Effect of Introducing Conductive Organic Carrier on Properties of Low-Temperature Conductive Silver Paste

The poly(epoxy-N-methylaniline)conductive organic carrier was used as the bonding phase of the low-temperature conductive silver paste.Then,this was mixed with different proportions of silver powder to prepare the low-temperature conductive silver paste.Afterwards,the effect of the conductive organic carrier on the properties of the low-temperature conductive silver paste was determined by IR,DMA and SEM.The results revealed that the prepared conductive paste has good conductivity,film-forming performance,printing performance,low-temperature curing performance,and anti-aging performance.When the mass percentage of the bonding phase/conductive phase was 40/60,the lowest volume resistivity of the conductive silver paste was 4.9×10^(−6)Ω⋅cm,and the conductivity was the best.

三银LOW-E玻璃深加工技术:提升室内舒适度的新突破

玻璃作为建筑材料的重要组成部分,对提高室内舒适度具有至关重要的作用。然而,目前市场中常规玻璃的隔热性能和节能性能较差,不能很好地满足人们对室内舒适度的要求。近年来,研究人员不断探索新材料和新技术,以提升玻璃的性能。基于此,三银LOW-E玻璃深加工技术应运而生。本文主要探究了三银LOW-E玻璃深加工技术的优势、不足以及未来发展方向,以实现该技术的推广和优化。

三银Low-E玻璃对减少碳排放的计算及应用研究

鉴于建筑物在其整个生命周期内的能源消耗占全球总能耗的显著比例,使用高效节能建材,是推动建筑绿色低碳化、助力实现“碳达峰”与“碳中和”目标的有效途径之一。三银Low-E玻璃凭借其独特的膜层结构,具有卓越的节能效果。为深入探究三银Low-E玻璃的碳减排性能,通过对采用不同类型银基Low-E玻璃的建筑的碳排放量进行精确测算,对比分析单、双、三银Low-E玻璃的碳减排效果,从而为三银Low-E玻璃的市场推广提供坚实的理论依据。

Influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver lead-free solders

The influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver solders was investigated. Mn degrades the wettability of low-silver solders, while the wettability of the Mn doping solders does not change with Mn content in a linear way. As a result of Mn doping, the cellular/dendritic β-Sn and the eutectic phase are refined. It indicates that Mn promotes the spontaneous and heterogeneous nucleation process of the solder alloys. The growth of intermetallic compound on the joint inter＇ace during soldering is also restrained. Aging experiment shows that Mn suppresses the growth of Cu3Sn and Cu6Sn5 layers at the joint interface.

Research on arc erosion of silver-based alloy contact materials under low voltage,resistive load and small current at 400 Hz and 50 Hz

By using a self-developed IF power and a ASTM contact material experimental system of small-capacity and variable frequency,the value of arcing characteristics and the welding force of the silver-based contact material are acquired under low voltage,resistive load and small current at 400 Hz and 50 Hz. By means of an electricity-ray analytical balance,SEM and EDAX,the weighing values of the contact materials and the changes of AgCdO,AgNi,AgC and AgW contact material surface profile and micro-area constituent are obtained and analyzed. The arc erosion causes of silver-based alloy contact materials at 400 Hz and 50 Hz are also discussed.

我国东北部地区大规模低温银成矿特征与机制

本文从银成矿地质特征、金属和流体来源、银的迁移富集机制以及低温银成矿与斑岩系统的成因联系等方面,阐述了我国东北部地区大规模低温银成矿作用及其控制机制。我国东北部地区银铅锌矿化赋矿围岩主要以粉砂岩和(碳质)板岩为主,成矿流体具低温和低盐度特征。多元同位素(C-H-O-S-Pb-He-Ar)体系表明成矿流体和金属以岩浆-热液来源为主,高精度年代学研究表明脉状银铅锌矿化与区域燕山晚期早白垩世酸性岩浆活动密切相关,部分矿床的形成还可能与多期热液活动叠加有关。总体上,我国东北部地区脉状银铅锌矿床成因类型应属于浅成低温热液型,与区内的中高温斑岩成矿体系构成同一岩浆-热液系统。流体与围岩的水岩反应导致热液体系发生还原和降温是造成银大量沉淀成矿的关键因素。

亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究

烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路.

