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Efficient recovery of valuable metals from waste printed circuit boards by microwave pyrolysis 被引量:4
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作者 Yubo Liu Jialiang Zhang +3 位作者 Xu Yang Wenguang Yang Yongqiang Chen Chengyan Wang 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第12期262-268,共7页
The recycling of waste printed circuit board(WPCBs) is of great significance for saving resources and protecting the environment. In this study, the WPCBs were pyrolyzed by microwave and the contained valuable metals ... The recycling of waste printed circuit board(WPCBs) is of great significance for saving resources and protecting the environment. In this study, the WPCBs were pyrolyzed by microwave and the contained valuable metals Cu, Sn and Pb were recovered from the pyrolyzed WPCBs. The effect of pyrolysis temperature and time on the recovery efficiency of valuable metals was investigated. Additionally, the characterization for morphology and surface elemental distribution of pyrolysis residues was carried out to investigate the pyrolysis mechanism. The plastic fiber boards turned into black carbides, and they can be easily separated from the metals by manual. The results indicate that 91.2%, 96.1% and 94.4% of Cu, Sn and Pb can be recovered after microwave pyrolysis at 700 °C for 60 minutes. After pyrolysis, about 79.8%(mass)solid products, 11.9%(mass) oil and 8.3%(mass) gas were produced. These gas and oil can be used as fuel and raw materials of organic chemicals, respectively. This process provides an efficient and energy-saving technology for recovering valuable metals from WPCBs. 展开更多
关键词 RECOVERY Waste printed circuit boards(WPCBs) microwave pyrolysis Valuable metals Waste treatment
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Fabrication of integrated resistors in printed circuit boards 被引量:1
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作者 王守国 陈清远 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第3期739-743,共5页
In order to utilize integrated passive technology in printed circuit boards (PCBs), manufacturing processing for integrated resistors by lamination method was investigated. Integrated resistors fabricated from Ohmeg... In order to utilize integrated passive technology in printed circuit boards (PCBs), manufacturing processing for integrated resistors by lamination method was investigated. Integrated resistors fabricated from Ohmega technologies in the experiment were 1 408 pieces per panel with four different patterns A, B, C and D and four resistance values of 25, 50, 75 and 100 fL Six panel per batch and four batches were performed totally. The testing was done for 960 pieces of integrated resistors randomly selected with the same size. The value distribution ranges and the relative standard deviation (RSD) show that the scatter degree of the resistance decreases with the resistor size increasing and/or with the resistance increasing. Patterns D with resistance of 75 and 100% for four patterns have the resistance value variances less than 10%. Patterns C and D with resistance of 100 Ω have the manufacturing tolerance less than 10%. The process capabilities are from about 0.6 to 1.6 for the designed testing patterns, which shows that the integrated resistors fabricated have the potential to be used in multilayer PCBs in the future. 展开更多
