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溶胶-凝胶法制备中孔炭材料及其表征 被引量：1
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作者 柳召永 郑经堂 《炭素技术》 CAS CSCD 2007年第3期13-16,共4页
以正硅酸乙酯为无机模板硅源,蔗糖为炭前驱物,采用溶胶-凝胶法制得了比表面积达1073.36m2/g,孔径分布集中,平均孔径为2.75nm的中孔炭材料,并采用FT-IR、N2吸附、TG-DTA和XRD等分析手段对其进行了表征。
关键词 溶胶-凝胶法 正硅酸乙酯 中孔 炭材料
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