银粉对硅异质结太阳电池用低温银浆的影响综述

银浆是硅异质结太阳电池的重要材料,更低的体积电阻率和接触电阻、良好的附着力、优良的细线印刷性能及组件栅线抗腐蚀老化是其不断改进的方向。作为导电相,银粉的性能和含量对银浆有着至关重要的影响。该文基于低温固化银浆导电机理以及SHJ电池对银浆性能的追求,综述了银粉的振实密度、形貌、粒径、表面处理剂及其与有机物的适配。进一步探讨了纳米银粉和银包铜粉在SHJ太阳电池用低温银浆中的应用。

Sb对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga无铅焊料合金性能的影响

用CXZG-1真空感应熔炼炉制备6组Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb(x=0,0.2%,0.4%,0.6%,0.8%,1%,质量分数)焊料合金,通过差示扫描量热法、润湿铺展试验、抗拉强度测试、扫描电镜观察、EDS能谱分析及X射线衍射物相分析等研究了Sb添加对新型低银系Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb焊料合金综合性能的影响。结果表明:Sb添加对焊料的熔化温度及熔程影响较小;Sb可改善焊料合金的润湿性能,当Sb的质量分数为0.8%时,焊料的铺展系数为71.01%;Sb可细化焊料合金中的金属间化合物提升焊料的塑性,当Sb的质量分数为0.8%时,金属间化合物由长条状转化为不规则块状,此时焊料合金的抗拉强度为49.13 MPa,仅比质量分数为1%时小0.08 MPa。得出,Sb在Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb焊料合金中最佳的质量分数为0.8%。

Ag10CuZnSn-xIn-yCe低银钎料组织及性能

通过向Ag10CuZnSn低银钎料中添加微量的In元素和Ce元素,研究了In元素和Ce元素的复合添加对低银钎料的固相线温度液相线温度和铺展性能的影响,同时分析了两种合金元素对Ag10CuZnSn钎料的显微组织及钎焊接头力学性能的影响规律.结果表明,微量In元素和Ce元素的添加可以显著地降低Ag10CuZnSn低银钎料的固相线和液相线温度,同时可以提高Ag10CuZnSn钎料在T2紫铜和304不锈钢基板上的铺展面积,当In元素和Ce元素的质量分数分别为1.5%和0.15%时,钎料在T2紫铜和304不锈钢上的铺展面积分别提升了21.1%和35.7%. In元素和Ce元素可以改善低银钎料的显微组织,当In元素和Ce元素的质量分数分别为1.5%和0.15%时,Ag10CuZnSn低银钎料显微组织的细化作用最为明显,此时304不锈钢钎焊接头的抗剪强度也达到最大值,为375 MPa.然而,质量分数3%的In元素和质量分数0.5%的Ce元素会在Ag10CuZnSn钎料的显微组织中形成脆性的Ag-In-Sn金属间化合物相和Sn-Ce稀土相,钎焊接头的抗剪强度也有所降低.

Sn和Ce元素复合添加对BAg5CuZn钎料钎缝组织与性能影响

研究了Sn和Ce元素复合添加对低银BAg5CuZn钎料熔化特性、铺展性能、钎缝组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,随着低银钎料中Sn和Ce元素的复合添加,钎料的固、液相线温度显著降低,钎料在母材上的铺展面积增大,但当添加的Ce元素含量高于0.15%(质量分数)时,Ce元素会恶化钎料的铺展性能.适量的Sn和Ce元素的添加可以显著改善BAg5CuZn钎料钎缝的显微组织,当添加Sn和Ce元素含量分别达到2%和0.15%时,钎缝组织明显细化且分布最为均匀.然而,钎料中Ce元素添加量过多时,会倾向于Ag和Sn元素形成复杂的金属间化合物,并在组织晶界处析出,而使得钎缝组织的均匀性显著恶化.当钎料中的Sn和Ce元素含量分别为2%和0.15%时,其钎焊接头抗剪强度达到最大值495 MPa,相比于BAg5CuZn钎料钎焊的接头抗剪强度提高了23.1%.

