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Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic technology 被引量:5
1
作者 张怀武 李颉 +3 位作者 苏桦 周廷川 龙洋 郑宗良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期12-32,共21页
Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZ... Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZn ferrite, YIG ferrite, and lithium ferrite. In order to permit co-firing with a silver internal electrode in LTCC process, the sintering temperature of ferrite materials should be less than 950 ℃. These ferrite materials are research focuses and are applied in many ways in electronics. 展开更多
关键词 ferrite materials low temperature co-fired ceramic technology
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Low-Cost Preparation of Boron Nitride Ceramic Powders 被引量:1
2
作者 李端 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2012年第3期534-537,共4页
The amorphous boron nitride ceramic powders were prepared at 750-950 ℃ by the low-cost urea route, and the effects of preparation temperatures, molar ratios of the raw materials and oxidation treatment on the composi... The amorphous boron nitride ceramic powders were prepared at 750-950 ℃ by the low-cost urea route, and the effects of preparation temperatures, molar ratios of the raw materials and oxidation treatment on the composition, structure and surface morphology of the products were investigated through FT-IR, XRD and SEM. The results show that the products ceramize and crystallize gradually with the increase of the temperature. When the molar ratio and reaction temperature are 3:2 and 850 ℃, respectively, the products have high purity, compact structure and nice shape. The oxidation treatment at 450 ℃ will not impair the composition and structure of boron nitride but effectively remove the impurities. 展开更多
关键词 low-COST urea route boron nitride ceramic molar ratios of the raw materials preparation temperatures oxidation treatment
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Preparation of Neodymium-Doped Yttrium Aluminum Garnet Transparent Ceramics by Homogeneous Precipitation Method 被引量:5
3
作者 苏春辉 张华山 +5 位作者 韩辉 宋琼 胡海德 张洪波 侯朝霞 邵晶 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第6期716-720,共5页
substitutes tion, high loosely dis Neodymium doped-yttrium aluminum garnet (Nd : YAG) transparent polycrystalline ceramics already become of single crystals because they are provided with easy fabrication, low cost... substitutes tion, high loosely dis Neodymium doped-yttrium aluminum garnet (Nd : YAG) transparent polycrystalline ceramics already become of single crystals because they are provided with easy fabrication, low cost, large size, highly doped concentraheat