Al-Si-Cu-Ni低熔点钎料中合金元素对其性能的影响

Al-Si钎料因具有良好的润湿性、流动性、钎焊接头的抗腐蚀性和可加工性 ,应用非常广泛 ,但其熔点较高 ,很难用于低熔点的铝合金的钎焊。以Cu、Ni作为主要的添加元素 ,通过正交试验的方法研究了合金元素Cu、Ni、Si对铝基钎料熔点的影响。结果表明 ,影响的主次顺序为Cu、Si、Ni ,同时得出 :随着合金元素Cu、Si的含量的增大 ,其熔点大大降低 ;合金元素Ni的含量对钎料熔点的影响较小。钎料Al-2 0Cu -3.3Ni-10Si的熔点最低 ,达到5 35 .8℃ 。

不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响

采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。

粗真空条件下锡基钎料与Sialon陶瓷的润湿和连接

采用座滴法和四点弯曲方法研究了粗真空条件下锡基钎料在Ｓｉａｌｏｎ陶瓷上的润湿性和连接强度．在１Ｐａ，１１７３Ｋ，２０ｍｉｎ的实验条件下，锡基钎料的静态润湿角小于２０°．加入Ｚｎ，Ｐｂ后，钎料钎焊Ｓｉａｌｏｎ／Ｓｉａｌｏｎ陶瓷时的接头连接强度有明显提高，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－２０Ｚｎ，Ｓｎ－５Ｃｕ－５Ｔｉ－１０Ｐｂ的平均接头连接强度分别为９０．８，１５３．４，１６９．１ＭＰａ；最高接头连接强度分别为１１９．８，２００，２１６．７ＭＰａ．在粗真空条件下锡基钎料可以实现陶瓷的良好连接，且接头残余应力较小．本文首次观察到锡基钎料中挥发性组元Ｚｎ对粗真空条件下润湿前驱膜有明显的影响．对临界润湿温度、粗真空条件下第三组元的作用及这种活性钎料的潜在应用价值进行了讨论．

采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊W/CuCrZr的接头组织和性能研究

以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一侧界面结合良好,在CuCrZr合金一侧形成了钎焊热影响区;钎料与W母材界面处形成了反应层,在W母材侧有微裂纹。随着钎焊温度的升高,W侧裂纹增多,造成接头性能的迅速恶化。W和CuCrZr的钎焊温度最好控制在930℃以下。以纯Cu片为中间层,采用Ni基钎料钎焊W和CuCrZr的过程,实质上是Ni与Cu、W互相扩散并反应生成化合物层和固溶体的过程。钎焊接头的最佳剪切强度为144MPa,断裂主要发生在W母材及W与反应层之间的界面。钎缝区域的显微硬度随钎焊温度的升高而降低,CuCrZr合金焊接热影响区的硬度高于其母材。

高精度移相器制造工艺技术研究

移相器是某雷达高功率隔离器的重要组成部分,其结构复杂、尺寸精度高、加工难度大。文章提出通过在生产过程中运用高速切削加工技术、低温真空钎焊技术、三坐标测量技术等相关技术,有效的降低了移相器加工难度,提高了产品质量。

一种有源微波组件制造工艺技术研究

分析了一种有源微波组件盒体与传输信号微带板的连接方法,研究了微波组件实现电讯功能的关键制造工艺技术,有效解决了微波组件在生产制造中技术难题,提高了产品质量。

银基钎料真空钎焊效果的研究

针对多年来银基钎料真空钎焊效果不佳的问题 ,以一组件为例进行研究。首先全面分析了钎焊效果不佳的原因 ,并针对这些原因进行了改进 ,制定了合理的加热制度 ,并用附加保护环的方法成功地解决了银基钎料的氧化和先熔化问题 ,成功地真空钎焊了数台组件。完善了银基钎料真空钎焊技术 ,并使其进入了生产实用领域[1～ 3] 。