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A comprehensive review on microchannel heat sinks for electronics cooling
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作者 Zhi-Qiang Yu Mo-Tong Li Bing-Yang Cao 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期133-162,共30页
The heat generation of electronic devices is increasing dramatically,which causes a serious bottleneck in the thermal management of electronics,and overheating will result in performance deterioration and even device ... The heat generation of electronic devices is increasing dramatically,which causes a serious bottleneck in the thermal management of electronics,and overheating will result in performance deterioration and even device damage.With the development of micro-machining technologies,the microchannel heat sink(MCHS)has become one of the best ways to remove the considerable amount of heat generated by high-power electronics.It has the advantages of large specific surface area,small size,coolant saving and high heat transfer coefficient.This paper comprehensively takes an overview of the research progress in MCHSs and generalizes the hotspots and bottlenecks of this area.The heat transfer mechanisms and performances of different channel structures,coolants,channel materials and some other influencing factors are reviewed.Additionally,this paper classifies the heat transfer enhancement technology and reviews the related studies on both the single-phase and phase-change flow and heat transfer.The comprehensive review is expected to provide a theoretical reference and technical guidance for further research and application of MCHSs in the future. 展开更多
关键词 microchannel heat sink thermal management of electronics microscale heat transfer heat transfer enhancement
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CFD investigation of the feasibility of polymer-based microchannel heat sink as thermal solution 被引量:2
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作者 Yue Seong Ong KuZilati KuShaari 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第4期980-994,共15页
Microchannel heat sinks(MCHSs)are promising thermal solutions in miniaturized or compact devices.Lightweight aspect has been given huge emphasis in recent years.Metal-based materials are commonly used to fabricate MCH... Microchannel heat sinks(MCHSs)are promising thermal solutions in miniaturized or compact devices.Lightweight aspect has been given huge emphasis in recent years.Metal-based materials are commonly used to fabricate MCHSs due to their high thermal conductivity.Consequently,MCHSs are heavy due to the high density of these materials albeit the small footprint of MCHSs.Polymer-based materials are interesting alternatives.Despite their poor thermal conductivity,lightweight feature attracts the interest of researchers.Heat transfer is a conjugate process of heat conduction and heat convection.Poor heat conductions aspect may be compensated through enhancement of heat convection aspects.Although polymer-based materials have been used