MBE方法制备高致密W-Cu梯度功能材料的研究

采用多坯料挤压法结合粒度配比、热压固相烧结法制备了3层W-Cu梯度功能材料，并对微观组织及性能进行了分析。结果表明：多坯料挤压法制备的3层坯体，层与层之间结合紧密，各层形状规整、厚度均匀；热压固相烧结后可得到近全致密的W-Cu梯度材料，层与层之间的界面位置清晰，组织结构致密，成分分布保持为最初的梯度设计结果，各层中Cu相形成了理想的网络结构，W颗粒镶嵌在网状结构中；封接层、中间层、散热层的相对密度分别达到98.3％、99.3％和99．9％，硬度分别为91.3、93．6和74．0HRB。在室温-100℃范围内，封接层的热膨胀系数为6.97×10^-6／℃，可实现与BeO基板材料良好的热匹配。