基于Micropen系统的厚膜柔性布线研究

厚膜布线技术在微电子技术领域应用广泛,厚膜柔性布线技术是一项全新的技术,通过自主设计厚膜柔性布线的Micropen系统,进行柔性布线实验研究,并对实验结果进行讨论,分析总结厚膜布线各影响因素与布线质量之间的关系,并进行理论分析,得出实现最佳厚膜布线质量与最高效率的条件,为Micropen系统的推广应用打下基础。

Micropen激光直写柔性布线系统的研究

介绍了一种基于激光直写的电路板柔性布线方案。给出了其系统硬件组成,重点阐述了Micropen浆料泵送单元,最后简单的介绍了系统控制模块并对实验结果进行了分析讨论。

微型笔直写技术制备厚膜温度传感器阵列研究

利用微型笔直写技术，在Al2O3陶瓷基板上制备了4×4厚膜PTC热敏电阻温度传感器阵列。研究了驱动气压、笔嘴直径以及直写速度等对厚膜PTC热敏电阻线宽的影响，分析了微型笔直写PTC热敏电阻温度传感器的形成机理。目前微型笔在Al2O3陶瓷基板上直写的厚膜PTC热敏电阻线宽为130-400μm。高温烧结后其电阻温度系数啄为1620×10^-6／℃，在25～95℃之间电阻阻值随温度的变化具有良好的线性。

微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究

为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450μm,笔头到基板表面距离8～20μm,电阻高温烧结之后线宽100～500μm,膜厚5～15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。

微笔直写成型聚酰亚胺图形工艺研究

选用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,通过低温缩聚反应制备了PMDA-ODA型聚酰胺酸溶液,通过调节其黏度特性使之适合于微笔直写沉积工艺.采用微笔直写沉积PAA溶液和热亚胺化处理两步法制作出PI图形,并通过Au/PI微桥阵列结构实例显示了该工艺在MEMS聚合物牺牲层或结构层制造领域的应用潜力.

微笔-激光直写组合加工制备多电极阵列系统

针对传统的硅基微加工技术因依赖掩模光刻技术而柔性化程度低的不足,以石英玻璃为基底、金为微电极材料体系,利用微笔-激光直写组合加工技术制作了带有微区温控特性的多电极阵列系统.实验结果表明:金电极导体线宽44μm,膜厚12μm,平均电阻率1.2×10-6Ω.cm,电极阻抗随频率的升高而降低,在低频时表现为容抗特性,具有较好的阻抗重复精度;用于微区温控的环形加热电阻在15～28V,通电电压对微区加热温度的关系具有较好的线性控制能力,环形热敏电阻在15.0～80.0℃范围内的电阻温度系数值为2 805×10-6/℃,温度响应性能满足应用要求.

基于韦森堡效应微笔直写技术的影响因素

基于韦森堡效应设计出一套微笔直写的实验系统,研究了结构参数和工艺参数对供液规律以及直写规律的影响,以提供一种低成本、结构简易和高精度的直写装置。通过对比实验获得相关直写的最优工艺参数。研究发现,出口处液体形成理想的液体锥,更有利于直写应用。本系统的供液速度随微管道内径、微管道长度、液柱高度以及针芯转动速度的增加而增加。研究了直写速度、供液速度、笔尖高度和笔尖直径等参数对直写结构的影响,最后采用微管道内径300μm、针芯柱径100μm、针芯旋转速度5000 r/min、直写速度30 mm/s、笔尖高度100μm及笔尖直径100μm等相关直写的最优工艺参数,成功直写出聚氧化乙烯(PEO)液膜,并制备出多层微流控芯片。

微笔直写3D打印天线阵面的工艺

针对传统粘接工艺制作微带天线阵面存在的粘接强度差、环境适应性差、质量不稳定等问题,创新性地采用微笔直写3D打印技术打印微带天线阵面,开展了样件设计、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印成型的天线阵面在孔精度、孔对位精度及驻波等关键性能指标方面均满足设计要求。论证了微笔直写技术可有效应用于微带天线阵面的快速制造和快速验证,为微笔直写打印微带天线阵面并实现工程化应用打下了良好的基础。