in microscale heat transfer studies,their focus was not on their feasibility.The present study aims to evaluate the feasibility of polymer-based MCHSs as thermal solutions.The effect of thermal conductivity of fabrication materials,including polymer-based PDMS,PTFE,PDMS/MWCNT,and metal-based aluminum,on the thermal performance of MCHSs was investigated and compared at various inlet flow rate,fluid thermal conductivity,and microchannel ratio at different constant heat fluxes using three-dimensional CFD approach.Results showed that the thermal performance of MCHSs was greatly affected by the heat conduction aspect in which poor heat conduction limited the thermal performance improvement due to enhanced heat convection aspects.This suggests polymer-based materials have the potential for heat transfer applications through thermal conductivity enhancement.This was confirmed in the further analysis using a recently proposed high thermal conductivity polymer-based graphite/epoxy MCHS and a hybrid-based PDMS/aluminum MCHS. 展开更多
关键词 microchannel heat sink Thermal performance Thermal conductivity microchannel ratio Computational fluid dynamic
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Impact of nanoparticle shape on thermohydraulic performance of a nanofluid in an enhanced microchannel heat sink for utilization in cooling of electronic components
3
作者 Mehdi Bahiraei Ali Monavari 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第12期36-47,共12页
In this article,the thermal–hydraulic efficacy of a boehmite nanofluid with various particle shapes is evaluated inside a microchannel heat sink.The study is done for particle shapes of platelet,cylinder,blade,brick,... In this article,the thermal–hydraulic efficacy of a boehmite nanofluid with various particle shapes is evaluated inside a microchannel heat sink.The study is done for particle shapes of platelet,cylinder,blade,brick,and oblate spheroid at Reynolds numbers(Re)of 300,800,1300,and 1800.The particle volume fraction is assumed invariant for all of the nanoparticle shapes.The heat transfer coefficient(h),flow irregularities,pressure loss,and pumping power heighten by the elevation of the Re for all of the nanoparticle shapes.Also,the nanofluid having the platelet-shaped nanoparticles leads to the greatest h,and the nanofluid having the oblate spheroid particles has the lowest h and smallest pressure loss.In contrast,the nanofluid having the platelet-shaped nanoparticles leads to the highest pressure loss.The mean temperature of the bottom surface,thermal resistance,and temperature distribution uniformity decrease by the rise in the Reynolds number for all of the particle shapes.Also,the best distribution of the temperature and the lowest thermal resistance are observed for the suspension containing the platelet particles.Thereby,the thermal resistance of the nanofluid with the platelet particles shows a 9.5%decrement compared to that with the oblate spheroid particles at Re=300.For all the nanoparticle shapes,the figure of merit(FoM)uplifts by elevating the Re,while the nanofluids containing the brickand oblate spheroid-shaped nanoparticles demonstrate the highest FoM values. 展开更多
