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Improvement of thickness deposition uniformity in nickel electroforming for micro mold inserts 被引量:1
1
作者 蒋炳炎 翁灿 +2 位作者 周明勇 吕辉 DRUMMER Dietmar 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期2536-2541,共6页
Thickness deposition is a crucial issue on the application of electroformed micro mold inserts. Edge concentration effect is the main source of the non-uniformity. The techniques of adopting a non-conducting shield, a... Thickness deposition is a crucial issue on the application of electroformed micro mold inserts. Edge concentration effect is the main source of the non-uniformity. The techniques of adopting a non-conducting shield, a secondary electrode and a movable cathode were explored to improve the thickness deposition uniformity during the nickel electroforming process. Regarding these techniques, a micro electroforming system with a movable cathode was particularly developed. The thickness variation of a 16 mm×16 mm electroformed sample decreased respectively from 150% to 35%, 12% and 18% by these three techniques. Combining these validated methods, anickelmold insert for microlens array was electroformed with satisfactory mechanical properties and high replication precision. It could be applied to the following injection molding process. 展开更多
关键词 deposition uniformity nickel electroforming secondary electrode non-conducting shield movable cathode micro mold insert
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5-羟色胺转运蛋白显像剂^(11)C-DASB的自动化合成及Micro PET/CT显像
2
作者 张晓军 刘健 +2 位作者 李云钢 田嘉禾 张锦明 《同位素》 CAS 2015年第1期1-6,共6页
目的:自动化合成5-羟色胺转运蛋白显像剂11 C-DASB并进行大鼠Micro PET/CT显像;方法:通过改变甲基化试剂、溶解前体溶剂及反应条件,得到优化的标记条件作为碳-11多功能合成模块的输入参数,进行自动化合成11 C-DASB,大鼠静脉注射11 C-DAS... 目的:自动化合成5-羟色胺转运蛋白显像剂11 C-DASB并进行大鼠Micro PET/CT显像;方法:通过改变甲基化试剂、溶解前体溶剂及反应条件,得到优化的标记条件作为碳-11多功能合成模块的输入参数,进行自动化合成11 C-DASB,大鼠静脉注射11 C-DASB 45 min后进行显像;结果:采用11 C-CH3-Triflate作为甲基化试剂,通入新配制的含1mg去甲基DASB前体的500μL DMSO溶液内,80℃下加热2min,标准率为63.7%,大鼠显像表明,11 C-DASB特异性的浓聚于SERT富集区域;结论:经优化,11 C-DASB自动化合成可得到较高产率,大鼠显像表明,其特异性浓聚于SERT富集区域,有望作为5-羟色胺转运蛋白显像剂。 展开更多
关键词 ^11C-DASB 5-羟色胺转运蛋白 micro PET/CT
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^(18)F-氟赤硝基咪唑micro PET/CT评价裸鼠乳腺癌早期放疗疗效实验研究 被引量:3
3
作者 苏晓雨 徐慧琴 +3 位作者 汪会 余文静 张丹 谯凤 《安徽医科大学学报》 CAS 北大核心 2019年第2期203-206,共4页
目的探讨^(18)F-氟赤硝基咪唑micro PET/CT评价裸鼠MDA-MB231乳腺癌早期放疗疗效的价值。方法建立16只裸鼠MDA-MB231乳腺癌模型,将其按照随机对照原则分为两组:对照组(A组)、放疗组(B组),每组8只。每组裸鼠行micro PET/CT显像,测定每只... 目的探讨^(18)F-氟赤硝基咪唑micro PET/CT评价裸鼠MDA-MB231乳腺癌早期放疗疗效的价值。方法建立16只裸鼠MDA-MB231乳腺癌模型,将其按照随机对照原则分为两组:对照组(A组)、放疗组(B组),每组8只。每组裸鼠行micro PET/CT显像,测定每只裸鼠肿瘤SUVmax值。完成显像后,常规HE染色观察每组肿瘤组织形态学特征,免疫组化方法测定每组肿瘤细胞乏氧诱导因子-1α(HIF-1α)的表达情况。结果放疗前,对照组与放疗组SUVmax值差异无统计学意义(t=0. 375,P> 0. 05)。放疗组放疗后48 h裸鼠肿瘤组织SUVmax值较放疗前(t=9. 958,P <0. 05)、放疗后24 h(t=16. 506,P <0. 05)明显降低,差异有统计学意义(F=58. 860,P <0. 05)。放疗后24 h SUVmax值也低于放疗前24 h(t=5. 405,P <0. 05),差异有统计学意义。HE染色结果显示放疗组肿瘤细胞坏死较对照组更加明显。免疫组化结果显示放疗组放疗后HIF-1α表达阳性率明显低于放疗前(t=14. 802,P <0. 05),差异具有统计学意义。相关性分析结果显示肿瘤SUVmax与HIF-1α的表达呈明显正相关性(r=0. 865,P <0. 05)。结论^(18)F-氟赤硝基咪唑micro PET/CT可以监测肿瘤内部的乏氧状态,并且可以评价裸鼠MDA-MB231乳腺癌的早期放疗疗效。 展开更多