conductivity, mass fabrication, multi-layers and multi-filnctions. The Nd:YAG precursor powders with persed , slightly agglomerated, super fine and YAG cubic crystal phase were synthesized at 1100 ℃ by the homogeneous precipitation method, using Nd2O3, Y2O3, Al(NO3)3·9H2O and urea as raw materials, (NH4)2SO4 as electrical stabilizer, TEOS as sintering additive. The Nd:YAG transparent ceramics were prepared after being vacuum sintered at 1700 ℃ for 5 h. The Nd:YAG ceramic materials were characterized by the TG-DTA, XRD, FT-IR, TEM, FEG-ESEM and FT-PL. The results show that the crystallization temperature of YAG is 850 ℃ and the intermediate crystal phase YAP forming during the heat treatment transforms to YAG cubic crystal phase at 1050 ℃. The lasing wavelength of (Nd0.01 Y0.99)3Al5O12 transparent ceramics is 1.065 μm and there exists a slight red-shift compared to the single crystal with the same chemical composition. The optical transmittance is 45 % in the visible light and 58 % in the near infrared light and the optical transmittance descends with the decreasing the wavelength. 展开更多
关键词 laser materials transparent ceramics neodymium-doped yttrium aluminum garnet (Nd:YAG) nano-sized powders low temperature combustion synthesis (LCS) rare earths
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低铝原料低温制备高强建筑陶瓷及性能研究
4
作者 王松 吴世杰 +2 位作者 赖敏 刘方波 梁健 《中国陶瓷工业》 CAS 2024年第3期13-17,共5页
以含铝量较低的矿渣、钢渣和页岩为原料在低温下制备高强建筑陶瓷,并通过XRD、XRF、SEM-EDS等表征手段研究了矿渣、钢渣和页岩对瓷胎抗折强度、吸水率和体积密度等性能的影响。结果表明:当矿渣、钢渣和页岩的用量分别为55 wt.%、10 wt.%... 以含铝量较低的矿渣、钢渣和页岩为原料在低温下制备高强建筑陶瓷,并通过XRD、XRF、SEM-EDS等表征手段研究了矿渣、钢渣和页岩对瓷胎抗折强度、吸水率和体积密度等性能的影响。结果表明:当矿渣、钢渣和页岩的用量分别为55 wt.%、10 wt.%和45 wt.%时,烧成制度为1120℃下保温30 min,样品综合性能最佳,其抗折强度为85.91 MPa,吸水率为0.35%,体积密度为2.37 g/cm^(3)。瓷胎的主晶相是钙长石、透辉石和β-石英。 展开更多
关键词 低铝原料 低温 高强 建筑陶瓷
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低温共烧低介电常数微波介质陶瓷的研究进展 被引量:1
5
作者 陈国华 黄冰虹 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第20期24-39,共16页
随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子... 随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子器件的轻薄化、高性能和低损耗对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优异的热、电性能和先进的制备工艺成为有源/无源元器件封装的主流,广泛地用于电子器件和电路封装。实际应用中,对用于基板的微波电子器件而言,低介电常数可以有效地避免信号延迟,保证高效的传输速率,高的品质因数(Q×f≥5000 GHz)可以增加选频特性和器件工作的可靠性,近零谐振频率温度系数(τf)可以保障频率随温度变化的稳定性,低的烧结温度(T s≤950℃)可以实现和低熔点、高电导率的金属共烧。因此,低介LTCC陶瓷成为当前研究的热点,极大促进微波介电材料的应用。微波介质材料可分为陶瓷体系(碲酸盐、钒酸盐、钼酸盐、钨酸盐、硼酸盐和磷酸盐)、微晶玻璃体系(CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、MgO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、ZnO-B_(2)O_(3)、MgO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)、Li_(2)O-MgO-ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、CuO-B_(2)O_(3)-Li_(2)O)和玻璃+陶瓷复合体系三大类。陶瓷体系一般采用固相法按照化学计量比进行制备。微晶玻璃是一种多晶材料,成分可调,微波介电性能优异,应用广泛。而玻璃+陶瓷复合体系是在低软化点玻璃基体中加入陶瓷填充剂制备出致密度高的微波介质陶瓷,陶瓷填充材料的选择取决于微电子器件的介电需求,主要用于改善微电子器件的介电、热学和力学性能。高性能LTCC材料的研发需要低温烧结介质材料与内电极材料的匹配共烧,从而提高低温烧结介质材料的微波性能和优化低温烧结介质材料的热膨胀系数与热导率。此外,低温烧结介质材料还应具有较好的机械强度和低的生产成本。本文总结了低温共烧低介材料的概念和分类,聚焦于各类共烧陶瓷、微晶玻璃和玻璃+陶瓷复合体系的研究现状与性能特点,系统分析了低温低介共烧材料制备及应用面临的主要问题,展望了其在未来通信技术的应用前景,为今后低烧高性能微波介质材料的发展提供借鉴。 展开更多