关键词 NANOFLUID Thermohydraulic performance Nanoparticle shape microchannel heat sink Boehmite nanoparticles
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Modeling of Rectangular Microchannel Heat Sink with Non-Uniform Channels and Multi-Objective Optimization
4
作者 SHANG Xueshuo WANG Yixin +3 位作者 LI Qingwen WANG Rui CUI Zheng SHAO Wei 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第5期1701-1711,共11页
Rectangular microchannel heat sinks(MCHS)are widely used to cool high-heat-flux electronic devices.However,previous studies focused mainly on MCHS with uniform channels(UCs).This study considers a microchannel heat si... Rectangular microchannel heat sinks(MCHS)are widely used to cool high-heat-flux electronic devices.However,previous studies focused mainly on MCHS with uniform channels(UCs).This study considers a microchannel heat sink with non-uniform channels(NUCs).A mathematical model is developed based on energy equations and the Darcy flow principle.Explicit expressions for total thermal resistance and coolant pressure drop are derived using the thermoelectric analogy.Experiments and numerical simulations are performed to verify the mathematical model.As non-uniformity increases,total coolant pressure drop decreases but at the cost of higher thermal resistance.The overall performance of NUCs is better than that of UCs because of their lower ratio of pumping power to cooling power.Heat transfer performance of NUCs changes little for more than 120 channels and depends mainly on channel arrangement.A multi-objective optimization is conducted to minimize the thermal resistance and pumping power of an NUC.An optimal NUC saves 64%pumping power compared with a conventional UC for the total thermal resistance of 0.1℃/W,indicating that the use of non-uniform channels could be very helpful to reduce the flow resistance of MCHS. 展开更多
关键词 microchannel heat sink non-uniform channel mathematical model multi-objective optimization
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Optimal design of wavy microchannel heat sinks based on prediction and multi-objective optimization algorithm
5
作者 Yuguo Fu Xueling Liu Jiansheng Wang 《Energy and AI》 2023年第4期112-129,共18页
In this paper,the multi-objective optimization of wavy microchannel heat sinks is performed by combining numerical calculation,prediction algorithm and genetic algorithm.In numerical calculation,the fluid-solid conjug... In this paper,the multi-objective optimization of wavy microchannel heat sinks is performed by combining numerical calculation,prediction algorithm and genetic algorithm.In numerical calculation,the fluid-solid conjugate heat transfer of heat sinks with different parameters are simulated in Fluent.On this basis,the vari-able parameters and objective parameters are used to complete the training of neural network model,which aims to achieve accurate prediction of objective