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Step-edge-guided nucleation and growth mode transition of α-Ga_(2)O_(3) heteroepitaxy on vicinal sapphire
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作者 郝景刚 张彦芳 +3 位作者 张贻俊 徐科 韩根全 叶建东 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第8期397-403,共7页
Controlling the epitaxial growth mode of semiconductor layers is crucial for optimizing material properties and device performance.In this work,the growth mode ofα-Ga_(2)O_(3) heteroepitaxial layers was modulated by ... Controlling the epitaxial growth mode of semiconductor layers is crucial for optimizing material properties and device performance.In this work,the growth mode ofα-Ga_(2)O_(3) heteroepitaxial layers was modulated by tuning miscut angles(θ)from 0°to 7°off the(1010)direction of sapphire(0002)substrate.On flat sapphire surfaces,the growth undergoes a typical three-dimensional(3D)growth mode due to the random nucleation on wide substrate terraces,as evidenced by the hillock morphology and high dislocation densities.As the miscut angle increases toθ=5°,the terrace width of sapphire substrate is comparable to the distance between neighboring nuclei,and consequently,the nucleation is guided by terrace edges,which energetically facilitates the growth mode transition into the desirable two-dimensional(2D)coherent growth.Consequently,the mean surface roughness decreases to only 0.62 nm,accompanied by a significant reduction in screw and edge dislocations to 0.16×10^(7) cm^(-2)and 3.58×10^(9) cm^(-2),respectively.However,the further increment of miscut angles toθ=7°shrink the terrace width less than nucleation distance,and the step-bunching growth mode is dominant.In this circumstance,the misfit strain is released in the initial growth stage,resulting in surface morphology degradation and increased dislocation densities. 展开更多
关键词 growth mode miscut angle crystalline quality surface morphology
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改进PConvUNet图像修补的解包裹方法
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作者 窦恩泽 杨鹏程 +1 位作者 李小成 任拓 《现代电子技术》 北大核心 2024年第5期46-52,共7页
包裹相位图是描述相位信息分布的二维或三维图像,广泛应用于光学干涉和计算机视觉等领域。精密齿轮齿面由于自身形状特征、加工及使用等因素影响,在激光干涉测量中包裹相位图常出现区域分布异常的条纹,导致解包裹时出现错误,极大降低了... 包裹相位图是描述相位信息分布的二维或三维图像,广泛应用于光学干涉和计算机视觉等领域。精密齿轮齿面由于自身形状特征、加工及使用等因素影响,在激光干涉测量中包裹相位图常出现区域分布异常的条纹,导致解包裹时出现错误,极大降低了齿面形貌的测量精度。针对此问题,提出一种包裹相位图修补的解包裹方法,在PConvUNet网络中添加了深度残差模块与CBAM注意力模块用于修补相位图中质量差的包裹相位区域。实验证明,修补后的相位图能在解包裹时有效消除相位跳变点,有效提高了干涉图像处理的精度。 展开更多
