注入以合成(IBS)新材料。文中讨论了高剂量注入的物理效应,利用高剂量氧注入硅合成SIMOX材料的物理过程以及离子束合成的多种应用。 展开更多
关键词 离子注入 离子束合成 simox 离子束
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DSOI,SOI和体硅MOSFET的特性测量比较
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作者 林羲 董业民 +4 位作者 何平 陈猛 王曦 田立林 李志坚 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期1005-1008,共4页
严重的自热效应和浮体效应是绝缘体上硅(SOI)器件的主要缺点。绝缘体上漏源(DSOI)结构的提出就是为了抑制SOI器件中的这两种效应。为了实现DSOI器件结构并且研究DSOI器件的特性,和SOI器件与体硅器件进行对比,采用新型的局域注氧工艺成... 严重的自热效应和浮体效应是绝缘体上硅(SOI)器件的主要缺点。绝缘体上漏源(DSOI)结构的提出就是为了抑制SOI器件中的这两种效应。为了实现DSOI器件结构并且研究DSOI器件的特性,和SOI器件与体硅器件进行对比,采用新型的局域注氧工艺成功地在同一管芯上制作了DSOI、体硅和SOI3种结构的器件。通过对3种结构器件的电学特性和热学特性的测量比较,证明了DSOI器件成功地抑制了浮体效应,并且大大降低了自热效应。由于DSOI器件漏、源区下方埋氧层的存在,在消除了SOI器件严重的自热效应和浮体效应的同时,保持了SOI器件相对体硅器件的电学特性优势。DSOI器件成功地结合了SOI器件和体硅器件的优点,并且克服了两者的缺点,是一种很有希望的高速低功耗新器件。 展开更多
关键词 DSOI SOI 体硅MOSFET 特性测量 绝缘体上硅 绝缘体上漏源 自热效应 浮体效应 场效应器件
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