parameters.Finally,the multi-objective genetic algorithm is applied to find the Pareto front according to different requirements on the foundation of the prediction model.Results show that the coefficient of determination of the neural network models are all greater than 0.85,which proves that the prediction model has a high accuracy.The Pareto fronts are obtained by non-dominated sorting genetic algorithm(NSGA-II)with different objective parameters and they reveal that the channel with the optimal performance corresponds to a larger channel width or Reynolds number.In addition,it is also found the dimensionless temperature difference is correlated with Nusselt number. 展开更多
关键词 Wavy microchannel heat sinks Latin hypercube sampling Feedforward neural network Multi-objective optimization Pareto front
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Numerical study on two-phase boiling heat transfer performance of interrupted microchannel heat sinks 被引量:9
6
作者 ZHOU JianHong CHEN XueMei LI Qiang 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第3期679-692,共14页
The conventional straight microchannel heat sinks have been reported to inadequately remove the increasing power density of electronics.In recent years,an effective heat transfer enhancement method,flow disruptions ha... The conventional straight microchannel heat sinks have been reported to inadequately remove the increasing power density of electronics.In recent years,an effective heat transfer enhancement method,flow disruptions have attracted the attention of researchers,where interrupted structures are arranged in the microchannel to enhance flow mixing and heat transfer.However,previous numerical studies of interrupted microchannel heat sinks(I MCHS)mainly focus on single-phase flow condition,and the characteristics of the boiling heat transfer of I MCHS in two-phase flow condition have been rarely explored.Thus,the flow and heat transfer characteristics of two I MCHS based on rectangular microchannel heat sink(R MCHS)are investigated by modeling both single-phase and two-phase flow conditions.These two interrupts consist of a combination of cavities and ribs,namely elliptical cavities and elliptical side ribs(EC-ESR),and elliptical cavities and elliptical central ribs(EC-ECR).The results show that for single-phase flow condition,the maximum Nusselt number is increased by 187%in the EC-ESR design and150%in the EC-ECR design compared with the R MCHS.For subcooled boiling(i.e.,two-phase flow)condition,the EC-ECR design is a promising structure to enhance boiling heat transfer with 6.7 K reduction of average wall temperature and 29%increment of local heat transfer coefficient when compared with those of R MCHS.However,the local heat transfer coefficient in the EC-ESR design is decreased by 22%compared with the R MCHS due to the formation of a rare flow pattern(i.e.,inverted annular flow with vapor film separation)in the microchannel.This flow pattern can induce departure from nucleate boiling(DNB),thereby deteriorating the heat transfer on the channel walls. 展开更多