关键词 integrated resistors lamination method printed circuit boards integrated passive technology
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A reusable planar triggered spark-gap switch batched-fabricated with PCB technology for medium- and low-voltage pulse power systems 被引量:3
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作者 Zhi Yang Ke Wang +5 位作者 Peng Zhu Peng Liu Qiu Zhang Cong Xu Hao-tian Jian Rui-qi Shen 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第4期1572-1578,共7页
Triggered spark-gap switch is a popular discharge switch for pulse power systems.Previous studies have focused on planarizing this switch using thin film techniques in order to meet the requirements of compact size in... Triggered spark-gap switch is a popular discharge switch for pulse power systems.Previous studies have focused on planarizing this switch using thin film techniques in order to meet the requirements of compact size in the systems.Such switches are one-shot due to electrodes being too thin to sufficiently resist spark-erosion.Additionally,these switches did not employ any structures in securing internal gas composition,resulting in inconsistent performance under harsh atmospheres.In this work,a novel planar triggered spark-gap switch(PTS)with a hermetically sealed cavity was batched-prepared with printed circuit board(PCB)technology,to achieve reusability with low cost.The proposed PTS was inspected by micro-computed tomography to ensure PCB techniques meet the requirements of machining precision.The results from electrical experiments demonstrated that PCB PTS were consistent and reusable with lifespan over 20 times.The calculated switch voltage and circuit current were consistent with those derived from real-world measurements.Finally,PCB PTS was used to introduce hexanitrostilbene(HNS)pellets in a pulse power system to verify its performance. 展开更多
关键词 Pulse power systems printed circuit board technology Triggered spark-gap switch Planar discharge switch Electrical performance
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An Efficient and Cost-Saving Component Scheduling Algorithm Using High Speed Turret Type Machines for a Board Containing Multiple PCBs
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作者 Wei-Shung Chang Chiuh-Cheng Chyu 《Intelligent Control and Automation》 2011年第2期86-94,共9页
This paper considers a material constrained component scheduling problem during the high speed surface mount manufacturing stage in printed circuit board (PCB) assembly, where each piece of board contains an even numb... This paper considers a material constrained component scheduling problem during the high speed surface mount manufacturing stage in printed circuit board (PCB) assembly, where each piece of board contains an even number of identical PCBs. To accomplish the production, material requirements must be predetermined and incorporated as restraints into the scheduling problem, which has the objective of minimizing production completion time (makespan). A solution procedure is developed based on the following strategies: 1) Each machine is responsible for the same PCBs of each piece, 2) Components of the same types may use one or more feeder locations, 3) Component types are clustered based on their suitable placement speeds, 4) A