关键词 5G/6G通讯 微波介质材料 低温共烧陶瓷技术 低介电常数
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Co、Sm共掺杂PZN-PZT压电陶瓷的低温烧结与电性能研究
6
作者 谢义磊 石棋 +2 位作者 胡学兵 何中睿 洪顺球 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期30-34,共5页
试验采用传统固相法,成功制备出Co、Sm共掺杂的Pb_(0.95)Ba_(0.05)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.2)(Zr_(0.52)Ti_(0.48))_(0.8)O_(3)+0.6mol%Co_(2)O_(3)+0.04mol%Sm_(2)O_(3)三元系压电陶瓷。研究分析了不同烧成温度下PZN-PZT压电陶瓷材料的... 试验采用传统固相法,成功制备出Co、Sm共掺杂的Pb_(0.95)Ba_(0.05)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.2)(Zr_(0.52)Ti_(0.48))_(0.8)O_(3)+0.6mol%Co_(2)O_(3)+0.04mol%Sm_(2)O_(3)三元系压电陶瓷。研究分析了不同烧成温度下PZN-PZT压电陶瓷材料的压电性能、介电性能、相组成及其微观结构。结果显示,Co、Sm共掺杂不仅改善了PZN-PZT的压电、介电综合性能:d_(33)=301 pC/N,K_(p)=0.72,ε_(r)=1486.46,tanδ=0.11%,Q_(m)=515,而且将材料的烧成温度降低到950℃。 展开更多
关键词 Co、Sm共掺杂 PZN-PZT压电陶瓷材料 低温烧结 压电性能
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铝土矿选尾矿制备低温陶瓷泡沫材料工艺研究 被引量:19
7
作者 陆占清 夏举佩 +1 位作者 张召述 刘帆 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1133-1138,共6页
本文研究出了用铝土矿选尾矿制备低温陶瓷泡沫材料工艺条件。探讨了尾矿活化条件、矿物组成、激发剂用量、水胶比、胶骨比的影响机理。分析了材料的矿物组成和微观结构。制备出了以尾矿为胶凝材料主原料、煤渣为骨料、铝粉为发泡剂的新... 本文研究出了用铝土矿选尾矿制备低温陶瓷泡沫材料工艺条件。探讨了尾矿活化条件、矿物组成、激发剂用量、水胶比、胶骨比的影响机理。分析了材料的矿物组成和微观结构。制备出了以尾矿为胶凝材料主原料、煤渣为骨料、铝粉为发泡剂的新型高强轻质泡沫复合材料。其抗压强度10.78MPa、密度0.94g/cm3、平均孔径2~5mm。 展开更多
关键词 铝土矿 尾矿 低温陶瓷 泡沫材料 化学键合
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Bi基微波介质材料研究进展 被引量:11
8
作者 陈凯 沈波 +1 位作者 姚熹 杨同青 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1374-1381,共8页
低温烧结微波介质陶瓷是近年来电介质材料方面的一个重要研究方向,也是发展片式多层微波器件的基础材料。Bi基材料具有较低的烧结温度和优良的介电性能,因而受到了广泛的关注。据此,对不同介电常数Bi基微波介质材料体系的研究进展及应... 低温烧结微波介质陶瓷是近年来电介质材料方面的一个重要研究方向,也是发展片式多层微波器件的基础材料。Bi基材料具有较低的烧结温度和优良的介电性能,因而受到了广泛的关注。据此,对不同介电常数Bi基微波介质材料体系的研究进展及应用作了综合介绍,并分析了低熔点氧化物掺杂、离子取代对不同体系微波介质材料结构、介电性能的影响。 展开更多
关键词 铋基陶瓷 低温共烧陶瓷 微波介质材料 介电性能
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ZnO-TiO_2系微波介质陶瓷的相结构及研究进展 被引量:12
9
作者 刘向春 谢述锋 +4 位作者 陈晓龙 高峰 李光耀 王春娟 田长生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期47-50,66,共5页
对ZnO-TiO2体系相结构进行了分析,并从制备工艺、掺杂改性和低温烧结三个方面综述了ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展,提出ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的主要发展方向:①掺杂金属阳离子改性;②采用物理方法(包括半化学法)降低颗粒半径,在... 对ZnO-TiO2体系相结构进行了分析,并从制备工艺、掺杂改性和低温烧结三个方面综述了ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展,提出ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的主要发展方向:①掺杂金属阳离子改性;②采用物理方法(包括半化学法)降低颗粒半径,在提高反应活性的基础上,掺杂适量助烧剂,实现陶瓷的低温烧结。 展开更多