关键词 18F-氟赤硝基咪唑 micro PET/CT 放疗疗效 乏氧诱导因子-
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Fabrication of Fuze Micro-electro-mechanical System Safety Device 被引量:8
4
作者 DU Liqun JIA Shengfang +1 位作者 NIE Weirong WANG Qijia 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期836-841,共6页
Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on ... Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on reducing the cost and volume of the fuze safety device.The reduction in volume allows more payload and,thus,makes small-caliber rounds more effective and the weapon system more affordable.At present,MEMS-based fuze safety devices are fabricated mainly by using deep reactive ion ething or LIGA technology,and the fabrication process research on the fuze MEMS safety device is in the exploring stage.In this paper,a new micro fabrication method of metal-based fuze MEMS safety device is presented based on ultra violet(UV)-LIGA technology.The method consists of SU-8 thick photoresist lithography process,micro electroforming process,no back plate growing process,and SU-8 photoresist sacrificial layer process.Three kinds of double-layer moveable metal devices have been fabricated on metal substrates directly with the method.Because UV-LIGA technology and no back plate growing technology are introduced,the production cycle is shortened and the cost is reduced.The smallest dimension of the devices is 40 μm,which meets the requirement of size.To evaluate the adhesion property between electroforming deposit layer and substrate qualitatively,the impact experiments have been done on the device samples.The experimental result shows that the samples are still in good condition and workable after undergoing impact pulses with 20 kg peak and 150 μs duration and completely met the requirement of strength.The presented fabrication method provides a new option for the development of MEMS fuze and is helpful for the fabrication of similar kinds of micro devices. 展开更多
关键词 fuze MEMS safety device UV-LIGA technology double-layer moveable device micro electroforming
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Research on the process of fabricating a multi-layer metal micro-structure based on UV-LIGA overlay technology 被引量:2
5
作者 Yali Ma Wenkai Liu Chong Liu 《Nanotechnology and Precision Engineering》 EI CAS CSCD 2019年第2期83-88,共6页
In this paper,we report the study of the process of fabricating a multi-layermetal micro-structure using UV-LIGA overlay technology,includingmask fabrication,substrate treatment,and UV-LIGA overlay processes.To solve ... In this paper,we report the study of the process of fabricating a multi-layermetal micro-structure using UV-LIGA overlay technology,includingmask fabrication,substrate treatment,and UV-LIGA overlay processes.To solve the process problems in the masking procedure,the