heuristic using a bottom-up approach is applied to determine the component placement sequence and the feeder location assignment for all machines. Velocity estimate functions of the turret, XY table, and feeder carriage were derived based on empirical data. An experiment using Fuji CP732E machines was conducted on two real life instances. Experimental results indicate that our method performs 32.96% and 10.60% better than the Fuji-CP software for the two instances, in terms of the makespan per piece of board. 展开更多
关键词 printed circuit boards Assembly Surface Mount technology Heuristics COMPONENT Placement Sequence FEEDER Location Assignment
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微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌浸出废线路板中铜的条件优化
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作者 刘倩 李如燕 +3 位作者 李翔 马长文 田震 刘雯雯 《生物学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期40-45,共6页
为提高电子废弃物中金属铜的生物浸出率,用微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌(Aidithiobacillus thiooxidan)对废线路板中铜的浸出,采用Plackett-Burman法和Box-Behnken法优化强化浸出条件。Plackett-Burman法表明微波功率、辐照时间和浸出时间... 为提高电子废弃物中金属铜的生物浸出率,用微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌(Aidithiobacillus thiooxidan)对废线路板中铜的浸出,采用Plackett-Burman法和Box-Behnken法优化强化浸出条件。Plackett-Burman法表明微波功率、辐照时间和浸出时间能够显著影响废线路板中铜的生物浸出率。最陡爬坡实验确定3因素的中心值为微波功率340 W、辐照时间3.60 min和浸出时间6.80 d。采用Box-Behnken法优化浸铜条件。研究发现,微波功率、浸出时间、微波功率和浸出时间及辐照时间和浸出时间的交互作用对浸铜有显著影响,辐照时间有影响但不显著。模型预测最优条件为微波功率336.10 W、辐照时间3.59 min和浸出时间6.82 d,预测最优浸出率为75.69%。调整微波强化废线路板中铜的生物浸出条件为微波功率336 W、辐照时间3.60 min和浸出时间6.80 d,实际铜浸出率为75.41%±0.76%,与模型预测结果相近。表明所得最优条件真实有效,可用于后续研究。 展开更多
关键词 微波强化 嗜酸氧化硫硫杆菌 废线路板 铜浸出 优化
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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究
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作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多
关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板
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废旧线路板综合回收利用技术研究进展
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作者 柳林 刘红召 +2 位作者 王威 王洪亮 王科 《现代矿业》 CAS 2024年第6期203-208,214,共7页
为了提高电子固体废弃物等二次资源综合利用水平,针对目前废旧线路板存量大,增速快的特点,以及暴力拆解、强酸浸出、污染严重、回收率低等问题,对其物理分选、火法处理、湿法处理等技术手段进行了综述,并分析了不同工艺技术优缺点。最... 为了提高电子固体废弃物等二次资源综合利用水平,针对目前废旧线路板存量大,增速快的特点,以及暴力拆解、强酸浸出、污染严重、回收率低等问题,对其物理分选、火法处理、湿法处理等技术手段进行了综述,并分析了不同工艺技术优缺点。最后指出,废旧线路板等电子固废应当在高效拆解的基础上,使不同组分最大限度解离,再通过火法处理手段利用其中有机组分,通过湿法处理技术回收其中有价金属,最终实现全组分回收以及过程中使用的药剂都循环利用的目的。废旧线路板综合利用未来可在热解设备、新型萃取剂研发等方面进行更加深入的研究。 展开更多
关键词 废旧线路板 有价组分回收 物理分选 火法处理 湿法处理
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X频段八波束接收组件的设计与实现
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作者 李佳津 王鹏毅 王新 《计算机测量与控制》 2024年第2期309-316,324,共9页
针对X频段多波束有源相控阵系统的高集成、小型化、多波束等需求,设计了一款高集成、小型化的瓦片式八波束接收组件,该组件基于多层印制板技术,纵向实现了众多有源器件以及八套波束合路网络高密度布局,实现了组件的高集成化;针对组件的... 针对X频段多波束有源相控阵系统的高集成、小型化、多波束等需求,设计了一款高集成、小型化的瓦片式八波束接收组件,该组件基于多层印制板技术,纵向实现了众多有源器件以及八套波束合路网络高密度布局,实现了组件的高集成化;针对组件的八波束合成需求,基于Wilkinson功分器的形式设计了一款小型化的高效合路网络,在7.5~9 GHz范围内,其插入损耗小于13 dB,端口间隔离度小于-20 dB,输出驻波比小于1.2,通道间幅相一致性良好;为降低组件内部信号的传输损耗,对组件内部的垂直互联结构进行了建模分析,得到不同结构参数对其传输性能的影响,通过优化结构参数的方法实现信号的低损耗传输;在此基础上对组件进行了加工实现,经测试,在7.5~9 GHz范围内,组件输出通道增益大于18 dB,输出驻波比小于1.5,通道间相位一致性小于±5°,尺寸仅有80 mm×80 mm×7.66 mm。 展开更多
关键词 高集成 八波束 多层印制板 接收组件 低损耗传输
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陶瓷基微波PCB制造工艺性研究
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作者 李敬科 杨维生 《印制电路信息》 2024年第9期25-30,共6页
