以二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和八甲基环四硅氧烷为原料,通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基硅油。考察了二甲基乙烯基乙氧基硅烷质量分数、缩合反应温度和缩合反应时间对产物性能的影响。并通过优化实验条件,合成...以二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和八甲基环四硅氧烷为原料,通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基硅油。考察了二甲基乙烯基乙氧基硅烷质量分数、缩合反应温度和缩合反应时间对产物性能的影响。并通过优化实验条件,合成了黏度5 600~6 700 m Pa·s、折射率1.545~1.555的甲基苯基乙烯基硅油,可用于LED有机硅封装材料。展开更多
以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对...以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。展开更多
文摘以二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和八甲基环四硅氧烷为原料,通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基硅油。考察了二甲基乙烯基乙氧基硅烷质量分数、缩合反应温度和缩合反应时间对产物性能的影响。并通过优化实验条件,合成了黏度5 600~6 700 m Pa·s、折射率1.545~1.555的甲基苯基乙烯基硅油,可用于LED有机硅封装材料。
文摘以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。
