期刊文献+
共找到192篇文章
< 1 2 10 >
每页显示 20 50 100
Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic technology 被引量:5
1
作者 张怀武 李颉 +3 位作者 苏桦 周廷川 龙洋 郑宗良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期12-32,共21页
Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZ... Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZn ferrite, YIG ferrite, and lithium ferrite. In order to permit co-firing with a silver internal electrode in LTCC process, the sintering temperature of ferrite materials should be less than 950 ℃. These ferrite materials are research focuses and are applied in many ways in electronics. 展开更多
关键词 ferrite materials low temperature co-fired ceramic technology
下载PDF
Analysis on Micro Complex Shape Via Hole Punching on Low Temperature Co-Fired Ceramics
2
作者 Vahdat Astani Che Junfeng Yang Zuyuan Yu 《New Journal of Glass and Ceramics》 2020年第1期1-13,共13页
The quality of a via hole on a multilayer stack of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) tape is of utmost importance to its functionality. This paper investigates a substitute for the commonly used circular shape h... The quality of a via hole on a multilayer stack of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) tape is of utmost importance to its functionality. This paper investigates a substitute for the commonly used circular shape hole to a more complex one and its implications when different parameters such as sheet thickness, punch speed, travel distance and tool clearance are?changed. Fabrication of the punch tools and the punching process is carried out at the same machine, ensuring alignment. Two types of non-circular shape are chosen to carry out the experiment. Pre-sintered complex shape hole measurements show that while punch conditions such as speed and tool gap have?little effect on the size, sheet thickness and travel depth play a vital role in the overall dimension. Albeit having only a slight effect on the size, those parameters are significant in other aspects of hole quality. Post-sintering investigation is also observed and discussed. 展开更多
关键词 low temperature co-fired ceramic Packaging NON-CIRCULAR VIA HOLES MICRO-HOLE PUNCHING
下载PDF
34 GHz Bandpass Filter for Low-temperature Co-fired Ceramic System-in-Package Application
3
作者 XU Ziqiang SHI Yu +2 位作者 ZENG Zhiyi LIAO Jiaxuan LI Tian 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第2期309-315,共7页
Modern electronic circuit requires compact,multifunctional technology in communication systems.However,it is very difficult due to the limitations in passive component miniaturization and the complication of fabricati... Modern electronic circuit requires compact,multifunctional technology in communication systems.However,it is very difficult due to the limitations in passive component miniaturization and the complication of fabrication process.The bandpass filter is one of the most important passive components in millimeter(mm)-wave communication system,attracting significant interest in three-dimension(3D) miniaturized design,which is few reported.In this paper,a bandpass filter structure using low-temperature co-fired ceramic(LTCC) technology,which is fully integrated in a system-in package(SIP) communication module,is presented for miniaturized and high reliable mm-wave application.The bandpass filter with 3D end-coupled microstrip resonators is implemented in order to achieve a high performance bandwidth characteristic.Specifically,all of the resonators are embedded into different ceramic layers to decrease the insertion loss and enhance the out-of-band rejection performance by optimizing the coupling coefficient and the coupling strength.A fence structure,which is formed by metal-filled via array with the gap less than quarter wavelength,is placed around the embedded bandpass filter to avoid electromagnetic(EM) interference