复合材料界面强度微脱粘测定技术的研究

研究了测定复合材料中纤维与基体间界面剪切强度的微脱粘方法及仪器。该仪器可直接对取自实际复合材料的微小样品进行单纤维原位测量，不必专门制备样品，并且精密度高，成功地表征了碳纤维增强复合材料界面性能。它对于复合材料两相间界面粘结状况、界面设计的研究是一种十分有效的手段。

碳纤维预成型立体织物纤维表面处理及效果评价

对三维正交编织碳预成型物中的纤维表面进行了空气等离子体处理研究， 采用微脱粘技术评价了其复合材料的界面结合性能。结果表明， 处理后复合材料的界面结合性能有较大幅度的提高， 并且织物表层区域纤维表面与织物内部区域纤维表面改性效果基本等同。同时。

用微脱胶技术表征芳纶纤维材料界面强度

采用微脱胶原位技术表征了Ａｐｍｏｃ、芳纶－Ⅱ纤维复合材料界面结合强度．

用包粘法制备GRTP预浸料及其性能研究

介绍了一种新的制备玻璃纤维增强热塑性树脂的予浸方法——包粘纤维法(claddingfibremethod),并用这种方法制成的包括纤维加工成模压试件。研究了界面层中增塑剂的含量对复合材料的机械性能,如宏观弯曲强度、弯曲模量、弯曲断裂能、抗拉强度、断裂韧性的影响。并用界面微脱粘试验仪(MTI)对试件的界面粘合力进行了测定。

碳纤维/TDE85环氧树脂复合材料界面性能的研究

高性能碳纤维增强树脂基复合材料因其轻质、高强、高模量等优势,已在航空航天等领域广泛应用,增强体与树脂基体之间的界面结合状况对其性能有很大影响,因此对界面进行研究具有非常重要的意义。本文分别研究了T800、CCF300、T300三种碳纤维增强TDE85环氧树脂复合材料的界面性能。运用XPS对碳纤维和单纤维复合材料试样的表面化学成分进行了表征,XPS结果表明,与树脂复合后,碳纤维表面官能团的含量、结构及化学环境都发生了明显的变化,界面产生了较强的物理和化学作用。利用DCT21测量仪测试碳纤维与环氧树脂TDE85的接触角,分析了纤维与树脂的润湿性,实验结果显示纤维与树脂的润湿性良好。在此基础上,通过微滴脱粘方法测量纤维与树脂的界面剪切强度,以表征其界面粘结性能。微滴脱粘的实验结果显示,T800/TDE85体系的IFSS值高达79.7MPa,比T300/TDE85、CCF30/TDE850体系分别高21%、24%。

微脱黏法在碳纤维/环氧树脂界面性能评价中的应用

利用微脱黏法测定碳纤维/环氧树脂复合材料的界面剪切强度,并分析了造成测试结果分散的影响因素。结果表明:在脱黏过程中,最大脱黏力随碳纤维埋入环氧树脂内长度的增加而线性递增,当埋入长度超过一定值后最大脱黏力趋于稳定;碳纤维与环氧树脂间的接触角对复合材料界面剪切强度有一定影响,接触角越大,界面剪切强度越高;测试结果的分散性与树脂微球的半月板区域、钳口区等因素有关;未经表面处理的碳纤维增强环氧树脂复合材料的界面剪切强度仅为39.4 MPa,低于处理后的复合材料(60.6 MPa)。