MEMS封装技术

介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。

基于LTCC基板的Ku波段宽带八通道T/R组件设计与实现

介绍了一种Ku波段宽带八通道T/R组件设计思路和实现方法。针对组件工作频率高、工作频带宽、通道数多、功能复杂、裸芯片多、高度有限等难点,组件采用低温共烧陶瓷(LTCC)设计、多芯片组件(MCM)设计、模块化设计等先进技术,成功研制出了低噪声、轻质量、功能齐全的的小型化八通道T/R组件,组件单通道输出功率为34dBm,接收噪声系数为3.5dB,数控移相和数控衰减均为6位,组件高度为6.6mm,整体重量仅为87.2g,平均每通道10.9g;并且组件已经实现批量化生产。

系统微集成技术的发展

介绍了 2 0世纪 90年代以来出现的几种微型封装技术。某些封装工艺对现代微小型电子系统诸如一次性使用的电子部件、引信系统等起着重要的作用。新的封装技术为从事现代引信系统开发的工程技术人员 。

三模冗余MPSOC容错设计与验证

为了提高MPSOC处理器的可靠性,提出了一种基于软件表决和硬件仲裁的三模冗余容错处理器设计方案,并对这种容错设计进行了原型实现和验证,试验结果表明了方案的正确性和有效性.