含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4′-二氯二苯砜合成2,2′-二甲基-4,4′-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3′-二甲基-4,4′-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物。用FT-IR,1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征。结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能。

两亲性聚合物多孔微球的制备研究

合成了具有悬挂双键的苯乙烯-二乙烯基苯多孔微球,在悬挂双键处接枝甲基丙烯酸甲酯,制成了一系列不同接枝度的两亲性聚合物多孔微球。考察了悬挂双键数量、反应时间等因素对接枝率的影响以及接枝率对微球形貌的影响。实验中通过观测澄清点,有效地控制了反应后期自加速现象对接枝率的影响。在反应时间25 m in时,制得了平均孔径为50 nm的两亲性多孔微球。将该微球用于对化妆品活性组分的负载,对极性物的负载率比接枝前高出2倍。

甲基取代聚芳醚酮的合成与表征

邻甲酚与4,4′二氟二苯酮或1,4(4氟苯酰基)苯合成4,4′二(2甲基苯氧基)二苯酮(MeDPOBP)和1,4二(4(2甲基苯氧基)苯酰基)苯(MeDPOTPK),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一系列新型含甲基侧基的聚芳醚酮聚合物。用FTIR、1HNMR、13CNMR、DSC、TGA、WAXD等测试技术对单体和聚合物进行了表征。结果表明,系列聚合物与全对位聚芳醚酮酮(PEKK)相比较,具有较高的玻璃化转变温度(156～170℃)和较低的熔融温度(175～254℃),耐热性能较好,结晶度有所降低。