关键词 microchannel heat sink cavities and ribs thermal performance flow pattern boiling heat transfer flow disruptions
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增材制造技术在散热器件研制中的应用与最新进展
7
作者 薛亚辉 张金超 +3 位作者 高洁 郭明 陈杰睿 段慧玲 《铜业工程》 CAS 2024年第3期1-30,共30页
5G技术的普及以及高性能算力系统的快速发展,导致电子器件的功率不断增加,因此对散热器件的性能提出更高要求。优化散热器件的结构是提高散热性能的重要途径之一。然而,传统制造工艺在处理复杂结构时存在一定的局限性,限制了对更高性能... 5G技术的普及以及高性能算力系统的快速发展,导致电子器件的功率不断增加,因此对散热器件的性能提出更高要求。优化散热器件的结构是提高散热性能的重要途径之一。然而,传统制造工艺在处理复杂结构时存在一定的局限性,限制了对更高性能散热器件的探索。增材制造技术采用逐层累加的方式,可制备出具有复杂内部几何形状的结构,从而制造出更高性能的散热器件。本文对增材制造技术在散热器件领域的研究进展进行了综述。首先,介绍了增材制造技术的常用方法和基础材料;其次,综述了利用增材制造技术研发微流道散热器、热管/均热板、热沉以及其他散热器的最新进展;最后,归纳了散热结构的优化设计方法。本文着眼于利用增材制造技术制备具有优化结构的散热器件,为应对电子器件、航空航天、 5G通讯、移动设备、汽车、相控雷达、柔性穿戴等领域日益增长的散热需求提供了有益的参考。 展开更多
关键词 增材制造 散热器件 微流道散热器 热管/均热板 热沉 散热结构优化
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叠层交错凹穴微通道热沉内流动与传热特性
8
作者 柳林 张玲 +2 位作者 张鑫宇 曹杨 曹子勇 《化学工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期11-16,共6页
为改善日益呈现微型化和高功率化的微化工器件的散热性能,提出一种叠层交错凹穴微通道热沉。运用数值模拟方法研究该微通道热沉内流动和传热特性,考查扩缩比φ和高度比β对热性能的影响,并与直微通道热沉和单层三角形凹穴微通道热沉分... 为改善日益呈现微型化和高功率化的微化工器件的散热性能,提出一种叠层交错凹穴微通道热沉。运用数值模拟方法研究该微通道热沉内流动和传热特性,考查扩缩比φ和高度比β对热性能的影响,并与直微通道热沉和单层三角形凹穴微通道热沉分别进行对比,评估其综合性能C_(PE)。结果表明:具有叠层交错凹穴的微通道热沉的努塞尔数Nu和摩擦因数f分别比单层三角形凹穴微通道高10.1%—34.4%和5.9%—28.7%。Nu、f、C_(PE)均随φ的增大而减小。当固定φ值且β=0.5时,Nu、f、C_(PE)在相应雷诺数Re下达到最大值。在相同Re条件下,β在0.25—0.75内的变化不会引起流动阻力的显著波动。叠层交错凹穴微通道热沉可以加强流体的混合,中断热边界层的再发展,具有强化传热作用。 展开更多
关键词 叠层交错凹穴 微通道 热沉 数值模拟 综合性能 强化传热
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电子芯片弹热制冷式热控系统的数值模拟
9
作者 赵志明 刘奇 +3 位作者 蒋翔俊 董兴琨 邹吾松 张笑凡 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期85-92,共8页
电子行业的迅猛发展使电子设备的热流密度急剧攀升。高效的散热方法,能够显著降低设备的工作温度,提升其性能并延长使用寿命。为进一步降低芯片的最高使用温度,提出一种基于形状记忆合金(SMA)弹热效应的电子芯片热控方法,即将卸载过程... 电子行业的迅猛发展使电子设备的热流密度急剧攀升。高效的散热方法,能够显著降低设备的工作温度,提升其性能并延长使用寿命。为进一步降低芯片的最高使用温度,提出一种基于形状记忆合金(SMA)弹热效应的电子芯片热控方法,即将卸载过程中产生的冷能通过流体介质输送至具有良好散热性能的电子芯片微通道散热器热控系统中。利用FLUENT软件,分析三维条件下系统的传热特性。结果表明:冷却后的传热流体进一步降低芯片的最高温度达5.5 K,微通道散热器性能提高约10.7%。经参数分析发现,提高制冷系统的循环频率和冷却液体积流量可以显著提高其制冷能力,循环频率为0.25 Hz和0.33 Hz时分别可提高68%和92%。 展开更多
关键词 散热 弹热效应 微通道散热器 制冷系统 制冷能力
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微通道内单一/混合流体强化传热研究进展
10
作者 赵志明 刘奇 +2 位作者 闫晨曦 蒋翔俊 赵娜 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期964-968,共5页
介绍了近年来微通道换热器内冷却介质强化换热的研究进展。阐述了纳米流体、液态金属以及潜热型功能热流体强化传热的机理;探讨了影响纳米流体传热性能的因素,包括纳米颗粒的种类、体积分数和温度等;讨论了增大液态金属传热系数的方法;... 介绍了近年来微通道换热器内冷却介质强化换热的研究进展。阐述了纳米流体、液态金属以及潜热型功能热流体强化传热的机理;探讨了影响纳米流体传热性能的因素,包括纳米颗粒的种类、体积分数和温度等;讨论了增大液态金属传热系数的方法;分析了微胶囊壁材、相变材料和微胶囊的质量分数等对潜热型功能热流体热容的影响。指出了3种冷却介质目前尚存在的缺陷及相应的改善措施,对高热流密度设备散热问题中冷却介质的选取具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 微通道换热器 纳米流体 液态金属 潜热型功能热流体
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基于微通道散热的板条激光放大器热仿真分析
11
作者 吴頔 于宇 +11 位作者 李凯 于恒哲 许志鹏 李云飞 王汞 白振旭 王玺 王君光 张永宁 王毕艺 王雨雷 吕志伟 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期340-345,共6页
