LBGA336P封装材料对其热性能的影响

随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。

基于LFBGA的电热耦合仿真

为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合。热阻用于评估散热能力。根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升。

用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离(英文)

集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装-芯片(fcBGA)和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片(stacked-dieLFBGA)封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的,其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号,以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离。