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基于三维异构集成技术的X波段4通道收发模组 |
李晓林
高艳红
赵宇
许春良
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2024 |
0 |
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2
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大通道METRx下单侧入路双侧椎管减压术治疗退行性腰椎管狭窄症患者的效果 |
牛洪彦
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《中国民康医学》
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2024 |
0 |
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3
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电动汽车热泵空调系统用MEMS压力温度传感器 |
王伟忠
许旭
刘聪聪
付志杰
杨拥军
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2023 |
1
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4
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基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统 |
刘星
夏俊颖
薛梅
李晓林
王嘉
赵宇
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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5
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低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术 |
徐志春
成立
李俊
韩庆福
张慧
刘德林
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
2
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6
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高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景 |
王慧秀
何为
何波
龙海荣
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《世界科技研究与发展》
CSCD
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2006 |
14
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7
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导电膏互连电镀通孔的仿真研究 |
苏世栋
朱凯
陈苑明
何为
张怀武
杨婷
胡永栓
苏新虹
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《电镀与精饰》
CAS
北大核心
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2018 |
1
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8
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应用于MEMS封装的TSV工艺研究 |
王宇哲
汪学方
徐明海
吕植成
徐春林
胡畅
王志勇
刘胜
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2012 |
10
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9
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超选择性眼动脉溶栓治疗视网膜中央动脉栓塞临床研究 |
赵均峰
孙正伟
李闯
潘德旺
张宪坤
李志国
郑扬
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《心脑血管病防治》
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2017 |
8
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10
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脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用 |
刘小兵
骆玉祥
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《印制电路信息》
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2004 |
9
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PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究 |
秦佩
陈长生
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《电子工艺技术》
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2012 |
16
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CO_2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化 |
胡友作
何为
薛卫东
黄雨薪
徐缓
吕文驱
罗旭
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《印制电路信息》
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2012 |
4
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信息处理微系统的发展现状与未来展望 |
唐磊
匡乃亮
郭雁蓉
刘莹玉
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《微电子学与计算机》
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2021 |
16
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14
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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 |
龙发明
何为
陈苑明
王艳艳
徐玉珊
莫芸绮
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《印制电路信息》
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2010 |
5
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15
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改善PCB高密度基板封装质量的研究 |
丁黎光
徐梦廓
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《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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16
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射频微系统冷却技术综述 |
胡长明
魏涛
钱吉裕
王锐
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《现代雷达》
CSCD
北大核心
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2020 |
6
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总线式原油盘库数据采集子系统的设计 |
周鹏
王冠亚
宋清新
纪洪波
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《电子设计工程》
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2014 |
1
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18
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采用盲孔填充技术制备金属微电极阵列 |
杨昕
张斌珍
南雪莉
崔建利
王万军
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《科学技术与工程》
北大核心
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2017 |
0 |
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目标测量技术在弹道导弹防御雷达中的应用 |
王德纯
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《现代雷达》
CSCD
北大核心
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2009 |
4
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20
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微孔沉镀铜前处理研究 |
王慧秀
何为
何波
龙海荣
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《印制电路信息》
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2006 |
0 |
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