关键词 无机非金属材料 微波陶瓷 综述 相结构 氧化锌-二氧化钛系 低温烧结
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矿渣制备低温陶瓷复合材料的研究 被引量:13
10
作者 范静斐 张召述 夏举佩 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1323-1328,1332,共7页
本文研究了矿渣制备胶凝材料的影响因素,通过机械活化和化学激发对矿渣进行活化,制备出矿渣基胶凝材料。研究了低温陶瓷复合材料的影响因素,用活化后的矿渣制备低温陶瓷复合材料。分析了复合材料的界面和矿物相,制备出了抗压强度大于70... 本文研究了矿渣制备胶凝材料的影响因素,通过机械活化和化学激发对矿渣进行活化,制备出矿渣基胶凝材料。研究了低温陶瓷复合材料的影响因素,用活化后的矿渣制备低温陶瓷复合材料。分析了复合材料的界面和矿物相,制备出了抗压强度大于70MPa的以矿渣为主体的低温陶瓷复合材料,为钢铁冶金渣利用提供了一种新技术方案,并通过对复合材料的性能评价和应用前景分析,使该技术具有一定的实际应用价值。 展开更多
关键词 矿渣 胶凝材料 低温陶瓷 复合材料
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金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响 被引量:7
11
作者 金勿毁 陈立桥 +3 位作者 李世鸿 吕刚 李俊鹏 罗慧 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-5,共5页
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性... 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。 展开更多
关键词 金属材料 金铂钯 合金粉 电子浆料 低温共烧陶瓷
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固相研磨-低温煅烧法制备钛酸钡纳米粉体 被引量:3
12
作者 朱启安 张超 +3 位作者 张聪 王树峰 陈万平 龚敏 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期714-716,720,共4页
以氢氧化钡和钛酸丁酯为原料,采用固相研磨与低温(200-300℃)煅烧相结合的方法制得了钛酸钡纳米粉体。用XRD、TEMI、R和ICP对产品进行了表征;并用TG-DTA对纳米粉体的形成过程进行了分析。结果表明,所得钛酸钡纳米粉体的粒径约为15-20... 以氢氧化钡和钛酸丁酯为原料,采用固相研磨与低温(200-300℃)煅烧相结合的方法制得了钛酸钡纳米粉体。用XRD、TEMI、R和ICP对产品进行了表征;并用TG-DTA对纳米粉体的形成过程进行了分析。结果表明,所得钛酸钡纳米粉体的粒径约为15-20nm,粒子形状近似为球形,晶体结构为立方相,钡钛物质的量之比约为1.0。该粉体在热外理温度为800-1000℃时,由立方相转变为四方相;而在热外理温度为668-892℃时,存在于晶格中的羟基被除去。 展开更多
关键词 钛酸钡 纳米粉体 电子陶瓷 介电材料 低温煅烧
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电子封装异质材料连接研究进展 被引量:6
13
作者 甘贵生 江兆琪 +7 位作者 陈仕琦 许乾柱 刘聪 黄天 唐羽丰 杨栋华 许惠斌 徐向涛 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2021年第12期94-106,共13页
随着摩尔定律趋于失效,3D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题。综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接... 随着摩尔定律趋于失效,3D封装和大功率器件的普及,具有较强散热能力的陶瓷基板、硅基板必将加速推广,由此引发更多的异质材料互连问题。综述了电子封装领域常用金属与金属,陶瓷与金属等异材互连研究进展,指出实现免热沉陶瓷与金属直接低温封接迫在眉睫,焊料添加更多的贵金属及稀有活性金属、焊料尺寸从传统块状或大尺寸颗粒向具有较强活性的纳米线或纳米颗粒转变,封装技术从传统的回流焊、压焊向飞秒激光、激光局部加热等大功率密度、局部热源及复合热源方向转变,封装可靠性从传统的热老化、热循环、热冲击向极端温度、极端温度梯度、快速温度转换和多场协同作用下的可靠性方向转变。 展开更多
关键词 电子封装 异种金属 陶瓷与金属 直接低温封接
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高频多层片式电感器介质材料的研究 被引量:2
14
作者 罗凌虹 周和平 +1 位作者 王少洪 查征 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期1009-1014,共6页
研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电... 研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料. 展开更多
关键词 高频片式电感 陶瓷材料 低温烧结 介质材料 二氧化硅 介电常数 氧化硼 五氧化二磷 氧化镁 氧化铝
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陶瓷坯体“准非反应”烧结机理的研究 被引量:4
15
作者 张世英 唐绍裘 李德意 《中国陶瓷》 CAS CSCD 2003年第3期1-4,共4页
通过对由玻璃粉料与熟矾土等结晶态原料组成的配方的烧结动力学研究,获得了一种性能与传统长石瓷相当而烧成温度仅860℃左右的超低温陶瓷,并对“准非反应”烧结机理进行了初步探讨。