低温烧结无颗粒型银导电墨水的制备及其性能研究

导电墨水是柔性印制电子发展的关键,然而,目前导电墨水的烧结温度仍较高,限制了其在某些柔性基材上的使用。本文以乙酸银作为前驱体、氨水为络合剂、乙醇为助剂、甲酸为还原剂,制备了一种可低温烧结的无颗粒型银导电墨水。将该导电墨水滴涂到PET基材后于烘箱中进行烧结成银膜,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等测试设备对制备的导电墨水和薄膜进行表征。系统研究了还原剂甲酸以及助剂乙醇对导电墨水及薄膜的性能影响。结果表明,该导电墨水具备良好的稳定性,经过90℃低温烧结60 min,其电阻率为11.83μΩ·cm。通过调控墨水配方,银薄膜的粗糙度和均匀性得到显著改善,且薄膜具有良好的弯折性能。

封接温度对双银Low-E真空平板玻璃膜层光学性能的影响

通过高温封接工艺制备双银Low-E真空平板玻璃,分别采用460、480、500、520℃4组温度进行封接,并对各封接温度下膜层的表面及断面微观形貌与膜层的光学性能进行测试,讨论封接温度对膜层的可见光谱透射比、近红外光谱吸收比、中远红外光谱反射比的影响规律。结果表明,高温封接处理可提高Low-E膜层表面的致密度,优化各化学膜层及膜层与玻璃基体的结合性能,膜层的可见光谱透射比、中远红外光谱反射比显著提高,而近红外光谱吸收比略有减小。480℃封接温度下的膜层性能最佳,超过500℃后膜层中的Ag膜破损并团聚形成聚合物,膜层性能下降。

水溶液体系中制备纳米银线的研究

在水溶液体系中,以蔗糖为还原剂、NaCl为前驱体络合剂、PVP为表面活性剂,通过水热反应制备得到了直径大约为40 nm,线径分布均匀、分散性良好的纳米银线。有效解决了目前多元醇有机体系下制备纳米银线洗涤困难,反应条件苛刻,后处理繁琐等问题。系统研究了还原剂用量、还原剂种类、Cl-/Ag+摩尔比、卤化物种类和表面活性剂种类对于产物形貌的影响。结果表明,当还原剂蔗糖的用量为0.18 g,PVP的相对分子质量为58000,选择NaCl作为络合剂,且Cl-/Ag+摩尔比控制在1.26时,制备的纳米银线形貌均一,纯度较高,纳米线长径比大于1000。

封接温度对双银Low-e真空平板玻璃膜层力学性能的影响

通过高温封接工艺制备了双银Low-e真空平板玻璃,采用场发射扫描电镜观察不同封接温度下的试样膜层表面及断面微观形貌,并利用纳米压痕仪测试各试样力学性能以及各试样的临界载荷。结果表明,适当的封接温度可提高Low-e膜层的致密度,优化双银Low-e膜层的弹性模量、纳米硬度及膜层与玻璃基的结合性能,480℃下膜层的弹性模量、纳米硬度及临界载荷的综合性能较好;随封接温度升高,膜层的蠕变应力指数增大,超过500℃,该值增幅增大。

低压电器用银基触点材料研究与应用进展

银基电接触材料是低压电器的核心部件,其性能指标直接决定电气设备的安全可靠性。基于绿色环保要求,传统的银氧化镉电接触材料含有毒物质Cd元素,正逐渐淘汰。与此同时,电气设备的升级换代对银基电接触材料提出了更高的性能要求。针对银基电接触材料,从触点材料的失效机理、常见的银基电接触材料分类进行讨论,同时针对各种银基电接触材料存在的问题、成分设计与工艺优化以及仿真模拟的应用进行了全面的综述,并结合材料的研发需求,给了未来银基电接触材料的发展建议,为银基电接触材料的研究发展提供参考。

