低剂量高对比CTE对炎症性肠病图像质量和诊断效果的影响

目的探析低剂量高对比CT肠道显影(CT enterography,CTE)对炎症性肠病(inflammatory bowel disease,IBD)图像质量和诊断效果的影响。方法选择2020年8月—2022年7月山东健康集团淄博医院收治的103例择期行CTE扫描的IBD患者为研究对象,依据检查先后顺序划分成研究组(52例)和对照组(51例)。对照组运用低浓度对比剂(320 mgI/mL)碘克沙醇注射液,剂量为100 mL、生理盐水30 mL,维持在4 mL/s注射速率;研究组运用高浓度对比剂(370 mgI/mL)碘帕醇注射液,剂量为70 mL、生理盐水30 mL,维持在4 mL/s注射速率。对比两组患者图像质量指标,并绘制工作特征(ROC)曲线,运用曲线下面积(AUC)分析两组诊断效能。结果研究组图像质量高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);研究组诊断效能高于对照组。结论低剂量高对比注射模式不仅能提升CTE扫描图像质量,同时还能提升诊断效能。

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔、厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)>220℃,Td(5% loss)>355℃,Z轴热膨胀系数α1∶50.2μm/m℃,α2∶170.6μm/m。另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)>220℃,Td(5%loss)>355℃,Z轴热膨胀系数α1:50.2μm/m℃,α2:170.6μm/m,另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。

通讯技术高速演进下PCB 板材应用要求

随着通讯技术高速发展,信号传输速率越来越快、芯片集成度越来越高,对PCB技术的难点主要体现在低损耗、低膨胀系数、低成本、高可靠性、高密高精度等多个方面。本文主要基于112G/224G高速PCB需求,介绍了其对高速板材关键性能指标的要求。

莫来石/硅酸盐低膨胀率粘接材料固化机理与结构性能

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石/硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。结果表明,材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫来石粉体上的铝羟基间缩合脱水反应,构建了以硅、氧、铝为主的三维体型网状结构;所制备的具有低膨胀系数的莫来石/硅酸盐粘接材料在100～400℃的温度范围,线膨胀系数为(1.2～3.7)×10-6K-1,600℃时线膨胀系数最大为1.45×10-5K-1,套接压缩剪切强度达25MPa。

纳米SiO_2/PI复合薄膜低温热膨胀系数的实验研究

高热膨胀系数是聚酰亚胺薄膜在低温下作为热绝缘和电绝缘使用的主要不利因素之一.为了降低其热膨胀系数,选用低热膨胀系数的无机纳米SiO2对其进行改性,利用溶胶凝胶技术,制备了不同SiO2含量的纳米SiO2/PI复合薄膜.利用自行设计的一套薄膜样品低温热膨胀系数测量装置,对纳米SiO2/PI复合薄膜室温至低温(77K)的热膨胀系数进行了测量,给出了SiO2含量、外加载荷对复合薄膜热膨胀系数的影响关系.

用于底部填充的低黏环氧树脂胶粘剂的固化性能研究和评价

以A-95系列环氧底部填充胶粘剂为对象,研究了不同胶粘剂的黏度和凝胶时间,以此评价了不同胶粘剂在底部填充过程中的流动填充性能和对芯片装配可操作期的影响。通过对不同胶粘剂的固化反应热的表征,确定了固化反应温度,并以此为依据确定了固化工艺。通过本体力学性能、玻璃化转变温度(Tg)、模量和线膨胀系数(CTE)的测试,评价了不同胶粘剂的综合性能。研究结果表明:该系列胶粘剂的室温凝胶时间均大于7 h,满足实际可操作期的要求,固化条件确定为80℃/6 h;室温黏度均小于650 mPa·s,具有较好的流动性能,满足底部填充胶的低黏特性;Tg均大于60℃,但A-80和A-75的模量较小,A-95的CTE最小。通过从固化工艺、本体强度、模量、Tg和CTE等多方面的性能来看,A-90与A-85的综合性能匹配性较高,为底部填充胶粘剂的可靠性评价提供了依据。

一种低维材料热膨胀系数的测试系统

热膨胀系数是表征材料性能的一个重要参数 ,但目前对低维材料 (一维线材和二维带材 )的热膨胀系数尚无标准的测试方法。本文设计了一套测量低维材料热膨胀系数的测试系统 ,该系统结构简单、操作方便、可在液氮温度 (- 196℃ )～室温范围内进行连续测量。对该系统进行适当改进后可将其测量温度范围扩展至高温 ,并可实现测量结果自动记录和处理。

