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Integration and verification case of IP-core based system on chip design 被引量:3
1
作者 胡越黎 周谌 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2010年第5期349-353,共5页
In this paper, the design and verification process of an automobile-engine-fan control system on chip (SoC) are introduced. The SoC system, SHU-MV08, reuses four new intellectual property (IP) cores and the design... In this paper, the design and verification process of an automobile-engine-fan control system on chip (SoC) are introduced. The SoC system, SHU-MV08, reuses four new intellectual property (IP) cores and the design flow is accomplished with 0.35 btm chartered CMOS technology. Some special functions of IP cores, the detailed integration scheme of four IP cores, and the verification method of the entire SoC are presented. To settle the verification problems brought by analog IP cores, NanoSim based chip-level mixed-signal verification method is introduced. The verification time is greatly reduced and the first tape-out achieves success which proves the validity of our design. 展开更多
关键词 system on chip (SoC) intellectual property (IP)-core integration VERIFICATION pulse width modulation (PWM)- analog digital converter (ADC) linkage running
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数字VLSI电路测试技术-BIST方案 被引量:15
2
作者 高平 成立 +2 位作者 王振宇 祝俊 史宜巧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期29-32,共4页
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
关键词 数字VLSI电路 测试技术 BIST 内建自测试 多芯片组件 超大规模集成
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Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计 被引量:10
3
作者 汪鑫 刘丰满 +2 位作者 吴鹏 王启东 曹立强 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期113-117,共5页
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式... 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景. 展开更多
关键词 毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装
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NB-IoT业务模型与MCU设计流程分析 被引量:1
4
作者 刘从柏 蔡文峰 高月 《移动通信》 2018年第10期106-110,共5页
在中国电信计划大规模部署异频组网的环境下,针对国内主流NB-IoT终端模组,控制模组的MCU流程设计无法满足一些特定的NB-IoT业务模型场景,现有大部分MCU流程会导致终端无法使用最优频点,对业务感知有较大影响。基于NB-IoT业务模型场景分... 在中国电信计划大规模部署异频组网的环境下,针对国内主流NB-IoT终端模组,控制模组的MCU流程设计无法满足一些特定的NB-IoT业务模型场景,现有大部分MCU流程会导致终端无法使用最优频点,对业务感知有较大影响。基于NB-IoT业务模型场景分析,重点分析了国内主流NB-IoT模组主要性能机制和存在的问题,并针对耗电敏感、移动性、时延敏感等不同特点的业务类型,提出了解决这些问题的合理MCU设计流程。 展开更多
关键词 业务模型 模组 芯片 MCU 异频组网
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多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响 被引量:1
5
作者 周保林 周德俭 卢杨 《桂林电子科技大学学报》 2016年第4期289-293,共5页
为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘... 为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。 展开更多
关键词 多芯片组件 结构参数 BGA焊点 反焊盘 垂直通孔 回波损耗
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基于热-流-力耦合计算的多芯片组件布局构形优化 被引量:1
6
作者 南刚 谢志辉 +2 位作者 关潇男 陆卓群 戈延林 《半导体光电》 CAS 北大核心 2021年第5期678-685,共8页
基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为约束条件,分别以最高温度、最大应力和最大形变为优化目标,以芯片个数及芯片长宽比为设计变量,研究了芯... 基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为约束条件,分别以最高温度、最大应力和最大形变为优化目标,以芯片个数及芯片长宽比为设计变量,研究了芯片布局演化对系统性能的影响。结果表明:不同优化目标下,最优构形均为芯片长宽比为2.1的8芯片布局方式,多芯片组件的最高温度、最大应力和最大形变分别最多可降低16.5%,28.3%和26.9%。对芯片个数和芯片长宽比双自由度的优化效果要明显优于仅对芯片长宽比的单自由度优化。 展开更多
关键词 构形理论 多芯片组件 对流冷却 热设计 多物理场耦合
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
7
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
8
作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多
关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施
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星载Q频段发射变频放大电路的研制 被引量:1
9
作者 刘正 李琦 施继成 《空间电子技术》 2024年第2期89-93,共5页
为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的... 为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的集成化和小型化,降低了电路的研制成本。其次,对发射变频放大电路组件的宽带特性进行优化设计,通过优化微带互联线的宽带阻抗匹配网络,同时采用加载短截线的方法增大波导-同轴-微带探针的工作带宽,有效地改善了发射变频放大电路在宽带内的增益平坦度特性。最后,对金属腔体和电源电路进行优化设计,提高电路的稳定性和可靠性。完成发射变频放大电路的加工测试并给出测试结果,整机联调验证后在型号任务中推广应用。 展开更多
关键词 阻抗匹配 波导-同轴-微带探针 发射变频放大电路 多芯片组件
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SiP的模块化发展趋势
10
作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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多芯片封装(MCM)模型库仿真微波产品性能验证技术研究
11
作者 于长龙 李斌 +1 位作者 王国瑾 金亮 《信息与电脑》 2024年第8期34-36,共3页
本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型... 本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型库的数字化仿真方法。具体介绍了基于仿真模型库的多芯片封装通道产品从局部电路的调用优化到高频结构仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)管壳调用单腔仿真再到先进设计系统(Advanced Design system,ADS)全链路仿真的仿真步骤。最终对数字化仿真和实物测试结果进行对比,说明了基于模型库的MCM通道产品仿真的有效性和实用性。 展开更多