低碱工艺组合药剂回收某铜矿中铜的试验研究

某铜矿主要金属矿物是黄铜矿和黄铁矿,选矿工艺流程为原矿粗磨—铜硫混选后抛尾—混选精矿再磨后铜硫分离,由于铜硫混选采用的捕收剂丁基黄药捕收力较强、选择性较差,混选精矿采用高碱石灰工艺进行铜硫分离,存在石灰易结垢、固结、堵塞管道、用量不易控制、矿浆pH高以及不利于伴生金、银等贵金属的综合回收等缺点。针对原工艺流程存在的问题,根据矿石性质,在现场工艺流程基础上,采用选择性的铜捕收剂EP与少量丁基黄药组合作捕收剂,进行了低碱条件下浮选回收铜的试验研究。结果表明,采用EP+丁基黄药组合捕收剂的低碱工艺可有效回收某铜矿石中的铜矿物,闭路试验获得了含铜24.11%、含金5.30 g/t、含银62.05 g/t,铜回收率90.71%、金回收率62.94%、银回收率60.15%的铜精矿。与现场丁基黄药高碱工艺相比,新药剂低碱工艺铜精矿的铜品位和铜回收率相当,铜精矿中伴生金、银的品位分别提高了0.3 g/t、1.88 g/t,金、银回收率分别提高了4.68、2.81个百分点。

国外某低铜锌高硫复杂金银矿选冶综合回收试验研究

针对国外某金银矿中黄铁矿含量高、铜锌品位低(Cu 0.11%、Zn 0.22%)、部分金以硫化矿粒间金及裂隙金赋存,银矿物种类多而杂的特点,采用“尼尔森重选-铜优先浮选-全硫混浮抛尾-全硫精矿细磨浸出-氰化尾渣选锌”的选冶联合新工艺,实现了该矿中金、银矿物的绿色分类快速提取和伴生低品位铜、锌矿物的高效综合回收。选冶全流程试验获得总回收率:Au 91.0%、Ag 77.3%、Cu 77.5%、Zn 63.2%,其中重选金银精矿含Au 41523.71 g/t、Ag 13763.36 g/t,铜精矿中含Au 400.8 g/t、Ag 5429.00 g/t、Cu 21.19%,锌精矿中含Zn 35.14%,全硫混浮尾矿(抛废)产率为74.6%。

高效疏水性纳米颗粒合成及其在低渗透油田驱油特性

为提高低渗透油田的驱油效率,通过化学还原法合成了高效疏水性银纳米颗粒(SHAg),并系统评估了其在油田模拟水中的稳定性、分散性以及岩心驱替实验中的驱油性能。研究发现,通过控制三甲基氯硅烷(TMCS)的质量分数,可以有效调节SHAg的疏水性,当TMCS质量分数为0.5%时,SHAg的接触角达到112.4°,表现出优异的疏水性。此外,SHAg在模拟油田水中展现出良好的稳定性和分散性,特别是在5%的NaCl质量分数下,其平均粒径仅为83.6 nm。岩心驱替实验结果表明,含有400 mg·L^(-1)SHAg的驱替液的驱油效率高达59.7%,显著高于纯水驱的基础驱油效率。这一研究不仅揭示了疏水性纳米颗粒在提高低渗透油田驱油效率中的潜力,而且为实际油田应用提供了重要的理论依据和技术支持。

银修饰硅胶复合材料对气态碘的捕集及其固化研究

以硅胶为载体,采用水热浸渍法制备银修饰硅胶复合材料,对富碘后的复合材料进行低温玻璃固化处理,以期实现对气态放射性碘的长期安全处置。通过扫描电子显微镜和X射线衍射仪对复合材料的形貌和结构进行表征,考察了浸渍反应温度对银负载量、吸附时间和碘质量浓度对碘吸附量的影响,并对吸附动力学曲线和吸附等温线进行了拟合。结果表明:硝酸银负载在硅胶表面,银负载量达到17.8%;30min内复合材料对气体碘的吸附可达到平衡,吸附行为符合准二级动力学模型,为化学吸附;Langmuir等温吸附模型更适合描述复合材料对气态碘的吸附过程,复合材料吸附碘的过程为单层吸附行为,复合材料对碘的理论最大吸附量为169.5mg/g。固化结果表明,玻璃固化体主要以碘化银(AgI)和碘七氧化五铋(Bi_(5)O_(7)I)形式封存碘,碘元素浸出率为1.436×10^(-6) g/(m^(2)•day)。