problem in multilayer structure.This structural model is validated through actual LTCC process.The bandpass filter is successfully manufactured by modifying the co-fireablity characteristics,adjusting the sintering profile,releasing the interfacial stress,and reducing the shrinkage mismatch with different materials.Measured results show good performance and agree well with the high frequency EM full wave simulation.The influence of layer thickness and dielectric constant on the frequency response in fabricated process is analyzed,where thicker ceramic sheets let the filter response shift to higher frequency.Moreover,measured S-parameters denote the center frequency is also strongly influenced by the variation of ceramic material's dielectric constants.By analyzing the relationship between the characteristics of the ceramic tape and the center frequency of the filter,both theoretical and experimental data are accumulated for broadening application filed.With the coupling resonators embedded into the ceramic layers,the bandpass filter exhibits advantages of small size and high reliability compared to conventional planar filter structure,which makes the bandpass filter suitable for SIP communicational application. 展开更多
关键词 three-dimensional(3D) structure bandpass filter low-temperature co-fired ceramic(ltcc) system in package(SIP)
下载PDF
Effects of V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>Addition on Microwave Dielectric Properties of Li<sub>2</sub>ZnTi<sub>3</sub>O<sub>8</sub>Ceramics for LTCC Applications
4
作者 Jianhua Zhu Jinyuan Liu +1 位作者 Songjie Lu Yong Zeng 《New Journal of Glass and Ceramics》 2019年第3期25-32,共8页
The sintering temperature of Li2ZnTi3O8 ceramics is still high for LTCC-based applications. In this work, V2O5 was doped as the sintering aid. The sintered density, phase composition, grain size, as well as microwave ... The sintering temperature of Li2ZnTi3O8 ceramics is still high for LTCC-based applications. In this work, V2O5 was doped as the sintering aid. The sintered density, phase composition, grain size, as well as microwave dielectric properties of Li2ZnTi3O8 ceramics with the addition of V2O5 were investigated. Based on our research, V2O5 doping effectively promoted the densification of Li2ZnTi3O8 ceramics at about 900°C, without affecting the main crystal phase of the ceramics. Li2ZnTi3O8 ceramics with 0.5 wt% V2O5 doping (sintered at 900°C) exhibited the best microwave dielectric properties (Qf =?22,400 GHz at about 6 GHz, εr = 25.5, and τf = -10.8 ppm/°C). The V2O5-doped Li2ZnTi3O8 ceramics were well cofired with Ag inner paste without cracks and diffusion, indicating its significant potential for LTCC applications. 展开更多
关键词 Li2ZnTi3O8 low temperature co-fired ceramicS Microwave Dielectric Properties
下载PDF
Multilayer Low Pass Filter Using LTCC Technology 被引量:1
5
作者 Xi-Dan Chen Ying-Li Liu Yuan-Xun Li 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2007年第4期374-377,共4页
The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation abov... The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness. The overall size of the filter is 2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the full-wave electromagnetic designed responses is observed. 展开更多
关键词 low pass filter low temperature co-fired ceramic (ltcc lumped-element filter multilayer RF circuits.
下载PDF
一种L波段新型LTCC滤波器的实现
6
作者 何鲁晋 刘林杰 +1 位作者 赵祖军 乔志壮 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第1期79-85,共7页
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿... 基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。 展开更多
关键词 低温共烧多层陶瓷技术 ltcc滤波器 分布元件 集总元件
下载PDF
Electromagnetic Pump Made in a Hybrid Polymer-Ceramic Technology--Preliminary Results
7
作者 Mateusz Czok Karol Malecha Leszek Golonka 《Journal of Chemistry and Chemical Engineering》 2014年第10期985-989,共5页