swelling problemof the first layer of SU-8 thick photoresist was studied experimentally.The 5μmline-width compensation and closed 20μmand 30μmisolation strips were designed and fabricated around the micro-structure pattern.The pore problemin the Ni micro-electroforming layer was analyzed and the electroforming parameters were improved.The pH value of the electroforming solution should be controlled between 3.8 and 4.4 and the current density should be below 3 A/dm^2.To solve the problems of high inner stress and incomplete development of the micro-cylinder hole array with a diameter of 30μm,the lithography process was optimized.The pre-baking temperature was increased via gradient heating and rose every 5℃ from 65℃ to 85℃ and then remained at 85℃ for 50 min–1 h.In addition,the full contact exposure was used.Finally,a multi-layer metal micro-structure with high precision and good quality of microelectroforming layer was fabricated using UV-LIGA overlay technology. 展开更多
关键词 UV-LIGA OVERLAY TECHNOLOGY SU-8 photoresist micro-electroforming TECHNOLOGY MULTI-LAYER METAL micro-STRUCTURE
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Microstructure and texture of electroformed copper liners of shaped charges 被引量:2
6
作者 WenhuaiTian HongyeGao +2 位作者 AilingFan XiaoouShan QiSun 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2002年第4期265-268,共4页
The microstructures of copper liners of shaped charges prepared byelectroforming technique were investigated by transmission electron microscopy (TEM). Meanwhile, theorientations distributing of the grains in the elec... The microstructures of copper liners of shaped charges prepared byelectroforming technique were investigated by transmission electron microscopy (TEM). Meanwhile, theorientations distributing of the grains in the electroformed copper liners of shaped charges wasexamined by the electron backscattering Kikuchi pattern (EBSP) technique. TEM observations haverevealed that these electroformed copper liners of shaped charges have the grain size of about 1-3mu m and the grains have a preferential orientation distribution along the growth direction. EBSPanalysis has demonstrated that the as-formed copper liners of shaped charges exhibit amicro-texture, i.e. one type of fiber texture, and the preferred growth direction is normal to thesurface of the liners. 展开更多
关键词 electroformATION microSTRUCTURE micro-TEXTURE transmission electronmicroscopy electron backscattering Kikuchi pattern
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Effect of Surface Roughness in Micro-nano Scale on Slotted Waveguide Arrays in Ku-band
7
作者 Na LI Peng LI Liwei SONG 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期595-603,共9页