关键词 多芯片封装 数字化仿真 仿真模型库
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两级串并驱动有源相控阵T/R组件
12
作者 苏坪 周凯 +2 位作者 潘超群 吴啸天 程家栋 《制导与引信》 2024年第2期29-33,共5页
从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收... 从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收发待机和移相衰减。和传统的一级串并驱动控制方式相比,该控制方式可以有效降低T/R组件对串并驱动芯片的依赖程度,缩短T/R组件研制周期,降低研制成本。经测试验证,设计的两级串并驱动T/R组件具有较低的驻波系数、较高的移相精度,且各通道的增益平坦度及通道间的增益一致性均较好。 展开更多
关键词 串并驱动 多功能芯片 相控阵T/R组件
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基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术 被引量:16
13
作者 徐利 王子良 +2 位作者 胡进 陈昱晖 郭玉红 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期538-541,共4页
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,... 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。 展开更多
关键词 三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连
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航天器多功能结构的研究现状及其应用前景 被引量:17
14
作者 张博明 刘双 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期493-497,共5页
减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一,发展多功能结构是实现轻质化,降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电... 减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一,发展多功能结构是实现轻质化,降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述,阐述了多功能结构的概念,基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围,并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论。 展开更多
关键词 航天器 多功能结构 多芯片模块 协作工程学
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利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 被引量:8
15
作者 曹玉生 刘军 施法中 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期527-530,共4页
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果... 与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热分析 热阻
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多芯片组件热分析技术研究 被引量:23
16
作者 杨桂杰 杨银堂 李跃进 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2003年第7期78-80,共3页
多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法... 多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法和求解过程,进行了实际计算,并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。 展开更多
关键词 单片集成电路 多芯片组件 热分析技术 可靠性
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基于LTCC技术的表贴式微波模块设计 被引量:6
17
作者 周骏 窦文斌 +1 位作者 沈亚 沈宏昌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第2期47-49,84,共4页
给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。... 给出了一种新型无引线表贴式微波模块设计方法。采用LTCC多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式互连结构设计。在DC-18GHz内,该表贴互连驻波小于1.5,插入损耗小于1.5dB(含测试盒插入损耗)。在此基础上设计、制作了一款表贴式X波段有源多功能模块,在9~10GHz内,测得噪声系数小于4dB,输出功率大于21dBm。尺寸仅为13×13×4.5mm3,重量小于3g。 展开更多
关键词 表贴 多芯片组件 低温共烧陶瓷 垂直转换
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基于STC12C5A60S2多功能通信开发板设计 被引量:14
18
作者 黄超 刘婷 谢印庆 《现代电子技术》 2014年第5期152-155,共4页
为了帮助通信专业学生更好地掌握无线通信产品的开发,自行设计了基于STC12C5A60S2的通信开发板。主要有以下功能模块:SIM900无线网络模块、nRF905短距离无线收发模块、LCD12864显示模块、矩阵按键模块、外围扩展接口电路等。通过给定具... 为了帮助通信专业学生更好地掌握无线通信产品的开发,自行设计了基于STC12C5A60S2的通信开发板。主要有以下功能模块:SIM900无线网络模块、nRF905短距离无线收发模块、LCD12864显示模块、矩阵按键模块、外围扩展接口电路等。通过给定具体的项目实践,提高学生的硬件设计能力及软件编程能力,为就业打下良好的基础。 展开更多
关键词 多功能通信开发板 STC12C5A60S2芯片 GPRS模块 NRF905 LCD12864显示模块
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一种具有两个传输零点的新型带通滤波器 被引量:6
19
作者 邢孟江 杨银堂 +1 位作者 李跃进 朱樟明 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2482-2485,共4页
在分析带通滤波器等效电路类型与特点的基础上,提出了一种简单的且具有两个传输零点的新型带通滤波器结构,有效解决了低介电常数多芯片组件(MCM)集成带通滤波器的性能与面积的问题.通过实际设计加工测试了一款中心频率为1.61GHz、带宽为... 在分析带通滤波器等效电路类型与特点的基础上,提出了一种简单的且具有两个传输零点的新型带通滤波器结构,有效解决了低介电常数多芯片组件(MCM)集成带通滤波器的性能与面积的问题.通过实际设计加工测试了一款中心频率为1.61GHz、带宽为260MHz的带通滤波器,插入损耗为0.71dB,驻波1.2,测试结果与仿真结果一致,器件整体尺寸为3.2mm×2.4mm×0.6mm. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 多芯片组件 低介电常数 传输零点
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多芯片组件基板的热效应分析 被引量:5
20
作者 张亚平 冯全科 余小玲 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2009年第2期67-69,共3页
针对大功率多芯片模块,建立了简化传热模型,利用有限元数值方法,对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析。模拟结果表明:模块的散热方式以热传导为主,由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径,采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案... 针对大功率多芯片模块,建立了简化传热模型,利用有限元数值方法,对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析。模拟结果表明:模块的散热方式以热传导为主,由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径,采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案;绝缘层热阻占整个基板热阻的65%;模块设计时要尽量减小功率互连引线的寄生电感和电阻,合理安排功率管芯位置,要求布线尽量短而宽。多个功率芯片要尽量均匀分布于基板上,以此降低结温,避免热集中现象。 展开更多
关键词 热效应/多芯片组件 基板
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