This paper describes technology of the electromagnetic pump made in a hybrid polymer-ceramic technology. The pumping mechanism is realized with a mutual excitation between an electromagnetic coil and a neodymium magne... This paper describes technology of the electromagnetic pump made in a hybrid polymer-ceramic technology. The pumping mechanism is realized with a mutual excitation between an electromagnetic coil and a neodymium magnet bonded to a flexible membrane. A PDMS (poly(dimethylsiloxane)) material was used to manufacture a membrane sufficient for the presented micropump. A fish trap construction is adapted to the ceramic technology. The bonding process of ceramics and polymer, using plasma oxidation method, is described as well. Moreover, a membrane deflection depending on magnet dimensions and applied voltage was measured. 展开更多
关键词 MICROFLUIDICS valveless pump electromagnetic pump ltcc low temperature co-fired ceramics) PDMS.
下载PDF
一种新型宽带小型化低损耗LTCC滤波器
8
作者 乔志壮 王兴 +1 位作者 何鲁晋 刘林杰 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第9期1113-1120,共8页
根据滤波器技术要求,从原理层面将滤波器电路与数学公式相结合。通过广义切比雪夫函数确定了传输零点的频率再通过输入导纳公式确定了产生传输零点的元件取值,进而得到滤波电路。同时,证明了传输零点的添加不会改变通带特性。基于低温... 根据滤波器技术要求,从原理层面将滤波器电路与数学公式相结合。通过广义切比雪夫函数确定了传输零点的频率再通过输入导纳公式确定了产生传输零点的元件取值,进而得到滤波电路。同时,证明了传输零点的添加不会改变通带特性。基于低温共烧多层陶瓷三维封装的工艺特性,对电路进行建模与分析,优化了滤波器电磁特性,最终得到封装尺寸为1206(3.2 mm×1.6 mm)的两款带通滤波器。滤波器30 dB矩形度(BW30dB/BW1dB)在1.75以内。低损耗的滤波器插入损耗在1.2 dB以内。高抑制的滤波器在1.68f0~2.5f0频率范围内,带外抑制在40 dB以上。该滤波器满足了无线通信系统对滤波器小型化、低损耗的要求。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温共烧陶瓷 小型化 低损耗 传输零点 广义切比雪夫函数 输入导纳
下载PDF
基于对称型双谐振电路的LTCC温湿传感器
9
作者 刘建航 高尚 江剑 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期94-102,共9页
为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,... 为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术对传感器进行制备,最后搭建温度和湿度平台测试并验证了传感器的可行性。测试结果表明,两个被测参数的谐振频率彼此完全独立、解耦,其中传感器的最高测试温度为500℃,随着温度的升高,温度灵敏度逐渐升高,在25~300℃、300~400℃和400~500℃范围内,温度灵敏度分别约为0.0116、0.0259和0.0493 MHz/℃,湿度灵敏度约为0.043 MHz/%RH,传感器对温度和湿度测量均表现出了良好的敏感特性。 展开更多
关键词 温度传感器 湿度传感器 低温共烧陶瓷(ltcc) 对称型双谐振电路 LC传感器 双参数
下载PDF
Crystal structure and microwave dielectric properties of novel BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics with low sintering temperature 被引量:2
10
作者 Ping Zhang Manman Hao +1 位作者 Mi Xiao Zhentai Zheng 《Journal of Materiomics》 SCIE EI 2021年第6期1344-1351,共8页
Novel low-firing BiMg_(2)PO_(6)(BMP)and BiMg_(2)VO_(6)(BMV)ceramics with excellent microwave properties were synthesized and analyzed.The Rietveld refinement indicated that BiMg_(2)MO_(6)(M=p,V)ceramics crystallized i... Novel low-firing BiMg_(2)PO_(6)(BMP)and BiMg_(2)VO_(6)(BMV)ceramics with excellent microwave properties were synthesized and analyzed.The Rietveld refinement indicated that BiMg_(2)MO_(6)(M=p,V)ceramics crystallized in orthorhombic structure.The analysis results of the scanning electron microscope proved a dense and uniform microstructure.Further research showed that there was a strong correlation among permittivity,quality factor,and bulk density at different temperatures.The correlation between the properties and the structure of BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics were characterized by the chemical bond theory.The outstanding dielectric properties of BiMg_(2)MO_(6)(M=P,V)ceramics(BMP:εr=12.503,Q×f=25,760 GHz,tf=-20×10^(-6)/℃;BMV:εr=13.472,Q×f=37,270 GHz,tf=78×10^(-6)/℃)make them expected to become the novel low temperature co-fired ceramics(LTCC). 展开更多
关键词 Rietveld refinement BiMg_(2)MO_(6)(M=P V)ceramics Orthorhombic structure low temperature co-fired ceramics
原文传递
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:45
11
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
下载PDF
含钡玻璃陶瓷LTCC粉体的表面修饰及其对玻璃陶瓷性能的影响 被引量:2
12
作者 崔学民 张鹤 +2 位作者 华伟刚 邱树恒 童张法 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期869-872,共4页