关键词 包裹相位图 齿面干涉图像 PConvUNet 图像修补 条纹错切 解包裹
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叶轮切割方式对IS 100-65-200型离心泵性能的影响 被引量:5
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作者 宇晓明 邵春雷 顾伯勤 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2013年第1期109-113,共5页
采用Fluent软件在双参考坐标系下,利用有限体积法对雷诺时均Navier Stokes方程进行数值离散,选用标准k-ε湍流模型,SIMPLEC方法求解,对IS 100-65-200型离心泵在不同叶轮切割方式下的内部流场进行了叶轮和蜗壳的耦合数值模拟。根据数值... 采用Fluent软件在双参考坐标系下,利用有限体积法对雷诺时均Navier Stokes方程进行数值离散,选用标准k-ε湍流模型,SIMPLEC方法求解,对IS 100-65-200型离心泵在不同叶轮切割方式下的内部流场进行了叶轮和蜗壳的耦合数值模拟。根据数值模拟结果预测IS 100-65-200型离心泵的性能,并分析不同叶轮切割方式对泵内部流场的影响。结果表明:泵的扬程、轴功率和效率受切割方式的影响明显,相同切割量下,随着切割角度的增加,扬程先升高后降低,切割角度θ在0°~20°的范围内扬程达到最高;轴功率先升高后降低,θ在20°左右时达到最高。反向斜切达到的最高效率和扬程明显高于正切和正向斜切,正向斜切达到的最高轴功率明显高于反向斜切和正切。内部流场分析表明:在相同外特性下,反向斜切时叶轮内低压区面积小于正切和正向斜切,提高了泵的性能,同时,反向斜切减小了隔舌处的回流,提高了泵的效率。不同切割方式下,切割前后叶轮出口相应位置处速度三角形并不相似。考虑切割角度的大小,对现有切割公式进行了修正和验证。 展开更多
关键词 离心泵 正切 斜切 切割定律 切割公式
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基片斜切角度对YBCO薄膜微观结构及超导电性能的影响 被引量:1
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作者 王天生 田永君 +2 位作者 彭炜 漆汉宏 李林 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期862-864,共3页
研究基片斜切角度对YBCO薄膜微观结构及超导电性能的影响。采用脉冲激光沉积(PLD)法在0°~6°斜切(001)SrTiO3基片上制备了具有c取向的YBCO薄膜。用XRD和TEM对薄膜微观结构进行了分析,用标准四引线法测定薄膜电阻.温度... 研究基片斜切角度对YBCO薄膜微观结构及超导电性能的影响。采用脉冲激光沉积(PLD)法在0°~6°斜切(001)SrTiO3基片上制备了具有c取向的YBCO薄膜。用XRD和TEM对薄膜微观结构进行了分析,用标准四引线法测定薄膜电阻.温度关系,从而确定薄膜的超导电性能。结果表明,随斜切角度的增大,薄膜晶体质量下降,晶格弯曲畸变程度增大,超导临界转变温度降低,转变宽度增大。 展开更多
关键词 YBCO薄膜 微观结构 斜切基片 超导电性
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Si(111)衬底切偏角对GaN基LED外延膜的影响 被引量:2
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作者 武芹 全知觉 +3 位作者 王立 刘文 张建立 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期466-471,共6页
利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在具有偏角(0°~0.9°)的Si(111)衬底上生长了Ga N薄膜。采用高分辨X射线衍射(HRXRD)对Si衬底的偏角进行了精确的测量,利用HRXRD、原子力显微镜(AFM)以及光致发光(PL)对外延薄膜的晶体质量... 利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法在具有偏角(0°~0.9°)的Si(111)衬底上生长了Ga N薄膜。采用高分辨X射线衍射(HRXRD)对Si衬底的偏角进行了精确的测量,利用HRXRD、原子力显微镜(AFM)以及光致发光(PL)对外延薄膜的晶体质量、量子阱中In组分、表面形貌及光学特性进行了研究。结果表明,Si(111)衬底偏角对量子阱中的In组分、Ga N外延膜的表面形貌、晶体质量以及光学性能具有重大影响。为了获得高质量的Ga N外延薄膜,衬底偏角必须控制在小于0.5°的范围内。超出该范围,Ga N薄膜的晶体质量、表面形貌及光学性能都明显下降。 展开更多
关键词 SI衬底 偏角 GaN MOCVD
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台阶聚束AlN高温热退火形貌演化研究 被引量:1
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作者 聂子凯 贲建伟 +7 位作者 张恩韬 马晓宝 张山丽 石芝铭 吕顺鹏 蒋科 孙晓娟 黎大兵 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第6期1016-1024,共9页