众所周知,热效应是限制大功率高能量激光器发展的一大瓶颈,在高能激光产生的过程中伴随着大量的废热产生,影响高能量激光器的光束质量甚至会影响其正常工作。为了保证高能量激光器的稳定运作并研究其工作物质的散热过程中的热分布状态,... 众所周知,热效应是限制大功率高能量激光器发展的一大瓶颈,在高能激光产生的过程中伴随着大量的废热产生,影响高能量激光器的光束质量甚至会影响其正常工作。为了保证高能量激光器的稳定运作并研究其工作物质的散热过程中的热分布状态,本文建立了一种用于高能Zig Zag板条激光放大器的双端入水微通道散热模型,利用CFD模拟仿真软件在额定工况下对微通道与空腔热沉进行散热对比,还研究了模型的可变参量:通道高度、翅片厚度,以及水流量对于散热性能的影响。模拟研究发现本文提出的微通道热沉冷却效果优于全腔水冷效果,微通道热沉将晶体表面最高温差控制在4℃以内,表面温度也降低了32;同时在压降允许范围内优化通道参数能再将冷却效果提升10,实现增益介质分布式高效散热。 展开更多
关键词 大功率高能量 板条激光放大器 微通道热沉 冷却效果 CFD
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复合纳米流体在歧管微通道内的流动传热数值模拟
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作者 董辉 于珂凡 +1 位作者 赵亮 王进 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期960-966,共7页
对歧管微通道散热器中复合纳米流体的流动与传热特性进行数值模拟.以水基Al_(2)O_(3)-CuO复合纳米流体为工质,探讨纳米颗粒混合比例、体积分数(φ)、雷诺数(Re)以及引入凹槽对散热器流动换热的影响.结果表明,复合纳米流体在较高的体积... 对歧管微通道散热器中复合纳米流体的流动与传热特性进行数值模拟.以水基Al_(2)O_(3)-CuO复合纳米流体为工质,探讨纳米颗粒混合比例、体积分数(φ)、雷诺数(Re)以及引入凹槽对散热器流动换热的影响.结果表明,复合纳米流体在较高的体积分数和雷诺数下具有较好的热力学性能,但相应的压降也会增大.混合比例1∶4的复合纳米流体整体性能最优,在Re=100,φ=6%时,泵功消耗比单一的水基Al_(2)O_(3)纳米流体降低18.9%,综合性能指标提高21.7%.在歧管微通道的侧壁上添加不同形状的凹槽与光滑歧管微通道的换热效果基本相当. 展开更多
关键词 歧管微通道散热器 复合纳米流体 凹槽结构 流动与传热
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带三角形槽和弧形肋微通道散热器的数值模拟研究
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作者 王从乐 朱进容 +2 位作者 李慧 代冬晴 吕清花 《湖北工业大学学报》 2024年第2期49-52,共4页
采用数值模拟方法研究了具有周期性排列的三角形槽和弧形肋的新型微通道散热器(MC-ATC)在雷诺数为147-736范围内的流动传热特性。通过与矩形微通道散热器(MC-RC)对比,分析了三角形槽和弧形肋对速度分布和温度分布的影响,并定义了综合性... 采用数值模拟方法研究了具有周期性排列的三角形槽和弧形肋的新型微通道散热器(MC-ATC)在雷诺数为147-736范围内的流动传热特性。通过与矩形微通道散热器(MC-RC)对比,分析了三角形槽和弧形肋对速度分布和温度分布的影响,并定义了综合性能因子来评价微通道散热器的性能。研究结果表明,三角形槽和弧形肋对改善流体流动和强化传热有重要影响。相比于MC-RC,MC-ATC整体温度显著降低,温度分布更加均匀;通道侧壁附近低流速区明显减小,整体流速显著提高。当雷诺数在736时,MC-ATC的综合性能因子达到1.75。 展开更多
关键词 微通道散热器 三角形槽 弧形肋 数值模拟
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基于场协同原理和NSGA-Ⅱ的扇形穴-梯形肋微通道多目标优化
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作者 王俊超 刘人鞠 +6 位作者 杨光照 Ivan Babichuk 曹明轩 臧鲁浩 王天雷 王颖 袁铭辉 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第5期767-779,共13页
采用数值方法研究了不同结构参数下扇形穴-梯形肋微通道的流动和传热特性。发现肋高(α)对总热阻(R_(th))和压降(Δp)的影响最为显著;随着α的增大,R_(th)迅速减小,而Δp迅速增大。为获得最优参数,采用响应面法、非支配遗传算法Ⅱ(NSGA-... 采用数值方法研究了不同结构参数下扇形穴-梯形肋微通道的流动和传热特性。发现肋高(α)对总热阻(R_(th))和压降(Δp)的影响最为显著;随着α的增大,R_(th)迅速减小,而Δp迅速增大。为获得最优参数,采用响应面法、非支配遗传算法Ⅱ(NSGA-Ⅱ)和相似理想解排序技术(TOPSIS)进行多目标优化。并基于场协同原理和强化传热系数(PEC)对优化前后微通道的整体性能进行评价。结果表明,当R_(th)均为0.1858 K/W时,优化后的微通道的W pp仅为0.0062 W,比未优化的微通道降低了53.38%;当W pp均为0.0132 W时,优化后的微通道R_(th)比未优化的微通道R_(th)降低了13.04%,仅为0.16 K/W。优化后微通道的PEC高于未优化前,当R_(e)=231时,PEC从1.163增加到1.253,增加了7.74%;当R_(e)=631时,PEC最大为1.4515。场协同原理表明,TOPSIS最优微通道的速度场和温度场协同效果最好(FC=0.01889)。 展开更多
关键词 微通道 NSGA-Ⅱ 传热 场协同原理 强化传热系数
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不同散热翅片结构下的芯片散热性能分析
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作者 李方 刘平 +2 位作者 唐瑞琪 赵明超 周友行 《湘潭大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第5期48-58,共11页
为了缓解芯片热点散热问题,基于一种结合微通道和针翅形散热片的混合散热器,提出了3种具有不同截面形状翅片的微通道散热器,运用计算流体力学方法展开相关研究,分析了3种微通道散热器的背景区域和热点区域的温度场以及流场分布特性,选... 为了缓解芯片热点散热问题,基于一种结合微通道和针翅形散热片的混合散热器,提出了3种具有不同截面形状翅片的微通道散热器,运用计算流体力学方法展开相关研究,分析了3种微通道散热器的背景区域和热点区域的温度场以及流场分布特性,选取散热器峰值温度、温差、压降和等效热阻作为性能参数,评估3种散热器的散热性能.结果表明,在4种冷却液入口流速(0.2 m·s^(-1)、0.4 m·s^(-1)、0.6 m·s^(-1)、0.8 m·s^(-1))下,圆柱形翅片的微通道散热器均呈现出最低的峰值温度、最小的温差和最低的等效热阻,以入口冷却液流速为0.2 m·s^(-1)为例,圆柱形、四棱柱形、三棱柱形翅片的微通道散热器热源面的最高温度分别为358 K、360 K、364 K,温差分别为21.3 K、22.1 K、23.7 K,说明圆柱形翅片具有最佳综合传热性能. 展开更多