Modeling of the roughness in micro-nano scale and its influence have not been fully investigated, however the roughness will cause amplitude and phase errors of the radiating slot, and decrease the precision and effic... Modeling of the roughness in micro-nano scale and its influence have not been fully investigated, however the roughness will cause amplitude and phase errors of the radiating slot, and decrease the precision and efficiency of the SWA in Ku-band. Firstly, the roughness is simulated using the electromechanical coupled(EC) model. The relationship between roughness and the antenna's radiation properties is obtained. For verification, an antenna proto- type is manufactured and tested, and the simulation method is introduced. According to the prototype, a contrasting experiment dealing with the flatness of the radiating plane is conducted to test the simulation method. The advantage of the EC model is validated by comparisons of the EC model and two classical roughness models (sine wave and fractal function), which shows that the EC model gives a more accurate description model for roughness, the maxi- mum error is 13%. The existence of roughness strongly broadens the beamwidth and raises the side-lobe level of SWA, which is 1.2 times greater than the ideal antenna. In addition, effect of the EC model's evaluation indices is investigated, the most affected scale of the roughness is found, which is 1/10 of the working wavelength. The proposed research provides the instruction for antenna designing and manufacturing. 展开更多
关键词 Slotted waveguide arrays - Roughness model micro/nano-scale Amplitude and phase errors Radiationcharacteristics
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基于UV-LIGA技术制造微结构器件试验研究 被引量:11
8
作者 明平美 朱荻 +1 位作者 胡洋洋 曾永彬 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第21期2216-2220,共5页
试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。试验结果表明:采用优化后的UV-LIGA工艺条件,制造出的金属微结构器件(如微齿轮、微流... 试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。试验结果表明:采用优化后的UV-LIGA工艺条件,制造出的金属微结构器件(如微齿轮、微流道)轮廓清晰,表面质量好,无明显缺陷,与基底结合良好。 展开更多
关键词 UV—LIGA 微结构器件 SU-8胶 光刻 微细电铸
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铜-石墨复合电极材料制备及抗电蚀性能分析 被引量:9
9
作者 明平美 朱荻 +1 位作者 朱健 贾世星 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1021-1025,共5页
通过复合电铸技术,在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的石墨微粉,制备了铜-石墨复合电极材料,探讨了复合电沉积条件与石墨含量的关系,用扫描电子显微镜分析了复合铸层的形貌特点,测定了表面粗糙度和显微硬度,试验研究了复合电... 通过复合电铸技术,在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的石墨微粉,制备了铜-石墨复合电极材料,探讨了复合电沉积条件与石墨含量的关系,用扫描电子显微镜分析了复合铸层的形貌特点,测定了表面粗糙度和显微硬度,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力。结果表明,在一定工艺条件下制备的铜-石墨复合电极材料表现出较优异的抗电蚀性能。 展开更多
关键词 复合电铸 微细电火花加工(microEDM) 石墨 抗电蚀性
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基于SU-8厚胶光刻工艺的微电铸铸层尺寸精度控制新方法 被引量:4
10
作者 刘冲 李苗苗 +2 位作者 施维枝 杜立群 王立鼎 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期179-185,共7页
以SU-8胶为微电铸母模制作镍模具时,胶模的热溶胀性使胶模变形,导致铸层线宽缩小,这是影响微电铸铸层尺寸精度的主要因素。针对密集蛇形沟道图形的镍模具微电铸工艺,以200.0μm厚SU-8胶为胶模,研究微电铸铸层尺寸精度的控制方法,提出基... 以SU-8胶为微电铸母模制作镍模具时,胶模的热溶胀性使胶模变形,导致铸层线宽缩小,这是影响微电铸铸层尺寸精度的主要因素。针对密集蛇形沟道图形的镍模具微电铸工艺,以200.0μm厚SU-8胶为胶模,研究微电铸铸层尺寸精度的控制方法,提出基于SU-8厚胶光刻工艺的微电铸铸层尺寸精度控制新方法,即在图形四周增设一条封闭等间距的隔离带,用隔离带减少影响图形区域的SU-8胶模的体积,阻止电铸时该处胶模的热溶胀对图形区域的影响,进而减小铸层尺寸变化。结果表明,采用增设隔离带方法制作的镍模具,胶模线宽变化量最大值由61μm减小到31.4μm,铸层尺寸相对误差的最大值由31.3%减小到16.7%,这种方法显著提高微电铸铸层的尺寸精度。 展开更多
