印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。

采用过电铸工艺制造金属微细阵列网板

针对制作尺度<10μm的超小微细阵列网板非常困难的问题,提出了采用过电铸工艺制造超小尺寸微细阵列网板的方法。建立了过电铸工艺过程的电场模型,利用有限元分析技术对过电铸工艺过程进行模拟仿真。选取优化的工艺参数(烘胶120℃/60min,曝光3000mJ/cm2,显影2min等)利用光刻制作了高度为50μm、直径为50μm的AZEXP125nXT-10A光刻胶群柱结构,以此胶膜结构作为模具进行了过电铸工艺实验,并与仿真结果进行对比,结果证明了有限元仿真的正确性。最后,通过过电铸缩孔2h获得了厚度达70μm,孔径为4μm的微细阵列网板结构。实验表明,过电铸工艺是一种低廉、安全、可批量生产的制作超小阵列网板的方法。

黑孔化直接电镀技术的发展与展望

黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两个关键环节的作用进行了分析。结合近期国内外碳材料导电薄膜研究取得的成果,探讨了黑孔化直接电镀技术的发展趋势。

刚性尖头弹扩孔贯穿金属靶板理论模型的讨论

针对延性扩孔破坏模式,讨论了刚性尖头弹贯穿韧性金属靶板的已有六个理论模型（F-W、C-L、JZG、WHM、S-W和JBL）对于靶板厚度和弹头形状的适用范围,统一了各模型参数的选取准则,分别给出了JZG模型尖锥头形和尖卵头形弹体半锥角和无量纲曲率半径（CRH）的适用范围。基于12组冲击速度为200~1 600 m/s,厚径比（靶体厚度与弹身直径之比H/d）为0.605~9.17的多种弹靶材料的穿甲实验,得出：对于尖锥头形弹体贯穿靶板后的残余速度,S-W和WHM、JZG、F-W模型分别对于较薄靶板、中等厚度靶板和较厚靶板的预测效果较好;而对于尖卵头形弹体,WHM和JBL模型预测效果较好。同时,各模型对于弹道极限预测效果的结论和残余速度一致。分析结论可为坦克、舰船等单、多层金属装甲防护结构设计与计算提供参考和依据。

封闭阳台的折叠金属孔板遮阳设计

在夏热冬冷地区,活动外遮阳是使住宅封闭阳台成为气候缓冲空间的重要因素,应遵循四个基本原则:遮阳的可调节性;遮阳的通透性;遮阳的经济性;遮阳的美观性。通过比较当前活动外遮阳的不同形式,认为由金属孔板构成的推拉折叠遮阳形式能较好地满足住宅封闭阳台的遮阳要求,提出了封闭阳台折叠金属孔板遮阳设计的基本方法,并对该系统的遮阳散热、视线遮挡及美学特点进行了论述。

面向未来的表面精饰新技术——石墨烯技术

面向未来的表面精饰技术主要是依赖当前的新理论、新设备和新材料的发展,石墨烯被誉为本世纪最具颠覆性的新材料,是可使各种制造业发生革命性变革的新材料,其应用于表面精饰必将产生许多新的工艺技术。主要介绍了石墨烯的特性及其在印制板孔金属化、复合电镀、塑料电镀和废水处理上的应用,这些应用目前除少数已用于生产实践外,大都处在研发阶段,还需继续努力,争取早日实现工业化。

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件 ,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性。孔金属化涉及生产全过程 ,特别是钻孔、活化、化学镀铜尤为重要 ,必须做到孔化前的孔内无钻屑。胶体钯活性好 ,化学镀铜层为红棕色 。

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。

碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对印制线路板孔壁化学镀铜性能的影响

印刷线线路板(PCB)孔壁化学镀铜金属化前的碱性除油处理,有利于调整其电荷和后期的催化化学镀铜反应。采用背光级数、SEM及EDS等方法研究了碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对PCB孔壁化学镀铜性能的影响。结果表明,OP-10浓度对PCB的碱性除油有显著影响:不加OP-10,PCB孔壁化学铜镀后基材裸露较多,漏光现象严重,背光级数仅为6级;随OP-10浓度的增大,PCB孔壁镀铜层的背光级数及镀速均先增大后减小,当其为2.5 mL/L时,镀铜层几乎全部覆盖基体,背光级数高达9.5级;OP-10的主要作用是吸附在油污与溶液界面处,降低界面张力,加强碱液对PCB孔壁的润湿,去除其上的油污,确保后续化学镀铜的成功。

车身结构防腐设计的研究

通过汽车车身结构腐蚀的质量案例,对车身典型的结构腐蚀问题进行分析和质量改进,并从新产品开始对车身结构防腐设计进行评估和验证,从而提高车身防腐设计的质量水平。

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等。就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨。

不同厚径比通孔直接电镀的可靠性研究

文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜(SEM)观察在导电膜上电镀铜的微观形貌,背光测试检测在导电膜上短暂电镀铜的效果,热应力测试检测孔铜的耐热性能,并打切片分析直接电镀所得孔铜厚度及电镀均镀能力(Throwing Power)。

铜基微带板加工技术

文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍,对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。

盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发

本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧。

装配式钢质铰连接节点中承载-消能金属板滞回性能试验

为了提高装配式混凝土框架节点及其连接的抗震性能,提出一种易装配、可更换的装配式节点钢质铰连接.钢质铰由上下承载-消能金属板、高强钢腹板与销轴连接件等拼装构成.承载-消能金属板的力学特性是钢质铰及其装配式节点传力与塑性耗能的关键所在.为此,开展不同开孔削弱的5个承载-消能金属板试件轴向往复加载试验,考察其破坏形态、滞回曲线、骨架曲线、承载力退化、刚度退化、耗能能力及延性等指标.结果表明:承载-消能金属板在开孔截面最大削弱处开裂或断裂,实现了失效模式可控;约束钢套筒有效地约束了内核心板受压屈曲变形,使其滞回曲线饱满,具有良好的耗能能力与延性性能,且强度退化不明显;相比菱形削弱的承载-消能金属板,椭圆形削弱的金属板总体性能更优.