为了降低BaO-TiO2-B2O3-SiO2玻璃陶瓷中钡离子的析出,通过化学沉淀法和硫酸处理法对玻璃陶瓷粉体进行了表面修饰,在玻璃陶瓷粉体的表面形成了一层不溶于水的无机膜(氧化铝或BaSO4),不仅阻断了LTCC中钡离子与水的接触途径,使LTCC玻璃陶... 为了降低BaO-TiO2-B2O3-SiO2玻璃陶瓷中钡离子的析出,通过化学沉淀法和硫酸处理法对玻璃陶瓷粉体进行了表面修饰,在玻璃陶瓷粉体的表面形成了一层不溶于水的无机膜(氧化铝或BaSO4),不仅阻断了LTCC中钡离子与水的接触途径,使LTCC玻璃陶瓷粉体制备可适用于水基流延工艺的浆料,且操作简便,无毒副作用。研究发现用共沉淀法包覆氧化铝对玻璃陶瓷的性能影响不大,但是硫酸包覆处理后大大提高了玻璃陶瓷的烧结温度,限制了LTCC的应用。 展开更多
关键词 ltcc(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 水基流延工艺 粉体表面修饰
下载PDF
低固有烧结温度LTCC微波介质陶瓷研究进展 被引量:10
13
作者 王成 周焕福 +3 位作者 方亮 刘晓斌 郭汝丽 覃远东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期76-79,共4页
为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系。重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷酸盐和碲酸盐等低固有烧结温度的微波介质陶瓷体系,并总结了其... 为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系。重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷酸盐和碲酸盐等低固有烧结温度的微波介质陶瓷体系,并总结了其在低温共烧陶瓷方面的研究进展。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 固有烧结温度低 综述 ltcc
下载PDF
基于LTCC技术的三维集成微波组件 被引量:37
14
作者 严伟 禹胜林 房迅雷 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2009-2012,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件
下载PDF
基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计 被引量:18
15
作者 吴国安 徐勤芬 +1 位作者 汤清华 刘浩斌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第4期55-57,共3页
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计... 介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 巴伦 多层陶瓷 蓝牙
下载PDF
LTCC水基流延生带材料的制备与叠层性能 被引量:1
16
作者 崔学民 贺艳 +1 位作者 张鹤 彭海浪 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期572-574,共3页
利用硼硅酸盐玻璃和氧化铝陶瓷复合制备了相对介电常数为7~9的LTCC材料粉体,利用苯丙乳液作为粘结剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了浆料固含量高、稳定性好的水基流延浆料;该工艺制备的生带材料表面光滑,强度高,且容易在室温下叠层,经过... 利用硼硅酸盐玻璃和氧化铝陶瓷复合制备了相对介电常数为7~9的LTCC材料粉体,利用苯丙乳液作为粘结剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了浆料固含量高、稳定性好的水基流延浆料;该工艺制备的生带材料表面光滑,强度高,且容易在室温下叠层,经过850~900℃烧结,其相对体积密度最高可以达到96%以上;以上述LTCC生带为原材料,在室温条件下制备了烧结性能良好的叠层器件,具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 ltcc(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 水基流延工艺 叠层
下载PDF
BaO-TiO_2-B_2O_3-SiO_2体系LTCC粉体的表面修饰及评价 被引量:1
17
作者 张鹤 崔学民 +1 位作者 华伟刚 邱树恒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期14-16,共3页
利用沉淀法对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC粉体颗粒进行氧化铝包覆以阻断钡离子的溶出通道。分别使用结晶氯化铝和异丙醇铝作为包覆前驱物材料,通过对比两种前驱物的包覆效果,发现使用异丙醇铝前驱体的包覆效果更佳;随着包覆的氧化铝含... 利用沉淀法对BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC粉体颗粒进行氧化铝包覆以阻断钡离子的溶出通道。分别使用结晶氯化铝和异丙醇铝作为包覆前驱物材料,通过对比两种前驱物的包覆效果,发现使用异丙醇铝前驱体的包覆效果更佳;随着包覆的氧化铝含量增大,包覆效果越好;使用异丙醇铝作前驱体,6%(质量分数,下同)包覆足以阻断钡离子溶出,包覆粉体在水中经过6h搅拌,钡离子无析出。 展开更多
关键词 ltcc(low temperature co-fired ceramics) 玻璃陶瓷 钡离子 氧化铝 表面修饰
下载PDF
基于LTCC技术的电容式无源压力传感器制备 被引量:5
18
作者 李晨 熊继军 +3 位作者 谭秋林 康昊 葛斌儿 王伟 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第6期95-97,共3页
因陶瓷有稳定的电特性、机械鲁棒性和化学惰性而得到广泛的应用。为了实现高温、高压、潮湿等恶劣环境中的压力测试,以一种陶瓷和耐高温导电浆料为基质,采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术和非接触无线传输设计方法实现传感器的制备。传感... 因陶瓷有稳定的电特性、机械鲁棒性和化学惰性而得到广泛的应用。为了实现高温、高压、潮湿等恶劣环境中的压力测试,以一种陶瓷和耐高温导电浆料为基质,采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术和非接触无线传输设计方法实现传感器的制备。传感器以LC谐振电路为基本工作原理,通过丝网印刷技术来实现电感、电容、导带等无源器件的安置,并且在空腔中填入碳膜(印刷碳浆料)有效地防止了层压中空腔的坍塌,所制传感器避免了器件的封装,引线外连,为传感器工作于高温、高压、潮湿等恶劣环境中奠定基础。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 无线 电容式压力传感器 无源 高温
下载PDF
基于LTCC技术超小型宽带巴伦的设计与实现 被引量:8
19
作者 戴永胜 李旭 朱丹 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第1期51-54,共4页
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设... 介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设计出了一款频带0.9~2.3GHz,尺寸仅为1.8mm×1.2mm×1.0mm,插损小,幅度平坦度好,相位一致性高,各项性能均优的宽带巴伦。讨论了该款巴伦的设计思路、工作原理、三维结构,最后给出了该款巴伦的仿真和测试结果,两者一致性较好。 展开更多
关键词 巴伦 低温共烧陶瓷(ltcc) 超宽带 小型化
下载PDF
LTCC工艺技术研究 被引量:10
20
作者 张丽华 张金利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期810-812,共3页
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶... 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 基板 印刷 烧结
下载PDF
上一页 1 2 10 下一页 到第
使用帮助 返回顶部