关键词 微电铸 SU-8胶 热溶胀性 隔离带 尺寸精度
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后烘温度对SU-8光刻胶热溶胀性及内应力的影响 被引量:8
11
作者 杜立群 朱神渺 喻立川 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期500-504,共5页
SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性。本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀... SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性。本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化。溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min;其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定。在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小。实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力。因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数。 展开更多
关键词 SU-8光刻胶 微电铸 热溶胀性 内应力
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微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验 被引量:5
12
作者 邵力耕 杜立群 +1 位作者 刘冲 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期2184-2190,共7页
研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程... 研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437μm,最小绝对偏差为0.264μm。实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期。 展开更多
关键词 微电铸 阴极电流密度 流体 三维数值仿真
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铜-石墨复合电极材料耐电蚀性试验研究 被引量:4
13
作者 明平美 朱荻 +1 位作者 朱健 贾世星 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期55-58,共4页
通过复合电铸技术在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的微粉石墨成功制备了铜-石墨复合电极材料,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力.结果表明:在微粉石墨添加量36~48 g/L,阴极电流密度2~3 A/dm2以及适当温度和搅拌强度等条... 通过复合电铸技术在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的微粉石墨成功制备了铜-石墨复合电极材料,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力.结果表明:在微粉石墨添加量36~48 g/L,阴极电流密度2~3 A/dm2以及适当温度和搅拌强度等条件下制备的复合电极材料表现出优异的耐电蚀性能. 展开更多
关键词 复合电铸 石墨 微细电火花加工 耐电蚀性
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UV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研究 被引量:5
14
作者 杜立群 朱神渺 刘冲 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第5期621-623,共3页
对SU-8胶的热溶胀效应及其机理进行了研究,在现有微模具的UV-LIGA工艺的基础上,利用AN-SYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析。通过SU-8胶模的溶胀实验,建立了热溶胀变形的速率模型,并计算了不同电铸时间下微模具的顶部线宽,计算结... 对SU-8胶的热溶胀效应及其机理进行了研究,在现有微模具的UV-LIGA工艺的基础上,利用AN-SYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析。通过SU-8胶模的溶胀实验,建立了热溶胀变形的速率模型,并计算了不同电铸时间下微模具的顶部线宽,计算结果与实验值基本吻合。仿真结果可用来优化掩模图形的设计及预测电铸后微模具的尺寸。 展开更多
关键词 UV-LIGA SU-8胶 微电铸 热溶胀性
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犬累-卡-佩斯病的组织形态学观察 被引量:3
15
作者 马玉捷 刘玥 +3 位作者 郭婧雯 李茗瑜 陈丰伟 汤小朋 《中国兽医杂志》 CAS 北大核心 2012年第11期29-31,I0001,共4页
本试验旨在对临床上患累-卡-佩斯病犬的股骨头组织形态学进行观察,对该病的组织病理学变化进行描述。收集中国农业大学动物医院患有累-卡-佩斯病并采取手术切除治疗的犬的股骨头以及正常犬的股骨头,对其进行大体观察,Micro-CT观察股骨... 本试验旨在对临床上患累-卡-佩斯病犬的股骨头组织形态学进行观察,对该病的组织病理学变化进行描述。收集中国农业大学动物医院患有累-卡-佩斯病并采取手术切除治疗的犬的股骨头以及正常犬的股骨头,对其进行大体观察,Micro-CT观察股骨头三维微观结构,取股骨头负重区组织进行H.E.染色、甲苯胺蓝染色观察病理变化,扫描电镜观察各组股骨头骨显微结构变化。结果显示,病变组较正常组股骨头结构破坏严重,组织结构疏松、易于凿切,髓腔脂肪细胞增大增多,骨小梁在塌陷、溶解的同时,伴有新小梁骨的形成。 展开更多