随着现代通信技术的飞速发展,越来越多的微波印制电路板(PCB)的设计和应用选择含有陶瓷粉填充的微波介质基板材料,以满足越来越严苛的设计性能指标,实现微波PCB的可加工性及应用场景可靠性的需求。世界著名的ROGERS公司推出了相对全系... 随着现代通信技术的飞速发展,越来越多的微波印制电路板(PCB)的设计和应用选择含有陶瓷粉填充的微波介质基板材料,以满足越来越严苛的设计性能指标,实现微波PCB的可加工性及应用场景可靠性的需求。世界著名的ROGERS公司推出了相对全系列的微波基板解决方案。介绍了2类陶瓷基微波介质材料(硬质陶瓷基板、软质陶瓷基板)的性能指标,在对2类陶瓷基微波介质材料的可加工性进行研究的基础上,阐述了陶瓷基微波介质基板材料的制造工艺流程;同时结合相关制造工序特点,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。 展开更多
关键词 微波 印制电路板 陶瓷 制造工艺
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共电感电磁带隙结构的电磁干扰抑制性能研究
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作者 牛梦园 胡玉生 +1 位作者 郭丑伟 何俪瑾 《安全与电磁兼容》 2024年第3期43-48,共6页
提出了一种抑制多层印刷电路板(PCB)电源分配网络(PDN)电磁干扰(EMI)的单元组共电感电磁带隙(EBG)结构。该EBG结构是在电源层上蚀刻阵列正八边形EBG单元,在四个相邻八边形EBG单元围成的公共区域内蚀刻出环绕的共享电感,并与四个EBG单元... 提出了一种抑制多层印刷电路板(PCB)电源分配网络(PDN)电磁干扰(EMI)的单元组共电感电磁带隙(EBG)结构。该EBG结构是在电源层上蚀刻阵列正八边形EBG单元,在四个相邻八边形EBG单元围成的公共区域内蚀刻出环绕的共享电感,并与四个EBG单元分别连接。研究分析了共电感绕制圈数以及单元尺寸对EBG结构性能的影响。仿真结果表明,该EBG结构可以较好地平衡感性、容性分布,频率禁带宽,EMI隔离性能优越,采用边长10 mm网格单元可在3.59~5.93 GHz、7.35~10 GHz实现噪声隔离度优于-40 dB的禁带性能;而采用边长30 mm的网格单元可在1.08~4.74 GHz的频带内实现噪声隔离度优于-60 dB的禁带性能。实验结果与仿真结果基本吻合。 展开更多
关键词 多层印刷电路板 电源分配网络 电磁干扰 电磁带隙 共面型 共电感
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一种埋置铜块PCB制作工艺研究
11
作者 孙思雨 杨淳钦 +2 位作者 杨淳杰 陈奕皓 武传青 《印制电路信息》 2024年第6期35-38,共4页
介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和... 介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。 展开更多
关键词 多层印制板 埋置铜块 开槽 工艺
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基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估
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作者 魏广玲 赵鹏 +1 位作者 章哲 秦锦钧 《印制电路信息》 2024年第S02期51-55,共5页
本论文以PCB(Printed Circuit Board)镀铜工艺为例,探讨了基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估方法及其应用。通过数学建模、数值仿真和数据采集等手段,实现了镀铜过程的数字化表示,并基于此搭建了数字孪生模型。我们将此技术整合到... 本论文以PCB(Printed Circuit Board)镀铜工艺为例,探讨了基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估方法及其应用。通过数学建模、数值仿真和数据采集等手段,实现了镀铜过程的数字化表示,并基于此搭建了数字孪生模型。我们将此技术整合到传统的PCB镀铜工艺中,在PCB设计初期就通过数字孪生模型的输出结果,评估不同工艺参数对镀铜工艺性能的影响,从而提高一次设计成功率,减少样件修改,重制的次数,降低开发成本,提高产品质量。 展开更多
关键词 数字孪生技术 仿真技术 镀铜工艺 印刷电路板
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多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究
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作者 许校彬 《印制电路信息》 2024年第S02期175-180,共6页
混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用... 混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用反作用力树脂套板的方法,来有效控制材料形变。通过调整镂空网状树脂套板的镂空度和厚度,合理控制力的大小,从而显著减少拉伸力,降低板翘。优化设计后的多层混压铝基板的翘曲度显著降低,整体平整度和稳定性得到了显著提高,翘曲度合格率得到保障。该优化策略为提升多层混压铝基印制电路板的质量提供了重要参考。 展开更多
关键词 多层混压铝基印制电路板 镂空度 数据平衡分析 翘曲度
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印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 被引量:21
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作者 郑雅杰 龚竹青 +2 位作者 陈白珍 易丹青 李新海 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第4期11-13,20,共4页
综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。
关键词 印刷电路板 孔金属化 工艺改进 镀前处理 化学镀铜 电镀铜
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微波辐照热解废印刷电路板产物的分析研究 被引量:29
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作者 谭瑞淀 王同华 +2 位作者 檀素霞 贺新展 吴涛 《环境污染与防治》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期599-601,共3页
