线切割机加工半导体晶片质量控制的研究

根据线切割机的工作原理,切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损产生包括机械应力和热应力在内的应力,进而产生滑移位错。当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用超过晶体滑移临界应力时,会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方面的质量控制,通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施可达到目的及要求,大大降低了生产成本,提高了生产效率。实验证明,线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好地满足了下一道工序的要求。