无铅封装认证

电子产品向无铅化转变是大势所趋。但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低。在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以保证产品能够满足用户需要。文章主要讨论了无铅封装材料的认证问题。

硅通孔互连技术的可靠性研究

随着电子封装持续向小型化、高性能的方向发展,基于硅通孔的三维互连技术已经开始应用到闪存、图像传感器的制造中,硅通孔互连技术的可靠性问题越来越受到人们的关注。将硅通孔互连器件组装到PCB基板上,参照JEDEC电子封装可靠性试验的相关标准,通过温度循环试验、跌落试验和三个不同等级的湿度敏感性测试研究了硅通孔互连器件的可靠性。互连器件在温度循环试验和二、三级湿度敏感试验中表现出很好的可靠性,但部分样品在跌落试验和一级湿度敏感性测试中出现了失效。通过切片试验和扫描电子显微镜分析了器件失效机理并讨论了底部填充料对硅通孔互连器件可靠性的影响。

塑封集成电路分层研究

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。

SMT车间物料管理

SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性。较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性。

浅析表面贴装元器件的潮湿敏感度

表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义。表面贴装元器件的封装特点,使其更易受到湿气的影响,在组装时导致失效。该文浅析了表面贴装元器件由于潮湿引起的失效现象和原因,并介绍了潮湿敏感元器件的防护措施。

塑封IC潮敏分级及相应的使用要求

参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等。对涉及潮敏IC器件的电子组装应用实践中的一些问题提出参考意见。

塑封器件潮湿敏感度分级试验研究

分析国内外塑封器件潮湿敏感度评级的相关标准,并结合具体器件及已有的试验方法,整理相关测试内容。依据器件详细规范进行评级试验,整理分析该器件试验前后的电参数。结果表明,该方法对塑封器件潮湿敏感度分级非常有效,且这些试验并未对塑封器件造成损伤。

无铅时代的来临

介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。