为了减少电子废弃物对环境的危害,实现其资源化回收利用,研究了微波辐照热解废印刷电路板的效果,并采用红外光谱、气相色谱质谱和X荧光光谱等方法对热解产物的组成及性质进行了分析。结果显示:微波热解得到的气体、液体、固体的产率分别... 为了减少电子废弃物对环境的危害,实现其资源化回收利用,研究了微波辐照热解废印刷电路板的效果,并采用红外光谱、气相色谱质谱和X荧光光谱等方法对热解产物的组成及性质进行了分析。结果显示:微波热解得到的气体、液体、固体的产率分别为7%~33%、26%~45%、31%~51%,其中气体主要由CO、CO2、H2及有机烃类组成,可燃性气体占70%(体积分数)左右,可作为燃料气加以利用;液体分为水相及油相,经常压蒸馏后得到的120~250℃馏分主要为单酚化合物,苯酚高达50%(质量分数)左右,甲基苯酚和邻甲基苯酚为25%(质量分数)以上,是良好的化工原料;固体中除炭外,还含有许多金属如铅、锡和铜等,可以回收利用。说明微波热解技术处理电子废弃物可实现资源化回收利用。 展开更多
关键词 微波辐射 热解 废印刷电路板
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有孔阵矩形机壳屏蔽效能研究 被引量:11
16
作者 路宏敏 罗朋 +1 位作者 刘国强 余志勇 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期695-700,共6页
为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,提出求解加载印刷电路板的有孔阵矩形机壳屏蔽效能的等效电路模型及其解析表达式。机壳内部印刷电路板的加载效应以有耗介质块建模,推广了以前的等效电路模型。采用本文方法与CST计算的屏蔽... 为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,提出求解加载印刷电路板的有孔阵矩形机壳屏蔽效能的等效电路模型及其解析表达式。机壳内部印刷电路板的加载效应以有耗介质块建模,推广了以前的等效电路模型。采用本文方法与CST计算的屏蔽效能良好吻合,表明这一方法准确和有效。结果表明:孔直径越小,屏蔽效果越好;机壳加载印刷电路板,可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效果优于交错排列孔阵的屏蔽效果;谐振频率随印刷电路板厚度的增加而降低。 展开更多
关键词 电子技术 电磁兼容性 印刷电路板 屏蔽效能 设备机壳 孔阵
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碘化法从废弃印刷线路板中浸取金 被引量:12
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作者 徐渠 陈东辉 +1 位作者 陈亮 黄满红 《有色金属》 CSCD 北大核心 2010年第3期88-90,共3页
研究用碘化法从废弃印刷线路板中浸取金的过程。结果表明,碘化法从废弃印刷线路板中浸取金的合理条件为:碘的质量分数为1.0%~1.2%,n(I2)∶n(I-)=1∶8~1∶10,助氧化剂双氧水的质量分数1%~2%,浸出时间4h,固液比为1∶10,浸出温度为常温(25... 研究用碘化法从废弃印刷线路板中浸取金的过程。结果表明,碘化法从废弃印刷线路板中浸取金的合理条件为:碘的质量分数为1.0%~1.2%,n(I2)∶n(I-)=1∶8~1∶10,助氧化剂双氧水的质量分数1%~2%,浸出时间4h,固液比为1∶10,浸出温度为常温(25℃),溶液pH值控制在中性。此时金浸出率可达95%。碘化法浸取金具有环保、高效、药剂易回收等优点。 展开更多
关键词 冶金技术 废弃印刷线路板 碘化法 浸取金
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多品种小批量环境下的印刷电路板组装切换次数优化 被引量:11
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作者 靳志宏 刘颖 +1 位作者 陈贞 李向军 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2010年第9期1928-1934,共7页
以典型的高速贴片机为研究对象,探讨了多品种小批量生产环境下印刷电路板的组装调度优化问题。以切换次数与切换时间最小化为目标建立了混合整数规划模型,提出了一种基于相对相似系数的成组策略,并开发了基于主动禁忌搜索的改进成组切... 以典型的高速贴片机为研究对象,探讨了多品种小批量生产环境下印刷电路板的组装调度优化问题。以切换次数与切换时间最小化为目标建立了混合整数规划模型,提出了一种基于相对相似系数的成组策略,并开发了基于主动禁忌搜索的改进成组切换算法,通过权衡组与组之间以及各组内的切换次数实现总切换时间最小化。基于国外同类研究的仿真实验,验证了所提策略及算法的有效性。 展开更多
关键词 印刷电路板 表面贴装技术 成组算法 切换策略 相对相似系数 禁忌搜索
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硫脲浸取回收废弃印刷线路板(PCBs)中的金银 被引量:6
19
作者 吴骏 邱丽娟 +1 位作者 陈亮 陈东辉 《有色金属》 CSCD 北大核心 2009年第4期90-93,共4页
研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取(20-25℃),浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3+质量分数为0.8%... 研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取(20-25℃),浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3+质量分数为0.8%,pH为1.5。最佳条件下,金和银的浸取率分别达91.4%和80.2%。 展开更多
关键词 冶金技术 废弃印刷线路板(PCBs) 硫脲浸取
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微波浓缩/离子色谱法测定印刷电路板表面的7种痕量无机阴离子 被引量:3
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作者 熊文明 潘灿盛 +1 位作者 吴凌涛 张志军 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期1324-1328,共5页
建立了印刷电路板上7种痕量无机阴离子(F-、NO2-、Cl-、Br-、NO3-、PO34-、SO24-)的微波浓缩/离子色谱测定方法。印刷电路板样品经纯水提取,微波浓缩后,在Ionpac AS23分析柱上,以4.5 mmol/LNa2 CO3+0.8 mmol/L NaHCO3为淋洗液,流速为1.0... 建立了印刷电路板上7种痕量无机阴离子(F-、NO2-、Cl-、Br-、NO3-、PO34-、SO24-)的微波浓缩/离子色谱测定方法。印刷电路板样品经纯水提取,微波浓缩后,在Ionpac AS23分析柱上,以4.5 mmol/LNa2 CO3+0.8 mmol/L NaHCO3为淋洗液,流速为1.0 mL/min。结果显示,F-、NO 2-、Cl-、Br-、NO 3-、PO34-、SO24-7种无机阴离子在23 min内完成检测,其线性范围分别为20~200、50~500、50~500、100~400、50~500、200~800、50~500μg/L,检出限(S/N=3)为0.5~2.4μg/L,回收率在86%~105%之间,相对标准偏差(RSD)均小于5%。该方法简便快速、灵敏度高、准确性好,可用于印刷电路板中7种无机阴离子的同时测定。 展开更多
关键词 微波浓缩 离子色谱法 印刷电路板 无机阴离子
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