关键词 --佩斯病 micro—CT 组织形态学 扫描电镜观察结构变化
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基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究 被引量:5
16
作者 杜立群 秦江 +2 位作者 刘海军 刘冲 于同敏 《微细加工技术》 EI 2006年第5期51-54,共4页
介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制... 介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制作的微注塑模具已用于微注塑加工中。无背板生长工艺的突出优点是微电铸时间短、模具质量高,而且还适合于制作其他微机械组件,是目前MEMS领域中比较有发展前途的加工方法。 展开更多
关键词 微电铸 UV-LIGA工艺 SU-8光刻胶 微注塑模具
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镍-氧化锆纳米复合电铸层微观形貌影响因素的分析 被引量:4
17
作者 张文峰 朱荻 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期871-874,共4页
用SEM分析了诸如电铸时间、电流密度、镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量、电流形式和阴极表面粗糙度等因素对Ni ZrO2纳米复合电铸层微观形貌的影响。结果表明,电铸时间、阴极电流密度以及镀液中纳米ZrO2悬浮量对纳米复合电铸层微观形貌有一定... 用SEM分析了诸如电铸时间、电流密度、镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量、电流形式和阴极表面粗糙度等因素对Ni ZrO2纳米复合电铸层微观形貌的影响。结果表明,电铸时间、阴极电流密度以及镀液中纳米ZrO2悬浮量对纳米复合电铸层微观形貌有一定程度的影响,采用脉冲电沉积工艺有助于获得表面光滑平整、显微组织均匀致密的纳米复合电铸层。 展开更多
关键词 纳米复合电铸层 微观形貌 影响因素
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多层UV-LIGA电铸镍材料的抗冲击性能 被引量:4
18
作者 周织建 聂伟荣 +1 位作者 席占稳 王晓锋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1044-1052,共9页
为研究采用UV-LIGA(Ultraviolet Lithography,Galvanoformung,Abformung)技术制作的多层电铸镍的机械可靠性,对其进行了抗冲击性能分析。利用冲击试验台及信号采集系统测试了UV-LIGA多层电铸镍的抗冲击性能。实验分析得到其累积失效概... 为研究采用UV-LIGA(Ultraviolet Lithography,Galvanoformung,Abformung)技术制作的多层电铸镍的机械可靠性,对其进行了抗冲击性能分析。利用冲击试验台及信号采集系统测试了UV-LIGA多层电铸镍的抗冲击性能。实验分析得到其累积失效概率-加速度峰值曲线近似拟合于韦布尔统计分布,韦布尔系数γ=7.6,参考加速度为21 300g。当加速度为12 000~18 000g时,可靠性相对较高;当加速度为12 000~18 000 g时,累计失效概率增加较快;当加速度大于24 000g时,可靠性下降迅速。利用扫描电子显微镜(SEM)观察了试样,得到其主要的失效形式有分层、断裂、塑性变形以及黏连等。初步分析了失效原因,并提出了相应的优化设计方法,为UV-LIGA多层结构的设计提供实验依据。 展开更多
关键词 UV-LIGA 多层电铸镍 抗冲击性能 微机电系统(MEMS)
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热处理对Ni-ZrO2纳米复合电铸层显微硬度的影响 被引量:4
19
作者 张文峰 付珺 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期436-439,共4页
利用SEM分析纯镍电铸层,以及用直流和脉冲工艺所制备纳米复合电铸层的表面形貌,测定常温下和经过不同温度热处理后纳米复合电铸层的显微硬度,探讨纳米复合电铸层的强化机理。结果表明,纳米复合电铸层的表面形貌不同于纯镍铸层,并且其显... 利用SEM分析纯镍电铸层,以及用直流和脉冲工艺所制备纳米复合电铸层的表面形貌,测定常温下和经过不同温度热处理后纳米复合电铸层的显微硬度,探讨纳米复合电铸层的强化机理。结果表明,纳米复合电铸层的表面形貌不同于纯镍铸层,并且其显微硬度明显提高。纳米复合电铸层的强化机理主要是细晶强化机制、弥散强化机制和高密度位错强化机制。由于再强化效应的作用,经过热处理后的纳米复合电铸层,尤其是由脉冲电沉积所得纳米复合电铸层,其显微硬度的提高程度尤为明显。 展开更多
关键词 复合电铸层 显微硬度 强化机理 热处理 再强化效应
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基于UV-LIGA技术的电涡流传感器研制 被引量:2
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作者 郑晓虎 朱荻 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第18期2156-2159,共4页
提出一种用于检测微位移的新型电涡流传感器。该传感器中,两层微平面线圈叠加在坡莫合金铁芯上,分别作为驱动元件与敏感元件。详细给出了微平面线圈的SU-8胶UV-LIGA工艺与磁性铁芯的电铸成形工艺。当激励电流为50kHz的正弦交流信号,而... 提出一种用于检测微位移的新型电涡流传感器。该传感器中,两层微平面线圈叠加在坡莫合金铁芯上,分别作为驱动元件与敏感元件。详细给出了微平面线圈的SU-8胶UV-LIGA工艺与磁性铁芯的电铸成形工艺。当激励电流为50kHz的正弦交流信号,而且检测Ni-Fe片与铁芯间隙为10μm时,敏感线圈的输出电压达30mV,并且间隙值在50μm范围内与输出电压接近为线性关系。传感器尺寸为5mm×1.6mm,易于集成,能实现对微位移的检测。 展开更多
关键词 UV—LIGA 微平面线圈 电涡流 电铸镍铁合金
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