本文在具有0.2°至1.0°斜切角的c面蓝宝石衬底上通过金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)生长了台阶聚束表面形貌AlN外延层,并系统研究了高温退火过程中其表面形貌演化规律,且基于第一性原理计算揭示了表面形貌演化背后的物理... 本文在具有0.2°至1.0°斜切角的c面蓝宝石衬底上通过金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)生长了台阶聚束表面形貌AlN外延层,并系统研究了高温退火过程中其表面形貌演化规律,且基于第一性原理计算揭示了表面形貌演化背后的物理机制。研究发现,随退火温度逐步升高,AlN外延层台阶边缘首先出现具有六方结构特征的热刻蚀凹坑,随后在台面上形成边缘规则的多边形凹坑,其主要原因是AlN表面台阶边缘处Al-N原子对脱附能量(10.72 eV)小于台面处Al-N原子对脱附能量(12.12 eV)。此外,由于台阶宽度随斜切角增大而变窄,台面处凹坑在扩张过程中易与台阶边缘处凹坑发生合并形成V形边缘,斜切角越大台面上凹坑数量越少。本文阐明了不同斜切角蓝宝石衬底上生长的AlN在高温热退火过程中台阶聚束形貌演变机制,为面内组分调制的AlGaN基高效深紫外LED提供基础。 展开更多
关键词 氮化铝 表面形貌 高温热退火 台阶聚束 斜切衬底 热刻蚀
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斜切角对β-Ga_(2)O_(3)(100)面衬底加工的影响研究
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作者 李信儒 侯童 +5 位作者 马旭 王佩 李阳 穆文祥 贾志泰 陶绪堂 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第9期1570-1575,共6页
本文研究了斜切角的引入对β-Ga_(2)O_(3)(100)面衬底加工的影响,分析了斜切角分别为0°、1°、6°时,(100)面衬底在加工过程中的形貌变化及不同抛光参数对衬底抛光的影响。实验结果表明,随着斜切角的增大,(100)面衬底在加... 本文研究了斜切角的引入对β-Ga_(2)O_(3)(100)面衬底加工的影响,分析了斜切角分别为0°、1°、6°时,(100)面衬底在加工过程中的形貌变化及不同抛光参数对衬底抛光的影响。实验结果表明,随着斜切角的增大,(100)面衬底在加工过程中的解理损伤问题得以改善,加工后表面粗糙度降低,材料去除方式出现了脆性去除-脆塑性混合去除-塑性去除的转变。较小的抛光压力可以有效减少解理损伤,改善表面质量。斜切角为6°时的(100)面衬底抛光效率高,抛光后表面粗糙度可达到Ra≤0.2 nm。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3) 解理 斜切角 抛光 表面粗糙度
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相场模拟斜切基底界面应力集中对PbTiO_3薄膜畴翻转的影响
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作者 蒋丽梅 汤济宇 +1 位作者 周益春 郭莉莉 《现代应用物理》 2016年第3期40-47,86,共9页
为提高铁电薄膜的电性能,建立了一个相场理论模型,系统研究了斜切基底对铁电薄膜电畴结构及电学性能的调控机理。利用该模型,分别研究了PbTiO_3在平面基底和倾角为2°,4°,6° SrTiO_3斜切基底上的电学性能。模拟结果表明:... 为提高铁电薄膜的电性能,建立了一个相场理论模型,系统研究了斜切基底对铁电薄膜电畴结构及电学性能的调控机理。利用该模型,分别研究了PbTiO_3在平面基底和倾角为2°,4°,6° SrTiO_3斜切基底上的电学性能。模拟结果表明:生长在斜切基底上的铁电薄膜中的应力分布、电畴结构及畴翻转不同于生长于平面基底上的铁电薄膜。在斜切基底的束缚作用下,铁电薄膜内靠近斜切台阶处产生了应力集中,产生的非均匀应变是改变铁电薄膜性质的主要因素。在台阶高度固定的情况下,PbTiO_3铁电薄膜矫顽场随斜切基底的倾角增大而变大,极化稳定性增强。 展开更多
关键词 铁电薄膜 界面效应 相场模拟 斜切基底
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简论燕下都半瓦当的错切现象 被引量:2
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作者 吴磬军 刘德彪 《考古》 CSSCI 北大核心 2002年第1期61-63,共3页
燕下都半瓦当均为范具压制当面纹饰。范具呈圆形,由两个相同且对称的图案构成,两图案中间留有一条较窄的切割线(图一)。制作时,将范具在当面泥坯上压制纹样,然后粘接于筒瓦坯的母口一端,再沿切割线由外向内切割,将其一分为二,最... 燕下都半瓦当均为范具压制当面纹饰。范具呈圆形,由两个相同且对称的图案构成,两图案中间留有一条较窄的切割线(图一)。制作时,将范具在当面泥坯上压制纹样,然后粘接于筒瓦坯的母口一端,再沿切割线由外向内切割,将其一分为二,最后烧制而成。 展开更多
关键词 燕下都半瓦当 纹饰 范具 错切现象 中国 文物考古
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