关键词 微通道散热器 翅片结构 微电子芯片 计算流体力学
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旋流式微通道热沉传热特性研究
16
作者 李昌辉 刘洪涛 《内燃机与配件》 2024年第2期10-12,共3页
随着微电子设备高度集成化和小型化发展,电子器件发热量增加,其热管理问题是目前的研究热点。本文针对旋流式微通道热沉传热和流动特性开展了数值模拟的研究,讨论了冷却剂流量和均热板材料导热系数的影响。研究结果表明,与常规微通道不... 随着微电子设备高度集成化和小型化发展,电子器件发热量增加,其热管理问题是目前的研究热点。本文针对旋流式微通道热沉传热和流动特性开展了数值模拟的研究,讨论了冷却剂流量和均热板材料导热系数的影响。研究结果表明,与常规微通道不同,随冷却剂流量增加,旋流式微通道热沉内冷却剂旋律程度增强,流程增加,导致高温向热沉中心出口位置迁移,高低温差降低。热沉底部均热材料导热系数增加时,加热面上方径向和周向导热增强,导致加热面平均温度和高低温差降低。 展开更多
关键词 微通道热沉 旋流 数值模拟 温度分布
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TR组件内置微通道热沉的电热力综合设计
17
作者 陈显才 彭文超 +1 位作者 林佳 张剑 《电子工艺技术》 2024年第5期8-12,共5页
为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×... 为了设计出满足TR组件实际应用的硅基微通道热沉,采用数值模拟方法分别研究了硅基微通道热沉的接地性能、散热性能和耐压性能,并基于仿真结果确定了硅基微通道热沉的关键尺寸和接地方式。研究表明,硅基微通道热沉的外形尺寸为10 mm×10 mm×0.725 mm,散热流道槽宽30 μm,槽深200 μm,导热衬底厚度150 μm时,可满足频段为2~6 GHz、输出功率为44.40 dBm以上的 TR组件应用需求,散热能力达到600 W/cm^(2),并可耐受2.5 MPa的流体压力。 展开更多
关键词 TR组件 微通道热沉 协同设计
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石墨烯微通道的流动传热数值模拟
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作者 刘志凯 朱旻琦 +1 位作者 万吴兵 魏宁 《轻工机械》 CAS 2024年第4期36-42,49,共8页
为提高微通道散热器的传热性能,笔者采用在流道内壁涂覆石墨烯的方法对微通道的传热效率进行了优化。通过将分子动力学(Molecular Dynamics, MD)模拟与计算流体力学(Computational Fluid Dynamics, CFD)相结合,研究了入口流速、通道长... 为提高微通道散热器的传热性能,笔者采用在流道内壁涂覆石墨烯的方法对微通道的传热效率进行了优化。通过将分子动力学(Molecular Dynamics, MD)模拟与计算流体力学(Computational Fluid Dynamics, CFD)相结合,研究了入口流速、通道长度对石墨烯微通道和普通微通道的固液界面总传热率的影响。结果表明:石墨烯的引入使流体分子相对壁面产生了滑移,增大了流动的平均速度,降低了流体分子间的速度差异性;使用石墨烯涂层和增大入口流速均可大幅提高界面传热能力;相比于普通微通道,石墨烯微通道的传热率最高提升了49%,最高平均热流密度可达730 W/cm^(2);界面总传热率随通道长度的增大而提高,最终达到其最大值并趋于稳定。研究结果对于高性能微通道散热器的设计有一定的参考价值。 展开更多
关键词 微通道散热器 计算流体力学 分子动力学 石墨烯涂层 滑移速度 界面热阻
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针肋微通道热沉的拓扑优化方法
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作者 段治健 李赵源冰 马欣荣 《咸阳师范学院学报》 2024年第4期1-5,共5页
为了提高液冷微通道热沉的散热性能,基于材料属性有理近似方法,最小化基底加热面平均温度和能量耗散,提出不同针肋结构微通道热沉的对流传热多目标耦合拓扑优化方法,结合移动渐近线方法求解数学优化模型,以期获得最佳针肋优化结构。计... 为了提高液冷微通道热沉的散热性能,基于材料属性有理近似方法,最小化基底加热面平均温度和能量耗散,提出不同针肋结构微通道热沉的对流传热多目标耦合拓扑优化方法,结合移动渐近线方法求解数学优化模型,以期获得最佳针肋优化结构。计算结果表明,优化后针肋结构散热性能更好,在泵功相同的情况下,优化后的顺排与叉排针肋阵列的综合传热因子分别比矩形光滑微通道提高了31.20%、32.19%,压降降低了51.71%、54.68%,为微通道热沉散热技术提供了可靠的理论指导。 展开更多
关键词 微通道热沉 拓扑优化 间断有限元方法 综合传热效率
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微肋分布方式对矩形微通道散热器换热性能影响研究
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作者 刘佳勇 彭小勇 +1 位作者 向昕 叶美宏 《南华大学学报(自然科学版)》 2024年第3期41-46,78,共7页
以矩形微通道散热器作为研究对象,应用数值模拟技术研究了三种微肋分布方式(平行分布、平行-侧壁分布和交错分布)对矩形微通道散热器换热性能的影响。当入口速度为0.2 m/s时,模拟结果表明:采用交错分布的通道中流体漩涡强度最大;三种通... 以矩形微通道散热器作为研究对象,应用数值模拟技术研究了三种微肋分布方式(平行分布、平行-侧壁分布和交错分布)对矩形微通道散热器换热性能的影响。当入口速度为0.2 m/s时,模拟结果表明:采用交错分布的通道中流体漩涡强度最大;三种通道进出口压差值依次为ΔP_(1)=47.81 Pa、ΔP_(2)=60.11 Pa、ΔP_(3)=57.50 Pa,由于增加侧壁微肋采用平行-侧壁分布的通道,流体流动阻力增大,进出口压差最大,由于微肋的作用采用交错分布的中间区域流体其流动阻力增大,通道压差大于平行分布的通道压差;采用交错分布的微通道恒热流底面的平均温度为306.97 K,沿底面向上的固体区域温度逐渐降低,顶面的温度平均温度为296.37 K,通道中相同位置微肋的温度均低于Ⅰ、Ⅱ型,说明微肋交错分布对矩形微通道散热器换热性能影响最大。 展开更多
关键词 散热器 矩形微通道 强化换热 微肋分布方式
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