Fe-38Ni-13Co-4.7Nb合金中的γ'相长大及分布规律研究

研究了Ｆｅ－３８Ｎｉ－１３Ｃｏ－４．７Ｎｂ合金中γ'相长大及分布规律。结果表明，该合金的ｒ１相不稳定，易聚集长大，其平均尺寸增长遵循时间的立方根规律，在７２０℃和６５０℃的长大速率分别为０．１０ｕｍ３／ｓ和４．２６×１０－３ｎｍ３／ｓ。γ'相的大小分布符合ＬＳＥＭ规律。其长大扩散激活能为２４２．１５ｋＪ／ｍｏｌ。Ａｌ元素的缺乏是导致γ'相不稳定的原因。

新型含酯基结构的具有低线膨胀系数和吸水性的聚酰亚胺的合成

将2种主链中含有酯基结构的二胺单体:二(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯(BPTP)和4-氨基苯基-4-氨基对苯甲酸酯(APAB),与几种常见的酸酐聚合,合成了一系列主链中含有酯基结构的新型聚酰亚胺膜材料.结果表明,所制备的聚酰亚胺薄膜表现出优良的热稳定性、机械性能和低吸水性,其中聚合物的表观玻璃化转变温度高达526℃,在空气和N2气气氛下5%的热失重温度分别在498和507℃以上,表明薄膜具有非常优异的热性能.由于聚合物主链中引入酯基结构而表现出低的线膨胀系数和吸水率.

金属封装用低阻复合引线的优化设计

给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。

耐高温无色透明聚酰亚胺/SiO_2纳米复合薄膜的合成及性能研究

通过采用硅烷偶联剂连接于独特设计的PI高分子主链,再原位接枝SiO_2纳米粒子的方法,制备了一种耐高温光学透明的半芳香型聚酰亚胺(PI)/SiO_2复合薄膜。结果表明:该PI/SiO_2复合薄膜中的SiO_2在较高的含量下仍能保持良好的分散性。经410℃退火后,PI/SiO_2复合薄膜仍能保持优良的光学性能和热稳定性,其热分解温度(Td)(0.1%失重)高于420℃,玻璃化转变温度(Tg)高于350℃,热膨胀系数与无机玻璃相当。

碳纤维复合材料镜筒研制

本文对一种高比强度、高比刚度、低热膨胀系数的高性能复合材料空间光学结构碳纤维复合材料镜筒的设计、工艺制作、试验等进行了研究,采用缠绕加铺放的组合工艺技术制作了样件,经过对样件的测试和检测,各项性能指标均达到了设计要求,轴向热膨胀系数为0.36×10-6/℃,较铝合金结构可以减重42.8%。

含芳杂环结构的聚酰亚胺/SiO2杂化薄膜及性能研究

以均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,对苯二胺(p-PDA)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BOA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(BIA)为二胺单体,制备了聚酰亚胺(PI)树脂和薄膜,又采用三辊机制备了PI/SiO2杂化树脂和薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的结构进行了表征,结果表明薄膜完全亚胺化,且SiO2存在于PI基体中。此外,还研究了PI和PI/SiO2杂化薄膜的热学性能和力学性能。随着2种不同粒径SiO2的加入,PI/SiO2杂化薄膜的耐热性能得到明显改善。与纯PI相比,PI/SiO2杂化薄膜的玻璃化转变温度上升3~16℃,1%热失重温度提高了14~30℃,而且线性热膨胀得到抑制,PI-R106-5的线性热膨胀系数(CTE)仅为2.59×10-6/℃。但是,PI/SiO2杂化薄膜的力学性能相对于纯PI薄膜有所降低,未来应继续提高其相容性。

一种用于Mini LED背板的覆铜板制备与性能研究

文章介绍了一种树脂配方,应用于Mini LED背板领域,此配方制得的覆铜板板材CTE(热膨胀系数)低至1%,T_(g)高达220℃,T288>120 min,反射率(A态)>90%,适应Mini LED对耐热和尺寸稳定性等的要求,大大地提高了封装效率和PCB可靠性。

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。

T92钢料浆低温渗铝层生长方式研究

通过调节渗铝温度、料浆层厚度对渗铝层生长行为进行了研究。试验发现,渗铝温度、料浆层厚度对渗铝层形貌和厚度均有明显影响。在渗铝温度700℃、料浆层厚度80μm左右、保温10 h条件下,能获得厚度约56μm的渗铝层。扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析发现,渗铝过程中活性Al原子([Al])内扩散形成FeAl(B2)内层相、Fe2Al5(η)中间层相。待原始界面有[Al]积累时,Fe向外扩散,形成较厚的FeAl3(θ)和Fe2Al5(η)混合相外层。采用显微硬度计测量了渗铝层截面硬度,渗铝层硬度随渗层中Fe-Al金属间化合物Al含量的降低而降低,渗铝能显著提高基体的硬度。从热力学的角度探讨了Fe-Al金属间化合物生成驱动力的大小。研究成果可为提高马氏体耐热钢的抗氧化性能提供参考,使马氏体耐热钢用于更高的温度环境。

下一代PCB用高性能基材

概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。