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含微米级AP的HTPB推进剂工艺性能和力学性能 被引量:5
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作者 王晓飞 李勇宏 +3 位作者 胥会祥 石小兵 冉秀伦 苗雪 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期56-58,68,共4页
制备了含微米级AP(质量分数大于50%)的HTPB推进剂药浆和标准试件,利用流变仪测试了+20℃和-40℃时药浆的表现黏度,用材料试验机测试了标准试件的力学性能,讨论了增塑比、AP粒度级配、键合剂等对HTPB推进剂工艺性能和力学性能的影响... 制备了含微米级AP(质量分数大于50%)的HTPB推进剂药浆和标准试件,利用流变仪测试了+20℃和-40℃时药浆的表现黏度,用材料试验机测试了标准试件的力学性能,讨论了增塑比、AP粒度级配、键合剂等对HTPB推进剂工艺性能和力学性能的影响。结果表明,当增塑比为0.42、AP粒度级配采用25%的120μm AP、30%的6-8μm AP和20%的1μm AP时,推进剂样品6h的表观黏度为1 267Pa·s,低温延伸率达到38%。 展开更多
关键词 物理化学 微米级ap 工艺性能 力学性能 HTPB推进剂 表观黏度 粒度级配
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