关键词 无机非金属材料 低温陶瓷 “准非反应” 烧结机理 废玻璃粉 陶瓷原料配方
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CBS/SiO_2体系玻璃陶瓷结构与性能研究 被引量:3
16
作者 梁斌斌 周洪庆 +2 位作者 刘敏 王勇 杨春花 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期62-65,共4页
采用水淬法制备CBS玻璃,并使用液相参与的烧结机制制备了钙硅硼(CBS)玻璃陶瓷。研究了不同配比下的CBS/SiO2体系玻璃陶瓷的相组成、显微结构、介电性能及绝缘电阻率。结果表明,随着SiO2添加量增加,材料的介电常数有所下降。当w(SiO2)为... 采用水淬法制备CBS玻璃,并使用液相参与的烧结机制制备了钙硅硼(CBS)玻璃陶瓷。研究了不同配比下的CBS/SiO2体系玻璃陶瓷的相组成、显微结构、介电性能及绝缘电阻率。结果表明,随着SiO2添加量增加,材料的介电常数有所下降。当w(SiO2)为15%时,其在850℃的低温烧结样品,10MHz的测试频率下,εr为6.01,tgδ为1.22×10–3,绝缘电阻率1.5×1012?.cm,样品中出现大量石英相,晶粒尺寸多在1μm以下。保温时间对介电性能影响不大。 展开更多
关键词 CBS/SiO2 玻璃陶瓷 水淬法 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 介电常数
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钛酸锶钡纳米粒子的低温煅烧法制备与表征 被引量:2
17
作者 张超 朱启安 +2 位作者 龚敏 雍高兵 项尚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期639-642,共4页
以氢氧化钡、氢氧化锶和钛酸丁酯为原料,采用低温煅烧(300~500℃)法合成了钛酸锶钡(BST)纳米粒子。用XRD、SEM、TEM和IR对产品进行了表征;用TG—DTA对前驱物的热演化过程进行了分析。结果表明,所得钛酸锶钡纳米粒子大小分布均... 以氢氧化钡、氢氧化锶和钛酸丁酯为原料,采用低温煅烧(300~500℃)法合成了钛酸锶钡(BST)纳米粒子。用XRD、SEM、TEM和IR对产品进行了表征;用TG—DTA对前驱物的热演化过程进行了分析。结果表明,所得钛酸锶钡纳米粒子大小分布均匀,粒径约为13~20nm,粒子形状近似为球形,晶相结构为立方相。该粉体为完全互溶体的固溶体,随Sr含量的增加,晶胞参数α和晶胞体积V减小,α随组成呈线性关系,符合Vegard定律。 展开更多
关键词 钛酸锶钡 电子陶瓷材料 低温煅烧 纳米粒子 固溶体
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低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究 被引量:7
18
作者 董兆文 王岩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期28-32,共5页
在多层互连基板中,基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质、玻璃介质与基板介电常数、烧结温度。
关键词 玻璃陶瓷 基板材料 低温 电子材料
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高压低温制备硅材料的性能研究 被引量:1
19
作者 廖华 林理彬 +2 位作者 刘强 刘祖明 陈庭金 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期170-172,共3页
研究了用高压低温法制备的硅材料的性能。进行了不同的温度条件下制备陶瓷硅材料的实验研究,获得了最佳的制备条件。用XRD分析了材料的物相;阿基米德法测量了制备材料的密度;对材料的电阻率和硬度进行了测量。结果表明:用高压低温方法... 研究了用高压低温法制备的硅材料的性能。进行了不同的温度条件下制备陶瓷硅材料的实验研究,获得了最佳的制备条件。用XRD分析了材料的物相;阿基米德法测量了制备材料的密度;对材料的电阻率和硬度进行了测量。结果表明:用高压低温方法可以制备出无氧化相存在的陶瓷硅材料,其最佳的烧结温度为600℃;样品具有较好的机械强度和硬度,获得了适于制备多晶硅薄膜的衬底材料。 展开更多
关键词 陶瓷硅材料 性能 高压 低温 制备 半导体材料
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AlF_3-MgF_2-SiO_2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究 被引量:2
20
作者 王睿 周济 +1 位作者 李龙土 李勃 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期15-17,共3页
制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能。结果表明:该材料可以在900℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(<... 制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能。结果表明:该材料可以在900℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(7.4×10–6/K)、较高的弯曲强度(220 MPa)和热导率[2.4 W/(m.K)],能够与Ag电极浆料共烧,是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料。 展开更多
关键词 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 氧氟玻璃 玻璃陶瓷
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